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半导体器件的开发支持设备和开发支持方法

摘要

本发明公开了一种半导体器件的开发支持设备和开发支持方法,该开发支持设备使得能够容易地开发半导体器件。设计评价装置是具有用于输入传感器的测量信号的模拟前端单元和MCU单元的设计评价装置,其具有GUI处理单元,用于显示与该模拟前端单元的电路配置对应的GUI;和寄存器设定单元,其产生用于基于使用者的GUI操作设置该模拟前端单元的电路配置和电路特性的设定信息,并且通过MCU单元在该模拟前端单元中设定产生的设定信息。

著录项

  • 公开/公告号CN103106293A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-05-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 瑞萨电子株式会社;

    申请/专利号CN201210459381.0

  • 发明设计人 清水裕司;

    申请日2012-11-15

  • 分类号G06F17/50;

  • 代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人李兰

  • 地址 日本神奈川县

  • 入库时间 2024-02-19 18:38:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-04-24

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G06F17/50 申请公布日:20130515 申请日:20121115

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2015-11-04

    著录事项变更 IPC(主分类):G06F17/50 变更前: 变更后: 申请日:20121115

    著录事项变更

  • 2014-09-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20121115

    实质审查的生效

  • 2013-05-15

    公开

    公开

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