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一种可降低蓝光危害的白光LED照明二次封装工艺

摘要

一种可降低蓝光危害的白光LED照明二次封装工艺,包括蓝光光源(1)外部设有远程发光曲面板(2),远程发光曲面板(2)与蓝光光源(1)之间有一定空隙。所述的远程发光曲面板(2)或玻璃罩(3)上二次涂覆微量的包括丙烯酸树脂或聚氧化乙烯或两者混合物和适量荧光粉及其它助剂的均匀混合物。根据以上这种照明设计方法,有益效果是:照明灯具的设计更加多样化;能够使照明灯具发出光的光色更加均匀柔和,颜色更加协调;减少蓝光芯片散发热量对荧光粉性能的影响,避免芯片热量产生的色温漂移,增加荧光粉寿命;有效降低蓝光辐射剂量并且将蓝光辐射均匀分散,减少对人和生物产生的潜在危害。

著录项

  • 公开/公告号CN103151441A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-06-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海祥羚光电科技发展有限公司;

    申请/专利号CN201310040930.5

  • 发明设计人 巩仕星;吴政明;朱德德;张红;

    申请日2013-02-01

  • 分类号H01L33/48;H01L33/50;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 200331 上海市普陀区柳园路538号

  • 入库时间 2024-02-19 19:20:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-01-06

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L33/48 申请公布日:20130612 申请日:20130201

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2013-07-31

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/48 申请日:20130201

    实质审查的生效

  • 2013-06-12

    公开

    公开

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