首页> 中国专利> 一毫米至二点八毫米厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法

一毫米至二点八毫米厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法

摘要

本发明涉及钼片加工工艺,尤其是指一毫米至二点八毫米厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法,主要在于对原料的选取,采用交叉轧制,变形量控制,每次轧制温度相差在250摄氏度左右,使得钼粒在各个方向下进行变形呈云片状,从而各个钼粒之间进行紧密的咬合,达到抗弯的要求。本发明提供的轧制工艺中交叉轧制,使得钼晶粒有足够的变形量,严格的温区控制和精密的变形量控制,能够生产出抗折弯的钼圆。

著录项

  • 公开/公告号CN103212586A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-07-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 宜兴市科兴合金材料有限公司;

    申请/专利号CN201310141070.4

  • 发明设计人 俞叶;

    申请日2013-04-23

  • 分类号

  • 代理机构无锡大扬专利事务所(普通合伙);

  • 代理人郭丰海

  • 地址 214221 江苏省无锡市宜兴市丁蜀镇陶瓷产业园区湖光西路

  • 入库时间 2024-02-19 18:48:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-07-01

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B21B37/22 申请公布日:20130724 申请日:20130423

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2013-08-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):B21B37/22 申请日:20130423

    实质审查的生效

  • 2013-07-24

    公开

    公开

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