环氧树脂、包含该环氧树脂的环氧树脂复合物以及使用该复合物的辐射热电路板

摘要

本发明提供一种包含环氧树脂、硬化剂和无机填料作为主要组分的环氧树脂复合物。所述环氧树脂包含由化学式表示的环氧树脂。因此，使用具有提高结晶性的介晶结构的环氧树脂，从而可以增强导热性。而且，使用所述环氧树脂作为印刷电路板的绝缘材料，从而可以提供高辐射热基板。

说明书

相关申请的交叉引用 

本申请要求于2012年4月30日提交的韩国专利申请No.2012-0045842的优先权和权益，其公开内容通过引用整体并入本文。 

技术领域

本发明涉及一种环氧树脂，更具体而言，涉及一种环氧树脂、包含该环氧树脂的环氧树脂复合物以及使用该环氧树脂复合物作为绝缘层的辐射热电路板。 

背景技术

电路板包括在绝缘层上形成的电路图案，从而可以将各种电子器件安装在电路板上。 

例如，安装在电路板上的一种电子器件可以是加热元件。从加热元件辐射出的热可能导致电路板的性能劣化。随着近来电子器件高集成度和高容量的趋势，对电路板中热辐射的兴趣不断增加。 

为了得到具有电绝缘性和高导热性的绝缘层，已经使用了包含双酚A型或双酚F型环氧树脂的环氧树脂复合物。 

然而，该环氧树脂复合物不能满足所需的导热性。而且，双酚A型或双酚F型环氧树脂由于低粘度而不具有合适的硬化、机械强度以及韧度。因为双酚A型或双酚F型环氧树脂在室温下以液态存在，所以难以处理。 

发明内容

本发明旨在提供一种具有高结晶性的环氧树脂、包含该环氧树脂的环氧树脂复合物以及使用该环氧树脂复合物的辐射热电路板。 

根据示例性的实施方式的环氧树脂由以下化学式1表示： 

[化学式1] 

其中，n为1至3，m为1至3，R¹表示1至3个芳基，R²表示1至3个芳基，R³、R⁴、R⁵、R⁶、R⁷和R⁸独立地选自氢、具有1至30个碳原子的烷基、卤素、芳基、烷氧基、氨基、杂芳基和羧基中。 

根据本发明的示例性实施方式的环氧树脂复合物包含环氧树脂、硬化剂和无机填料，其中所述环氧树脂包含由化学式1表示的环氧树脂。 

根据本发明的示例性实施方式的辐射热电路板包括金属板、在所述金属板上形成的绝缘层以及在所述绝缘层上形成的电路图案，其中所述绝缘层是通过硬化所述环氧树脂复合物形成的。 

附图说明

通过参照附图详细描述本发明的示例性实施方式，本发明的上述和其他目的、特征和优势对本领域的普通技术人员来说将变得更显而易见，其中： 

图1是根据本发明的示例性实施方式的辐射热电路板的横截面视图。 

具体实施方式

下文中将详细描述本发明的示例性实施方式。然而，本发明并不限于以下所公开的实施方式，而是可以以多种形式实施。为了使本领域的普通技术人员能够体现和实施本发明，描述了以下实施方式。 

应当理解，术语“包含”、“包括”和/或“含有”当用于本文中时，是指存在阐明的特征、整体、步骤、操作、要素、组分和/或他们的组，但并不排除存在或增加一种或多种其他特征、整体、步骤、操作、要素、组分和/或他们的组。 

在附图中，为了说明简便，省略了与说明书无关的部分，为了图示清楚，以夸张的形式将各个层和区域很厚地示出，并且在整个文件中相同的附图标记表示相同的部分。 

还应理解，当提及一个要素例如层、膜、区域、板等在另一元件“之上”或“上方”时，它可以直接在另一要素之上或上方，或者可能存在介于中间的要素。反之，当提及一个要素“直接”在另一要素“之上”或“上方”时，没有介于中间的要素存在。 

