公开/公告号CN103374746A
专利类型发明专利
公开/公告日2013-10-30
原文格式PDF
申请/专利权人 比亚迪股份有限公司;
申请/专利号CN201210127956.9
申请日2012-04-27
分类号C30B11/00;C30B29/06;
代理机构
代理人
地址 518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号
入库时间 2024-02-19 20:30:23
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-01-18
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C30B11/00 申请公布日:20131030 申请日:20120427
发明专利申请公布后的驳回
2014-01-22
实质审查的生效 IPC(主分类):C30B11/00 申请日:20120427
实质审查的生效
2013-10-30
公开
公开
机译: 用于支持由能防止热处理过程中凹陷的单晶硅构成的半导体晶片的支撑环,一种用于半导体晶片的热处理方法以及一种由硅组成的热处理半导体晶片的支撑环
机译: 一种生产用于半导体热处理的单晶硅元件的方法
机译: 一种用于生产单晶硅集成电路的方法。