溅射设备以及使用该溅射设备沉积薄膜的方法

摘要

本发明公开一种溅射设备以及使用该溅射设备沉积薄膜的方法。所述溅射设备包括：阴极部分，所述阴极部分包括联接到阴极主体的前表面的靶支撑部分，靶被安装在所述阴极主体的所述前表面上并由所述靶支撑部分支撑；阳极部分，所述阳极部分包括联接到阳极主体的阳极，所述阳极主体围绕所述阴极部分的侧部和底部，并且所述阳极覆盖所述靶支撑部分和所述靶的边缘；内绝缘体，所述内绝缘体位于所述阴极部分和所述阳极主体之间；电极绝缘体，所述电极绝缘体位于所述阳极与所述靶支撑部分和所述靶的所述边缘中的每一个之间；以及电源部分，所述电源部分被连接到所述阴极部分和所述阳极部分。