参照附图，下面将详细描述本发明的示例性实施方式。为了有助于理解本发明，在对附图的全部描述中，相同的附图标记是指相同的要素，并且将不重复描述相同的要素。 

本文中，wt%可以用重量份代替。 

根据本发明的示例性实施方式，提供一种具有高结晶性和高导热性的环氧树脂复合物。 

根据本发明的示例性实施方式的环氧树脂复合物包含包括介晶(mesogen)结构的环氧树脂、硬化剂和无机填料。此处，介晶是液晶的基本单元并包含刚性结构。介晶可以包括诸如联苯的刚性结构。 

根据本发明的示例性实施方式的环氧树脂复合物，相对于全部环氧树脂复合物，可以包含3至60wt%的环氧树脂。如果相对于全部环氧树脂复合物包含3wt%或大于3wt%的环氧树脂，则可以改善粘附性。如果相对于全部环氧树脂复合物包含60wt%或小于60wt%的环氧树脂，则可以容易地调节厚度。 

在这种情况下，相对于全部环氧树脂，环氧树脂复合物可以包含12wt%或大于12wt%的结晶性环氧树脂。如果相对于全部环氧树脂结晶性环氧树脂为12wt%或12wt%，则所述环氧树脂复合物可以容易地结晶并可以具有高导热性。 

此处，结晶性环氧树脂可以为由以下化学式1表示的化合物： 

[化学式1] 

其中，n为1至3，m为1至3，R¹表示1至3个芳基，R²表示1至3个芳基，R³、R⁴、R⁵、R⁶、R⁷和R⁸独立地选自氢、具有1至30个碳原子的烷 基、卤素、芳基、烷氧基、氨基、杂芳基和羧基中。 

更具体而言，烷基可以选自甲基或乙基。卤素可以选自氟或氯。芳基可以选自苯基或萘基。 

更具体而言，n可以为1且m可以为1。而且，R¹和R²可以表示一个芳基。此外，R³、R⁴、R⁵、R⁶、R⁷、R⁸、R⁹、R¹⁰和R¹¹可以独立地选自氢或甲基。更具体来说，R⁷和R⁸可以为氢，R³、R⁴、R⁵和R⁶可以独立地选自氢或甲基。 

结晶性环氧树脂也可以由以下化学式2表示： 

[化学式2] 

其中，n为1至3，m为1至3，且R⁹、R¹⁰、R¹¹、R¹²、R¹³、R¹⁴、R¹⁵、R¹⁶、R¹⁷、R¹⁸、R¹⁹、R²⁰、R²¹和R²²可以独立地选自氢、具有1至30个碳原子的烷基、卤素、芳基、烷氧基、氨基、杂芳基和羧基中。 

更具体而言，烷基可以选自甲基或乙基。卤素可以选自氟或氯。芳基可以选自苯基或萘基。 

更具体而言，n可以为1且m可以为1。而且，R⁹至R²²可以独立地选自氢或甲基。更具体来说，R²¹和R²²可以为氢，R⁹至R²⁰可以独立地选自氢或甲基。 

如果R⁹至R²²是氢，则结晶性环氧树脂也可以由以下化学式3表示： 

[化学式3] 

由化学式3表示的结晶性环氧树脂(以下称为“二(环氧乙烷-2-基甲 基)4,4’-(1,4-亚苯基二(氮烷-1-基-1-亚基))二(甲烷-1-基-1-亚基)二苯甲酸酯”)具有158℃的熔点，H-NMR值(氢的核磁共振值)如下：δ=8.58(s,2H),δ=8.17-8.19(d,4H),δ=7.99-8.01(d,4H),=7.33(s,4H),δ=4.69-4.72(d,1H),δ=4.18-4.22(m,1H),δ=3.36-3.40(m,1H),δ=2.92-2.94(m,1H),和δ=2.74-2.77(m,1H)。使用差示扫描量热仪(由TA Instruments制造的DSC Q100)以10℃/min的升温速率测量熔点。至于NMR，在CDCL₃-d6中溶解后测量H-NMR值。 

由化学式3表示的结晶性环氧树脂可以通过以下途径合成。 

.......第一步 

.......第二步 

换言之，在第一步中，将3g4-羧基苯甲醛溶解于甲醇中，并在剧烈搅拌下向其中滴加1.08g对苯二胺，然后保持24小时。当沉淀出黄色固体时，过滤并用甲醇纯化几次，然后在40℃真空干燥。 

