法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-02-09
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K26/14 申请公布日:20131023 申请日:20120328
发明专利申请公布后的驳回
2015-04-08
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K26/14 申请日:20120328
实质审查的生效
2013-10-23
公开
公开
机译: 凸点形成方法,焊点的预处理方法,焊点方法,凸点形成设备,焊点的预处理设备和焊点装置
机译: 用于形成焊点的树脂组合物,焊点的形成方法以及具有焊点的装置
机译: 形成焊点的方法以及具有通过该形成方法形成的焊点的电子电路板和电子控制装置