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Laser Diode Chip and Packaging Technology
Laser Diode Chip and Packaging Technology
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1.
Optical design of a low-cost fiber optic coupling device for data communication a
机译:
用于数据通信的低成本光纤耦合设备的光学设计
作者:
Ching-Long Jiang
;
AMP Inc.
;
Flagtown
;
NJ
;
USA
;
Allan J. Heiney
;
AMP Inc.
;
Highland Park
;
NJ
;
USA
;
William H. Reysen
;
AMP Inc.
;
Somerville
;
NJ
;
USA.
会议名称:
《Laser Diode Chip and Packaging Technology》
|
1996年
2.
Silicon wafer board alignment of laser arrays to single-mode optical fiber for analog optoelectronic module a
机译:
硅晶片板将激光阵列对准单模光纤以用于模拟光电模块a
作者:
Paul O. Haugsjaa
;
GTE Labs. Inc.
;
Waltham
;
MA
;
USA
;
Craig A. Armiento
;
GTE Labs. Inc.
;
Waltham
;
MA
;
USA
;
A.J. Negri
;
GTE Labs. Inc.
;
Waltham
;
MA
;
USA
;
Joseph Mehr
;
GTE Labs. Inc.
;
Waltham
;
MA
;
USA
;
Marvin J. Tabasky
;
GTE Labs. Inc.
;
Waltham
;
MA
;
USA
;
Hui-pin Hsu
;
Hughes Research Labs.
;
Canoga Park
;
CA
;
USA
;
Willie W. Ng
;
Hughes Research Labs.
;
Malibu
;
CA
;
USA
;
Daniel Yap
;
Hughes Research Labs.
;
Malibu
;
CA
;
USA
;
Huan-Wun Yen
;
Hughes Research Labs.
;
Malibu
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Laser Diode Chip and Packaging Technology》
|
1996年
3.
Coolerless operation of a high-speed data link at 1 GBit/s over a temperature range from -10oC-125oC
机译:
在-10oC-125oC的温度范围内以1 GBit / s的速度进行高速数据链路的无制冷运行
作者:
Radhakrishnan Nagarajan
;
SDL
;
Inc.
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
Robert Marsland
;
New Focus
;
Inc.
;
Sunnyvale
;
CA
;
USA
;
Renato Dato
;
SDL
;
Inc.
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
Paul Wen
;
SDL
;
Inc.
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
Benjamin Li
;
SDL
;
Inc.
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
Peter Braid
;
SDL
;
Inc.
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
Kenneth M. Dzurko
;
SDL
;
Inc.
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
Richard R. Craig
;
SDL
;
Inc.
;
San Jose
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Laser Diode Chip and Packaging Technology》
|
1996年
4.
Integrated strained-layer photonic devices by selective area epitaxy
机译:
通过选择性区域外延集成应变层光子器件
作者:
James J. Coleman
;
Univ. of Illinois/Urbana-Champaign
;
Urbana
;
IL
;
USA.
会议名称:
《Laser Diode Chip and Packaging Technology》
|
1996年
5.
Lens-coupled laser-diode module integrated on silicon platform
机译:
集成在硅平台上的透镜耦合激光二极管模块
作者:
Gohji Nakagawa
;
Fujitsu Labs. Ltd.
;
Atsugi
;
Kanagawa
;
Japan
;
Kazunori Miura
;
Fujitsu Labs. Ltd.
;
Atsugi
;
Kanagawa
;
Japan
;
Kazuhiro Tanaka
;
Fujitsu Labs. Ltd.
;
Atsugi
;
Kanagawa
;
Japan
;
Mitsuhiro Yano
;
Fujitsu Labs. Ltd.
;
Atsugi
;
Kanagawa
;
Japan.
会议名称:
《》
|
1996年
6.
Performance comparison of 1300-nm semiconductor optical amplifiers with bulk and MQW active layers
机译:
具有体层和MQW有源层的1300 nm半导体光放大器的性能比较
作者:
Yet-Zen Liu
;
Fermionics Corp.
;
Simi Valley
;
CA
;
USA
;
J.M. Chen
;
Fermionics Corp.
;
Simi Valley
;
CA
;
USA
;
J.T. Zhu
;
Univ. of California/San Diego
;
La Jolla
;
CA
;
USA
;
Paul K. Yu
;
Univ. of California/San Diego
;
San Diego
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Laser Diode Chip and Packaging Technology》
|
1996年
7.
