一种用于非制冷红外焦平面探测器电极图形化的剥离工艺

摘要

本发明公开了一种用于非制冷红外焦平面探测器电极图形化的剥离工艺，首先形成第一层牺牲层，然后沉积并刻蚀形成第二层牺牲层，其图形与所需电极引线互补；然后去除第一层牺牲层，之后溅射金属层。最后去除第二层牺牲层，得到所需金属电极引线图形。本发明的方法不受光刻胶限制，可获得大规模非制冷红外探测器所需的极细电极引线图形。同时，该方法不存在湿法刻蚀工艺中对图形的过刻，从而可以保证图形边缘的整齐。此外，该方法避免了使用昂贵的CMP工艺。