在第一步后，可以以91%或更高的产率得到中间体(AE2-1)。 

接下来，在第二步中，加入5g第一步所合成的中间体和50mL DMAc，加热并搅拌，然后在室温下向其中加入52.7mL环氧氯丙烷和0.22g作为催化剂的TBAB。将所得混合物加热至110℃并搅拌6小时。 

将反应混合物缓慢冷却至室温并倒入甲醇中。如果过滤后留下黄色固体，用甲醇洗涤该固体几次，并在40℃真空干燥。 

在第二步后，可以以65%或更高的产率得到由化学式3表示的环氧化合物。 

在本发明的示例性实施方式中，结晶性环氧树脂也可以由以下化学式4 表示： 

[化学式4] 

其中n为1至3，m为1至3，R²³、R²⁴、R²⁵、R²⁶、R²⁷、R²⁸、R²⁹、R³⁰、R³¹、R³²、R³³、R³⁴、R³⁵、R³⁶、R³⁷、R³⁸、R³⁹、R⁴⁰、R⁴¹、R⁴²、R⁴³和R⁴⁴可以独立地选自氢、具有1至30个碳原子的烷基、卤素、芳基、烷氧基、氨基、杂芳基和羧基。 

更具体而言，烷基可以选自甲基或乙基。卤素可以选自氟或氯。芳基可以选自苯基或萘基。 

更具体而言，n可以为1且m可以为1。而且，R²³至R⁴⁴可以独立地选自氢或甲基。更具体来说，R²³和R²⁴可以为氢，R²⁵至R⁴⁴可以独立地选自氢或甲基。 

同时，由化学式1至化学式4之一表示的环氧树脂具有高结晶性，因此导热性可能会较高但室温稳定性可能会较低。为了解决这个问题，根据本发明的示例性实施方式的环氧树脂复合物，除了由化学式1至化学式4之一表示的结晶性环氧树脂之外，可以还包含另一种在分子中具有两个或更多个环氧基的典型的非结晶性环氧树脂。 

非结晶性环氧树脂的实例可以包括从以下之一产生的缩水甘油醚化物(glycidyl etheride)：双酚A、双酚F、3,3',5,5'-四甲基-4,4'-二羟基二苯基甲烷、4,4'-二羟基二苯基砜、4,4'-二羟基二苯基硫醚、4,4'-二羟基二苯基酮、双酚芴(fluorenbisphenol)、4,4'-联苯酚、3,3',5,5'-四甲基-4,4'-二羟基联苯、2,2'-联苯酚、间苯二酚、邻苯二酚、叔丁基邻苯二酚、对苯二酚、叔丁基对苯二酚、1,2-二羟基萘、1,3-二羟基萘、1,4-二羟基萘、1,5-二羟基萘、1,6-二羟基萘、1,7-二羟基萘、1,8-二羟基萘、2,3-二羟基萘、2,4-二羟基萘、2,5-二羟基萘、2,6-二羟基萘、2,7-二羟基萘、2,8-二羟基萘、上述二羟基萘的烯丙基化物(allylide)或聚烯丙基化物(polyallylide)、二价酚如烯丙基化双酚A、烯丙基化双酚F、和烯丙基化苯酚酚醛或苯酚酚醛、双酚A酚醛、邻甲酚酚醛、间甲酚酚醛、 对甲酚酚醛、二甲酚酚醛、聚对-羟基苯乙烯、三-(4-羟基苯基)甲烷、1,1,2,2-四(4-羟基苯基）乙烷、氟代乙醇胺(fluoroglycinol)、邻苯三酚、叔丁基邻苯三酚、烯丙基化邻苯三酚、聚烯丙基化邻苯三酚、1,2,4-苯三酚、2,3,4-三羟基二苯甲酮、三价或更多价的酚例如苯酚芳烷基树脂、萘酚芳烷基树脂、基于二环戊二烯的树脂、和卤代双酚例如四溴双酚A、以及选自上述的组合。 

