公开/公告号CN103018323A
专利类型发明专利
公开/公告日2013-04-03
原文格式PDF
申请/专利权人 爱德森(厦门)电子有限公司;
申请/专利号CN201210522094.X
发明设计人 林俊明;
申请日2012-12-07
分类号G01N27/90;
代理机构
代理人
地址 361008 福建省厦门市思明区软件园望海路23号703-704室
入库时间 2024-02-19 18:33:18
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-10-28
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G01N27/90 申请公布日:20130403 申请日:20121207
发明专利申请公布后的视为撤回
2013-05-01
实质审查的生效 IPC(主分类):G01N27/90 申请日:20121207
实质审查的生效
2013-04-03
公开
公开
机译: 包含多层复合金属材料和现有的复合板的多层复合板的制造方法,多层复合板以及这种复合板的使用
机译: 用于消除硅含量低的铝合金中的热裂纹缺陷的处理
机译: 用于消除硅含量低的铝合金中的热裂纹缺陷的处理