一种增强PCB镀层抗氧化和耐腐蚀性能的水相封孔剂及其使用方法

摘要

本发明涉及一种用于增强PCB镀层抗氧化和耐腐蚀性能的水相封孔剂，由重量份数为4-12份的缓蚀剂、15-25份的复合表面活性剂体系、10-20份的离子螯合剂、6-15份的pH调节剂、20-40份的助洗剂和余量的纯水组成。采用本水相封孔剂对PCB进行封孔处理，先用纯水将其稀释，稀释10~100倍，优选100/8~100/3倍；pH值为7~11，优选7.5~9.5；表面张力为18~28达因/厘米。封孔处理采用浸泡工艺，同时优选添加超声波辅助清洗封孔。封孔处理温度为20~60

说明书

id="p0001" num="0001">PCT国内申请，说明书已公开。