Waveguide coupling optimization using lenses
机译:
使用透镜优化波导耦合
作者:
Marie Cote
;
Optical Sciences Ctr./Univ. of Arizona
;
Tucson
;
AZ
;
USA
;
Robert R. Shannon
;
Optical Sciences Ctr./Univ. of Arizona
;
Tucson
;
AZ
;
USA.
会议名称:
《Laser Diode Chip and Packaging Technology》
|
1996年
8.
High-power high-efficiency and highly uniform 1.3-um uncooled InGaAsP/InP strained multiquantum-well lasers
机译:
大功率高效且高度均匀的1.3um非冷却InGaAsP / InP应变多量子阱激光器
作者:
Author(s): Keisuke Kojima ATT Bell Labs. Breinigsville PA USA
;
Marlin W. Focht ATT Bell Labs. Breinigsville PA USA
;
Joseph M. Freund ATT Bell Labs. Breinigsville PA USA
;
John M. Geary ATT Bell Labs. Murray Hill NJ USA
;
K.G. Glogovsky ATT Bell Labs. Murray Hill NJ USA
;
Gregory D. Guth ATT Bell Labs. Breinigsville PA USA
;
Robert F. Karlicek ATT Bell Labs. New Providence NJ USA
;
Lars C. Luther ATT Bell Labs. Breinigsville PA USA
;
G.J. Przybylek ATT Bell Labs. New Providence NJ USA
;
C. Lewis Reynolds Jr. ATT Bell Labs. Breinigsville PA USA
;
D.M. Romero ATT Bell Labs. Breinigsville PA USA
;
L.E. Smith ATT Bell Labs. Breinigsville PA USA
;
D.V. Stampone ATT Bell Labs. Breinigsville PA USA
;
J.W. Stayt Jr. ATT Bell Labs. Breinigsville PA USA
;
Venkat S. Swaminathan ATT Bell Labs. Breinigsville PA USA
;
F.S. Walters ATT Bell Labs. Breinigsville PA USA
;
K.T. Campbell ATT Bell Labs. Reading PA USA
;
J.A. Grenko ATT Bell Labs. Reading PA USA
;
J.Levkoff ATT Bell Labs. Reading PA USA
;
Michael G. Palin ATT Bell Labs. Reading PA USA.
会议名称:
《Laser Diode Chip and Packaging Technology》
|
1996年
9.
1.625-um high-power lasers for OTDR monitoring systems for optical transmission lines
机译:
用于光传输线OTDR监控系统的1.625um大功率激光器
作者:
Tsutomu Munakata
;
Oki Electric Industry Co.
;
Ltd.
;
Hachioji-shi Tokyo
;
Japan
;
Yasumasa Kashima
;
Oki Electric Industry Co.
;
Ltd.
;
Tachikawa
;
Tokyo
;
Japan
;
Shigehiro Kusumoto
;
Oki Electric Industry Co.
;
Ltd.
;
Hachioji
;
Tokyo
;
Japan
;
Akio Matoba
;
Oki Electric Industry Co.
;
Ltd.
;
Hachioji Tokyo
;
Japan
;
Hiroshi Takano
;
Oki Electric Industry Co.
;
Ltd.
;
Hachioji
;
Tokyo
;
Japan.
会议名称:
《Laser Diode Chip and Packaging Technology》
|
1996年
10.
Advances in high-power fiber-coupled laser diodes
机译:
大功率光纤耦合激光二极管的进展
作者:
Robert J. Lang
;
SDL
;
Inc.
;
Pleasanton
;
CA
;
USA
;
Frank Shum
;
SDL
;
Inc.
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
Gary L. Harnagel
;
SDL
;
Inc.
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
Ross Parke
;
SDL
;
Inc.
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
Stephen OBrien
;
SDL
;
Inc.
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
Jo S. Major
;
Jr.
;
SDL
;
Inc.
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
David G. Mehuys
;
SDL
;
Inc.
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
Richard R. Craig
;
SDL
;
Inc.
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
David F. Welch
;
SDL
;
Inc.
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
Donald R. Scifres
;
SDL
;
Inc.
;
San Jose
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Laser Diode Chip and Packaging Technology》
|
1996年
11.
Combination of ray-trace and diffraction modeling to describe coupling laser diodes to fibers and waveguides
机译:
结合光线轨迹和衍射模型来描述将激光二极管耦合到光纤和波导的过程
作者:
Tom D. Milster
;
Optical Sciences Ctr./Univ. of Arizona
;
Tucson
;
AZ
;
USA.
会议名称:
《Laser Diode Chip and Packaging Technology》
|
1996年
12.
