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一种痤疮祛湿复合剂及其制备方法

摘要

本发明公开了一种痤疮祛湿复合剂,其特征在于,由以下重量配比的药材制备而成:茯苓6~12份,茵陈11~17份,丹参6~13份,苦参7~13份,薏苡仁11~18份,枳壳3~9份,连翘8~14份,蒲公英16~22份,金银花11~17份,陈皮3~7份,黄柏6~12份,白芷7~13份,鱼腥草0~10份。最优配方为:茯苓10份,茵陈15份,丹参10份,苦参10份,薏苡仁15份,枳壳6份,连翘10份,蒲公英20份,金银花15份,陈皮6份,黄柏10份,白芷10份,鱼腥草8份。临床实验证明,本发明通过选择合适的药材及其配比,具有既有效祛湿同时又有助于痤疮防治的复合功效,且安全有效,无副作用。

著录项

  • 公开/公告号CN103751638A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-04-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 孙贵雨;

    申请/专利号CN201410004405.2

  • 发明设计人 孙贵雨;李宏伟;张立群;刘俊英;

    申请日2014-01-06

  • 分类号A61K36/8994(20060101);A61P17/10(20060101);

  • 代理机构11246 北京众合诚成知识产权代理有限公司;

  • 代理人龚燮英

  • 地址 266000 山东省青岛市经济技术开发区海南岛路158号

  • 入库时间 2024-02-19 22:18:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-03-01

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):A61K36/8994 申请公布日:20140430 申请日:20140106

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2014-06-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):A61K36/8994 申请日:20140106

    实质审查的生效

  • 2014-04-30

    公开

    公开

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