首页> 中国专利> 嵌入式单晶硅腔体的六边形硅膜压阻式压力传感器及方法

嵌入式单晶硅腔体的六边形硅膜压阻式压力传感器及方法

摘要

本发明涉及一种嵌入式单晶硅腔体的六边形硅膜片压阻式压力传感器及方法。其特征是所述微机械压力传感器由(111)单晶硅片单片单面体硅微机械加工而成,采用单晶硅薄膜作为压力传感器的感压膜片,膜片设计成规则六边形且相邻两边夹角均为120°,压力腔体位于膜片正下方且直接嵌入硅片内部,腔体加工分别采用长条和栅格两种结构方式通过横向刻蚀掏空以及缝合而成。根据膜片区域应力分布,利用压阻的纵向效应和横向效应分别设计两种不同类型的压阻排布方式。采用单一硅片单面的体硅微机械加工技术,实现了该传感器的结构加工,并发明了压阻元件集成的方法,可以制作量程从1KPa-50MPa灵敏度高、量程大、尺寸小等特点的压力传感器,具有广阔的应用前景。

著录项

  • 公开/公告号CN101881676B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-08-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201010205614.5

  • 发明设计人 王家畴;李昕欣;

    申请日2010-06-22

  • 分类号

  • 代理机构上海智信专利代理有限公司;

  • 代理人潘振甦

  • 地址 200050 上海市长宁区长宁路865号

  • 入库时间 2022-08-23 09:11:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-08-29

    授权

    授权

  • 2010-12-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01L 1/20 申请日:20100622

    实质审查的生效

  • 2010-11-10

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号