根据本发明的示例性实施方式的环氧树脂复合物，相对于全部环氧树脂复合物，可以包含0.5wt%至5wt%的硬化剂。如果相对于全部环氧树脂复合物包含0.5wt%或大于0.5wt%的硬化剂，则可以改善粘附性。另外，如果相对于全部环氧树脂复合物包含5wt%或小于5wt%的硬化剂，则可以容易地调节厚度。作为硬化剂，可以使用通常所知的各种环氧树脂硬化剂，且优选地，可以使用基于苯酚的硬化剂。 

所述基于苯酚的硬化剂是酚类化合物中的单一化合物，并包括酚树脂以及酚化合物。 

基于苯酚的硬化剂的具体实例可以包括双酚A、双酚F、4,4’-二羟基二苯基甲烷、4,4’-二羟基二苯基醚、1,4-二(4-羟基苯氧基)苯、1,3-二(4-羟基苯氧基)苯、4,4’-二羟基二苯基硫醚、4,4-二羟基二苯基酮、4,4’-二羟基二苯基砜、4,4’-二羟基联苯、2,2’-二羟基联苯、10-(2,5-二羟基苯基)-10H-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、苯酚酚醛、双酚A酚醛、邻甲酚酚醛、间甲酚酚醛、对甲酚酚醛、二甲酚酚醛、聚对-羟基苯乙烯、对苯二酚、间苯二酚、邻苯二酚、叔丁基邻苯二酚、叔丁基对苯二酚、氟代乙醇胺、邻苯三酚、叔丁基邻苯三酚、烯丙基化邻苯三酚、聚烯丙基化邻苯三酚、1,2,4-苯三酚、2,3,4-三羟基二苯甲酮、1,2-二羟基萘、1,3-二羟基萘、1,4-二羟基萘、1,5-二羟基萘、1,6-二羟基萘、1,7-二羟基萘、1,8-二羟基萘、2,3-二羟基萘、2,4-二羟基萘、2,5-二羟基萘、2,6-二羟基萘、2,7-二羟基萘、2,8-二羟基萘、上述二羟基萘的烯丙基化物或聚烯丙基化物、烯丙基化双酚A、烯丙基化双酚F、烯丙基化苯酚酚醛和烯丙基化邻苯三酚。 

可以混合上述两种或更多种硬化剂并用作硬化剂。 

同时，可以使用通常所知的硬化剂代替基于苯酚的硬化剂。通常所知的硬化剂的实例可以包括基于胺的硬化剂、基于酸酐的硬化剂、基于聚硫醇的硬化剂、基于聚氨基酰胺的硬化剂、基于异氰酸酯的硬化剂、基于封端异氰 酸酯的硬化剂等。可以根据待混合的硬化剂的种类或要得到的导热环氧树脂模制品的物理性质来适当地确定这些硬化剂的混合比例。 

基于胺的硬化剂的具体实例可以包括脂肪胺、聚醚多胺、脂环胺和芳香胺。脂肪胺可以包括乙二胺、1,3-二氨基丙烷、1,4-二氨基丙烷、六亚甲基二胺、2,5-二甲基六亚甲基二胺、三甲基六亚甲基二胺、二亚乙基三胺、亚氨基二(丙胺)、二(六亚甲基)三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺、五亚乙基六胺、N-羟乙基乙二胺以及四(羟乙基)乙二胺。聚醚多胺可以包括三甘醇二胺、四甘醇二胺、二甘醇二(丙胺)、聚氧丙烯二胺和聚氧丙烯三胺。脂环胺可以包括异佛尔酮二胺、甲二胺、N-氨基乙基哌嗪、二(4-氨基-3-甲基二环己基)甲烷、二(氨基甲基)环己烷、3,9-二(3-氨基丙基)2,4,8,10-四氧杂螺(5,5)十一烷和降冰片烯二胺。芳香胺可以包括四氯-对二甲苯二胺、间二甲苯二胺、对二甲苯二胺、间苯二胺、邻苯二胺、对苯二胺、2,4-二氨基苯甲醚、2,4-甲苯二胺、2,4-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基-1,2-二苯基乙烷、2,4-二氨基二苯基砜、4,4’-二氨基二苯基砜、间氨基苯酚、间-氨基苄胺、苄基二甲胺、2-(二甲基氨基甲基)苯酚、三乙醇胺、甲基苄胺、α-(间-氨基苯基)乙胺、α-(对氨基苯基)乙胺、二氨基二乙基二甲基二苯基甲烷和α,α’-二(4-氨基苯基)-对-二异丙基苯。 

