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一种对晶片中心进行定位的光学对中系统及其对中方法

摘要

本发明属于半导体晶片加工过程中晶片精确定位领域,具体地说是一种对晶片中心进行定位的光学对中系统及其对中方法,对中系统中X轴移动伺服控制系统安装在底板上,Y轴移动伺服控制系统设置在X轴移动伺服控制系统上;晶片通过真空吸盘安装在Y轴移动伺服控制系统上,具有沿X轴和Y轴的轴向往复移动的自由度;对射式激光传感器安装在底板上、位于所述晶片的上方;方法为通过对射式激光传感器实现对晶片中心的精确定位,通过对射式激光传感器的扫描可以准确的确定晶片的中心位置,通过X、Y轴移动伺服控制系统控制晶片运动,使晶片的实际中心与理论中心重合。本发明对中系统结构简单可靠,控制精度高,运动平稳;方法易操作,计算准确。

著录项

  • 公开/公告号CN103199045A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-07-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 沈阳芯源微电子设备有限公司;

    申请/专利号CN201210001264.X

  • 发明设计人 刘正伟;

    申请日2012-01-04

  • 分类号H01L21/68;

  • 代理机构沈阳科苑专利商标代理有限公司;

  • 代理人白振宇

  • 地址 110168 辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号

  • 入库时间 2024-02-19 19:20:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-03-30

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/68 申请公布日:20130710 申请日:20120104

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2013-08-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/68 申请日:20120104

    实质审查的生效

  • 2013-07-10

    公开

    公开

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