High-efficiency coupling for high-aspect-ratio laser diodes
机译:
高纵横比激光二极管的高效耦合
作者:
Tanya K. Oleskevich
;
Seastar Optics Inc.
;
Sydney
;
BC
;
Canada.
会议名称:
《Laser Diode Chip and Packaging Technology》
|
1996年
13.
New technology developments make passive laser/fiber alignment a reality
机译:
新技术的发展使无源激光/光纤对准成为现实
作者:
John V. Collins
;
BT Labs.
;
Ipswich Suffolk
;
United Kingdom
;
Brian M. MacDonald
;
BT Labs.
;
Ipswich Suffolk
;
United Kingdom
;
I.F. Lealman
;
BT Labs.
;
Ipswich Suffolk
;
United Kingdom
;
C.A. Jones
;
BT Labs.
;
Ipswich Suffolk
;
United Kingdom.
会议名称:
《Laser Diode Chip and Packaging Technology》
|
1996年
14.
Analysis and compensation of ball-lens-induced pupil distortion and spherical aberration
机译:
球镜引起的瞳孔畸变和球差的分析与补偿
作者:
Carl E. Gaebe
;
ATT Bell Labs.
;
Breinigsville
;
PA
;
USA.
会议名称:
《Laser Diode Chip and Packaging Technology》
|
1996年
15.
Chaotic instabilities in modulated external-cavity semiconductor lasers
机译:
调制外腔半导体激光器的混沌不稳定性
作者:
Benson C. Lam
;
Univ. of California/San Diego
;
San Diego
;
CA
;
USA
;
Albert L. Kellner
;
Univ. of California/San Diego
;
La Jolla
;
CA
;
USA
;
Paul K. Yu
;
Univ. of California/San Diego
;
San Diego
;
CA
;
USA
;
M.M. Sushchik
;
Univ. of California/San Diego
;
La Jolla
;
CA
;
USA
;
Henry D. Abarbanel
;
Univ. of California/San Diego
;
La Jolla
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Laser Diode Chip and Packaging Technology》
|
1996年
16.
Demonstration of highly reliable nonhermetic planar InGaAs/InP photodiodes
机译:
演示高度可靠的非密封平面InGaAs / InP光电二极管
作者:
J.W. Osenbach
;
ATT Bell Labs.
;
Breinigsville
;
PA
;
USA
;
T.L. Evanosky
;
ATT Bell Labs.
;
Breinigsville
;
PA
;
USA
;
S.B. Phatak
;
ATT Bell Labs.
;
Murray Hill
;
NJ
;
USA
;
Robert B. Comizzoli
;
ATT Bell Labs.
;
Belle Mead
;
NJ
;
USA
;
Naresh Chand
;
ATT Bell Labs.
;
Murray Hill
;
NJ
;
USA.
会议名称:
《Laser Diode Chip and Packaging Technology》
|
1996年
17.
Diffractive optics for photonic packaging of laser diodes and fiber optics
机译:
用于激光二极管和光纤光子封装的衍射光学器件
作者:
Michael R. Feldman
;
Digital Optics Corp.
;
Univ. of North Carolina/Char lotte
;
Charlotte
;
NC
;
USA
;
William Welch
;
Digital Optics Corp.
;
Charlotte
;
NC
;
USA
;
Robert D. Te Kolste
;
Digital Optics Corp.
;
Charlotte
;
NC
;
USA
;
James E. Morris
;
Digital Optics Corp.
;
Univ. of North Carolina/Char lotte
;
Charlotte
;
NC
;
USA.
会议名称:
《Laser Diode Chip and Packaging Technology》
|
1996年
18.
Rate equation description of carrier transport effects in multiple quantum-well lasers
机译:
多量子阱激光器中载流子传输速率的速率方程描述
作者:
Yu Chen
;
Wilfrid Lauier Univ.
;
Waterloo
;
ON
;
Canada
;
Marek S. Wartak
;
Wilfrid Lauier Univ.
;
Waterloo
;
ON
;
Canada
;
Hanh Lu
;
Bell-Northern Research Ltd.
;
Ottawa
;
ON
;
Canada
;
Toshi Makino
;
Bell-Northern Research Ltd.
;
Ottawa
;
ON
;
Canada.
会议名称:
《Laser Diode Chip and Packaging Technology》
|
1996年
19.
Silicon microbench heater elements for packaging optoelectronic devices
机译:
用于封装光电设备的硅微台式加热器元件
作者:
Richard L. Combs
;
Lawrence Livermore National Lab.