基于酸酐的硬化剂的具体实例可以包括十二碳烯基琥珀酸酐、聚己二酸酐、聚壬二酸酐、聚癸二酸酐、聚乙基十八烷二酸酐、聚苯基十六烷二酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基降冰片烯二酸酐(methyl himic anhydride)、四氢邻苯二甲酸酐、三烷基四氢邻苯二甲酸酐、甲基环己烷二甲酸酐、甲基环己烯四甲酸酐、邻苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、二苯甲酮四甲酸酐、乙二醇双偏苯三酸酐、六氯降冰片烯二酸酐(Het anhydride)、桥亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基桥亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、5-(2,5-二氧代四氢-3-呋喃基)-3-甲基-3-环己烷-1,2-二甲酸酐、3,4-二羧基-1,2,3,4-四氢-1-萘琥珀酸二酐和1-甲基-二羧基-1,2,3,4-四氢-1-萘琥珀酸二酐。 

根据本发明的示例性实施方式的环氧树脂复合物，相对于全部环氧树脂复合物，包含40wt%至97wt%的无机填料。 

如果相对于全部环氧树脂复合物，包含40wt%或更多的无机填料，则可 以保证高热导性，低热膨胀性和高耐热性。随着加入的无机填料的量的增加，这些效果可以增强。然而，所述效果并不会相对无机填料的体积比成比例地增强，而是从所加入的无机填料的某个量开始快速增强。所述物理性质可以通过控制聚合物状态的高级结构来得到。所述高级结构主要在无机填料的表面上形成，因此需要特定量的无机填料。然而，如果相对于全部环氧树脂复合物，包含97wt%或更多的无机填料，则粘度可能增加，因此模压性能可能降低。 

无机填料可能为圆形。只要无机填料是圆形的，则对它没有特殊限制，并且可以包括具有椭圆形横截面的无机填料。然而，考虑到改善流动性，优选可以为完全圆形的。 

无机填料可以包括氧化铝、氮化铝、氮化硅、氮化硼或结晶二氧化硅，并且可以混合并使用两种或更多种不同种类的无机填料。 

无机填料的平均颗粒直径可以为30μm或更低。如果平均颗粒直径大于30μm，则环氧树脂复合物的流动性可能降低并且其强度也可能劣化。 

根据本发明的示例性实施方式的环氧树脂复合物还可以包含已知的硬化促进剂。硬化促进剂的实例可以包括胺类、咪唑类、有机膦类和路易斯酸。更具体地，硬化促进剂可以包括叔胺类，例如1,8-二氮杂双环(5,4,0)十一-7-烯、三亚乙基二胺、苄基二甲基胺、三乙醇胺、二甲基氨基乙醇和三(二甲基氨基甲基)苯酚；咪唑类，例如2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑和2-十七烷基咪唑；有机膦类，例如三丁基膦、甲基二苯基膦、三苯基膦、二苯基膦和苯基膦；四取代鏻四取代硼酸盐例如四苯基鏻四苯基硼酸盐、四苯基鏻乙基三苯基硼酸盐和四丁基鏻四丁基硼酸盐，以及四苯基硼酸盐例如2-乙基-4-甲基咪唑四苯基硼酸盐和N-甲基吗啉四苯基硼酸盐。 

根据本发明的示例性实施方式的环氧树脂复合物还可以包含脱模剂。通常，蜡用作环氧树脂复合物的脱模剂，并且可以包括，例如，硬脂酸、褐煤酸、褐煤酸酯和磷酸酯。 

为了改善无机填料和树脂之间的粘附性，根据本发明的示例性实施方式的环氧树脂复合物还可以包含偶联剂。例如，环氧基硅烷可以用作偶联剂。 

为了得到根据本发明的示例性实施方式的环氧树脂复合物，将环氧树脂、硬化剂和除偶联剂以外的其他组分溶解在溶剂如丙酮、MEK、MIBK、IPA、 丁醇或甲苯中，并加热和搅拌。向其中加入无机填料，然后用混合器对所得的混合物进行均匀混合。然后，向其中加入偶联剂，通过加热辊和捏合机混合和捏合所得的混合物。对混合组分的顺序没有特殊限制。 

