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用于制造带有孔洞的硅微针阵列的方法以及微针阵列

摘要

用于制造带有孔洞的硅微针阵列的方法以及微针阵列。本发明涉及一种制造具有孔洞的硅微针阵列的方法,由以下方法步骤开始:a)制造硅微针阵列。下面的方法步骤重复用于多个微针:b)相对于微针阵列的微针定位激光器借助于激光打孔在微针阵列中打孔形成孔洞。可以在针中、针的侧面上或者在针旁边打孔形成孔洞。具有由微机械的半导体材料制成的基底的微针阵列,具有微针以及孔洞,所述微针从基底中伸出。所述微针阵列具有由多孔的微机械的半导体材料制成的微针。

著录项

  • 公开/公告号CN103172015A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-06-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 罗伯特·博世有限公司;

    申请/专利号CN201210560534.0

  • 发明设计人 M.斯图伯;

    申请日2012-12-21

  • 分类号B81C1/00;A61M37/00;

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人宣力伟

  • 地址 德国斯图加特

  • 入库时间 2024-02-19 18:38:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-06-19

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B81C1/00 申请公布日:20130626 申请日:20121221

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2015-01-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):B81C1/00 申请日:20121221

    实质审查的生效

  • 2013-06-26

    公开

    公开

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