;
Pleasanton
;
CA
;
USA
;
Michael D. Pocha
;
Lawrence Livermore National Lab.
;
Livermore
;
CA
;
USA
;
Oliver T. Strand
;
Lawrence Livermore National Lab.
;
Livermore
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Laser Diode Chip and Packaging Technology》
|
1996年
20.
Extremely low-threshold 1.3-um strained-MQW lasers for parallel high-speed optical interconnections
机译:
超低阈值1.3um应变MQW激光器,用于并行高速光学互连
作者:
Kazuhisa Uomi
;
Hitachi Central Research Lab.
;
Kokubunji
;
Tokyo
;
Japan.
会议名称:
《Laser Diode Chip and Packaging Technology》
|
1996年
21.
Modulation characteristics of multiple quantum-well lasers including coupling effects between wells
机译:
多量子阱激光器的调制特性,包括阱之间的耦合效应
作者:
Alberto de Deus Sarmento
;
Instituto Superior Tecnico
;
Lisboa Codex
;
Portugal.
会议名称:
《Laser Diode Chip and Packaging Technology》
|
1996年
22.
Study of distortions in CATV DFB laser diodes
机译:
CATV DFB激光二极管畸变的研究
作者:
Jean-Christophe Froidure
;
Polytechnique de Mons
;
Mons
;
Belgium
;
C.Lebrun
;
Signal Engineering
;
Electronics
;
Braine-lAlleud
;
Belgium
;
P.Megret
;
Polytechnique de Mons
;
Mons
;
Belgium
;
V.Moeyaert
;
Polytechnique de Mons
;
Mons
;
Belgium
;
P.Goerg
;
Signal Engineering
;
Electronics
;
Braine-lAlleud
;
Belgium
;
T.Tasia
;
Signal Engineering
;
Electronics
;
Braine-lAlleud
;
Belgium
;
M.Lamquin
;
Polytechnique de Mons
;
Mons
;
Belgium
;
Michel Blondel
;
Polytechnique de Mons
;
Mons
;
Belgium.
会议名称:
《Laser Diode Chip and Packaging Technology》
|
1996年
23.
Uncooled laser packaging based on silicon optical bench technology
机译:
基于硅光具座技术的非冷却激光封装
作者:
John V. Gates
;
II
;
ATT Bell Labs.
;
New Providence
;
NJ
;
USA
;
G.Henein
;
ATT Bell Labs.
;
Murray Hill
;
NJ
;
USA
;
J.Shmulovich
;
ATT Bell Labs.
;
Murray Hill
;
NJ
;
USA
;
Dirk J. Muehlner
;
ATT Bell Labs.
;
Murray Hill
;
NJ
;
USA
;
W. Michael MacDonald
;
ATT Bell Labs.
;
Murray Hill
;
NJ
;
USA
;
Ronald E. Scotti
;
ATT Bell Labs.
;
Whitehouse Station
;
NJ
;
USA.
会议名称:
《Laser Diode Chip and Packaging Technology》
|
1996年
24.
Optimization of laser-to-fiber coupling to maximize manufacturing yield
机译:
优化激光到光纤的耦合以最大化制造良率
作者:
Nuri Delen
;
Univ. of Colorado/Boulder
;
Boulder
;
CO
;
USA
;
R. Brian Hooker
;
Univ. of Colorado/Boulder
;
Boulder
;
CO
;
USA.
会议名称:
《Laser Diode Chip and Packaging Technology》
|
1996年
25.
Packaging of photonic devices using laser welding
机译:
使用激光焊接包装光子器件
作者:
Soon Jang
;
Newport Corp.
;
Irvine
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Laser Diode Chip and Packaging Technology》
|
1996年
26.
High-reliability nonhermetic 1.3-um InP-based uncooled lasers
机译:
高可靠性非密封1.3um InP非冷却激光器
作者:
Naresh Chand
;
ATT Bell Labs.
;
Murray Hill
;
NJ
;
USA
;
J.W. Osenbach
;
ATT Bell Labs.
;
Breinigsville
;
PA
;
USA
;
T.L. Evanosky
;
ATT Bell Labs.
;
Breinigsville
;
PA
;
USA
;
Robert B. Comizzoli
;
ATT Bell Labs.
;
Belle Mead
;
NJ
;
USA
;
Won-Tien Tsang
;
ATT Bell Labs.
;
Murray Hill
;
NJ
;
USA.
会议名称:
《Laser Diode Chip and Packaging Technology》
|
1996年
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