在这种情况下，相对于环氧树脂复合物的总重量，溶剂可以占10wt%至20wt%。 

如图1中所显示，根据本发明的示例性实施方式的环氧树脂复合物可以应用于辐射热电路板。 

参照图1，辐射热电路板100包括金属板110，在金属板110上形成的绝缘层120，和在绝缘层120上形成的电路图案130。 

金属板110可以由一种含有铜、铝、镍、金或铂的具有高导热性的合金制造。 

金属板110可以包括金属突出物(未显示)，该突出物构成用于安装加热元件150的安装垫片。 

所述金属突出物从金属板110延伸出来并垂直突出。金属突出物的上表面可以部分地用作用于安装加热元件150的安装垫片，并具有预定的宽度以便于可以将焊料置于其上。 

绝缘层120形成于金属板110上。 

绝缘层120可以由多个绝缘层形成，并使设置在绝缘层120上的电路图案130与金属板110隔离开来。 

绝缘层120可以通过硬化根据本发明的示例性实施方式的环氧树脂复合物来形成。无机填料125均匀分散于绝缘层120内。 

多个电路图案130可以形成于绝缘层120上。 

由于使用根据本发明的示例性实施方式的环氧树脂复合物来形成绝缘层120，导热性得到了改善，从而从加热元件150辐射出的热可以传递至金属板110。 

下文中，将参考实施例和比较实施例更详细描述本发明。 

<实施例> 

(实施例1) 

将12.5wt%的双酚A型环氧树脂、2.2wt%的邻甲酚酚醛环氧树脂、1.7wt%的由化学式3表示的结晶性环氧树脂、5wt%的环氧树脂NC-3000、2wt% 的双酚硬化剂、0.2wt%的2-甲基咪唑硬化促进剂和1wt%的BYK-W980添加剂全部混合在一起，并在40℃下搅拌10分钟。接下来，向其中加入75.4wt%的氧化铝无机填料，然后将所得混合物在室温下搅拌20分钟至30分钟。由此得到实施例1的环氧树脂复合物。 

(实施例2) 

将4.2wt%的邻甲酚酚醛环氧树脂、2.5wt%的由化学式3表示的结晶性环氧树脂、8.5wt%的环氧树脂NC-3000、2.2wt%的双酚硬化剂、0.1wt%的2-甲基咪唑硬化促进剂和0.5wt%的BYK-W980添加剂全部混合在一起，并在40℃下搅拌10分钟。接下来，向其中加入82wt%的氧化铝无机填料，然后将所得混合物在室温下搅拌20分钟至30分钟。由此得到实施例2的环氧树脂复合物。 

(实施例3) 

将2wt%的双酚A型环氧树脂、8wt%的由化学式3表示的结晶性环氧树脂、4.5wt%的环氧树脂NC-3000、1.3wt%的双酚硬化剂、0.2wt%的2-甲基咪唑硬化促进剂和1wt%的BYK-W980添加剂全部混合在一起，并在40℃下搅拌10分钟。接下来，向其中加入83wt%的氧化铝无机填料，然后将所得混合物在室温下搅拌20分钟至30分钟。由此得到实施例3的环氧树脂复合物。 

(实施例4) 

将3wt%的双酚A型环氧树脂、12wt%的由化学式3表示的结晶性环氧树脂、3wt%的环氧树脂NC-3000、1.1wt%的双酚硬化剂、0.1wt%的2-甲基咪唑硬化促进剂和0.8wt%的BYK-W980添加剂全部混合在一起，并在40℃下搅拌10分钟。接下来，向其中加入80wt%的氧化铝无机填料，然后将所得混合物在室温下搅拌20分钟至30分钟。由此得到实施例4的环氧树脂复合物。 

(实施例5) 

