发光元件制造系统以及制造方法以及发光元件封装制造系统以及制造方法

摘要

在通过使用包括荧光物质的树脂涂覆LED元件的顶部表面制造发光元件中，在排放以供给树脂在晶片状态下的LED元件上的树脂供给操作中，当光源部分发出的激发光照射在光通过构件上时，树脂被测试供给在光通过构件上，树脂发出的光的发光特征得以测量，且基于测量的结果和事先规定的发光特征，修改适合的树脂供给数量以获得应被供给至用于实际生产的LED元件的适合的树脂供给数量。