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用于介电光学涂层的增强剥离技术和利用该技术制造的光传感器

摘要

本文中描述了包括用于对光传感器的光谱响应进行整形的介电光学涂层的光传感器,以及用于以加速剥离工艺和提高工艺极限的方式来制造此类光传感器的方法。在某些实施例中,执行短持续时间的软烤。替代地或附加地,执行温度循环。替代地或附加地,使用包括一个或多个虚设转角、虚设岛和/或虚设环的光掩模来执行光刻。上述实施例中的每一个在未覆盖光电检测器传感器区域的介电光学涂层中形成多个微裂缝和/或增加多个微裂缝,从而实现加速的剥离工艺和提高的工艺极限。替代地或附加地,光掩模的一部分可包括切边的转角,使得介电光学涂层包括切边的转角,这些切边的转角提高介电光学涂层的热可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN103325883A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-09-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 英特赛尔美国有限公司;

    申请/专利号CN201210260471.7

  • 发明设计人 E·S·李;M·I-S·孙;F·希伯特;

    申请日2012-07-25

  • 分类号H01L31/18(20060101);H01L31/0216(20060101);

  • 代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人毛力

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2024-02-19 20:43:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-11-04

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L31/18 申请公布日:20130925 申请日:20120725

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2013-09-25

    公开

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