将4.6wt%的双酚A型环氧树脂、6.1wt%的由化学式3表示的结晶性环氧树脂、1.5wt%的环氧树脂NC-3000、1.2wt%的双酚硬化剂、0.1wt%的2-甲基咪唑硬化促进剂和1wt%的BYK-W980添加剂全部混合在一起，并在40℃下搅拌10分钟。接下来，向其中加入85.5wt%的氧化铝无机填料，然后将所得混合物在室温下搅拌20分钟至30分钟。由此得到实施例5的环氧树 脂复合物。 

<比较实施例> 

(比较实施例1) 

将17.1wt%的双酚A型环氧树脂、2.7wt%的双酚F型环氧树脂、2.7wt%的邻甲酚酚醛环氧树脂、5.5wt%的环氧树脂NC-3000、2.1wt%的苯酚酚醛硬化剂、0.7wt%的2-甲基咪唑硬化促进剂和0.7wt%的BYK-W980添加剂全部混合在一起，并在40℃下搅拌10分钟。接下来，向其中加入68.5wt%的氧化铝无机填料，然后将所得混合物在室温下搅拌20分钟至30分钟。由此得到比较实施例1的环氧树脂复合物。 

(比较实施例2) 

将11.8wt%的双酚A型环氧树脂、3.5wt%的双酚F型环氧树脂、3.5wt%的邻甲酚酚醛环氧树脂、7.1wt%的环氧树脂NC-3000、2.5wt%的苯酚酚醛硬化剂、0.5wt%的2-甲基咪唑硬化促进剂和0.6wt%的BYK-W980添加剂全部混合在一起，并在40℃下搅拌10分钟。接下来，向其中加入70.6wt%的氧化铝无机填料，然后将所得混合物在室温下搅拌20分钟至30分钟。由此得到比较实施例2的环氧树脂复合物。 

(比较实施例3) 

将10.7wt%的双酚A型环氧树脂、1.8wt%的双酚F型环氧树脂、1.8wt%的邻甲酚酚醛环氧树脂、3.6wt%的环氧树脂NC-3000、1.3wt%的苯酚酚醛硬化剂、0.4wt%的2-甲基咪唑硬化促进剂和0.4wt%的BYK-W980添加剂全部混合在一起，并在40℃下搅拌10分钟。接下来，向其中加入80.0wt%的氧化铝无机填料，然后将所得混合物在室温下搅拌20分钟至30分钟。由此得到比较实施例3的环氧树脂复合物。 

<实验例> 

热导率的测量

使用由NETZSCH制造的热导率计LFA447通过瞬态热线法从各实施例和比较实施例测量了热导率，列于表1中。 

玻璃化转变温度

使用TA Instruments制造的差示扫描量热仪DSC Q100以10℃/min的升温速率测量了玻璃化转变温度，结果列于表1中。 

[表1] 

如表1中所列，可以看出包含由化学式3表示的环氧树脂的环氧树脂复合物(实施例3至5)的热导率和玻璃化转变温度高于不包含由化学式3表示的环氧树脂的环氧树脂复合物(比较实施例1至3)。特别是，比较含有等量无机填料的实施例4和比较实施例3的热导率，可以看出，实施例4的热导率高出比较实施例3的热导率两倍多。 

此外，如果如实施例1一样，由化学式3表示的环氧树脂的含量相对于全部环氧树脂较低(即，12wt%或低于12wt%)，则热导率不比比较实施例1至3的热导率更高，但是玻璃化转变温度较高，约为130℃。 

根据本发明的示例性实施方式，可以得到具有提高结晶性的介晶结构的环氧树脂。而且，可以得到包含该环氧树脂的环氧树脂复合物。通过使用该环氧树脂复合物可以得到高导热性的绝缘层，并且可以增强电路板的辐射热性能。 

由于所述环氧树脂复合物具有低吸收性、低热膨胀性和高耐热性，所以该环氧树脂复合物可以用作各种电子器件的绝缘材料。 

虽然已经参照本发明的特定的示例性实施方式说明并描述了本发明，但 本领域技术人员应当理解，在不背离所附权利要求限定的本发明的精神和范围内，可以在其中进行各种形式和细节上的改变。