具有EMI屏蔽性质的顺从多层导热界面组件

摘要

根据本公开内容的各个方面，公开了EMI屏蔽的导热界面组件的示例性实施方式。在各种示例性实施方式中，EMI屏蔽的导热界面组件包括热界面材料和屏蔽材料片，诸如导电织物、网、箔等。所述屏蔽材料片可以嵌入所述热界面材料内和/或夹设在第一层热界面材料和第二层热界面材料之间。