用于在电子装置中堆叠印刷板组件的结构

摘要

本发明提供一种用于在电子装置中堆叠印刷板组件(PBA)的结构。所述用于在电子装置中堆叠PBA的结构包括：夹具，安装在主印刷电路板(PCB)上；子PCB，包括接地部分；子PBA，包括所述子PCB；夹具头，安装在子PBA的下部上，其中，夹具头被插入到夹具中。因此，可以在不使用屏蔽罩的情况下在节省材料成本的同时屏蔽外部电磁波对安装在主PCB上的电子元件的干扰，且子PBA能够堆叠在主PBA上。

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于在电子装置中堆叠印刷板组件(PBA)的结构。更具 体地说，本发明涉及一种用于在电子装置中堆叠PBA的结构，该结构能够在 不使用屏蔽罩(can)的情况下屏蔽外部电磁波对安装在主印刷电路板(PCB)上 的电子元件的干扰并同时减小材料的成本，且该结构能够在主PBA上堆叠子 PBA。

背景技术

近来，诸如移动终端的电子装置的尺寸减小，以方便携带。为了实现各 种功能，已经在电子装置内部安装了许多元件。因此，在电子装置内部安装 元件的空间已不足。因此，已经广泛地应用了用于在主PBA的屏蔽罩上堆叠 安全数字(SD)卡座和用户识别模块(SIM)卡座的结构。

图1是示出根据现有技术的用于在电子装置中堆叠PBA的结构的截面 图。

参照图1，堆叠结构100包括：主PBA 160、屏蔽罩130和子PBA 170。 主PBA 160包括：主PCB 110；多个电子元件111，安装在主PCB 110的顶 表面上；夹具120，设置在电子元件111的外围，并安装在主PCB 110上。 为了防止外部电磁波引起电子元件111的错误操作，屏蔽罩130起到屏蔽外 部电磁波的作用。屏蔽罩130包括用于屏蔽外部电磁波对电子元件111的侧 部的干扰的壁130b和用于屏蔽外部电磁波对电子元件111的顶部的干扰的顶 板130a。子PBA 170包括子PCB 140和安装在子PCB 140的顶表面上的SIM 卡座191和SD卡座190。

PBA堆叠结构100通过将安装有SD卡座190和SIM卡座191的子PCB 140设置在屏蔽护罩130的顶板130a上来解决安装空间不足的问题。然而， 因为屏蔽罩130被制造为包括分别的顶板130a和壁130b，所以存在节省材料 成本的需求。

此外，通过以下操作执行在主PBA 160上堆叠子PBA 170的过程：在主 PCB 110的夹具120上安装屏蔽罩130，而后使用双面胶带150附着屏蔽罩 130和子PCB 140。因此，存在减少在主PBA 160上堆叠子PBA 170的制造 时间的需求。

发明内容

本发明的一方面在于至少解决上述问题和/或缺点，且至少提供下面描述 的优点。相应地，本发明的一方面在于提供一种用于在安装空间不足的电子 装置中堆叠印刷板组件(PBA)的、节省材料成本的结构。

本发明的另一方面在于提供一种节省在主PBA上堆叠子PBA的工艺的 制造时间的用于在电子装置中堆叠PBA的结构。

根据本发明的一方面，提供一种用于在电子装置中堆叠PBA的结构。该 结构包括安装在主印刷电路板(PCB)上的夹具、包括接地部分的子PCB、包括 子PCB的子PBA以及安装在子PBA的下部上的夹具头，其中，夹具头插入 到夹具中。

根据本发明的另一方面，提供一种用于在电子装置中堆叠PBA的结构。 该结构包括：主PBA，包括安装在主PCB上的夹具；子PCB，包括连接到 夹具头的接地部分；子PBA，包括子PCB，其中，夹具头安装在子PBA的 下部上，并被插入到夹具中。

通过下面的结合附图公开本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的 其他方面、优点和显著特征对于本领域技术人员而言将变得明显。

附图说明

通过下面结合附图进行的描述，本发明的特定示例性实施例的上面和其 他方面、特征及优点将变得更加明显，在附图中：

图1是示出根据现有技术的用于在电子装置中堆叠印刷板组件(PBA)的 结构的截面图；

图2是示出根据本发明的示例性实施例的用于在电子装置中堆叠PBA的 结构的分解透视图；

图3是示出根据本发明的示例性实施例的用于在电子装置中堆叠PBA的 结构的透视图，其中，夹具头插入到安装在主PCB上的夹具中；

图4是示出根据本发明的示例性实施例的用于在电子装置中堆叠PBA的 结构的沿图3的A-A’线截取的截面图；

图5是示出根据本发明的示例性实施例的夹具头的透视图。

应该注意的是，在全部附图中，相同的标号用于描述相同或相似的元件、 特征和结构。

具体实施方式

下面提供参照附图的描述，以辅助全面地理解由权利要求及其等同物限 定的本发明的示例性实施例。所述描述包括各种具体的细节以辅助理解，但 是这些具体的细节仅被视作是示例性的。因此，本领域的普通技术人员将意 识到的是，在不脱离本发明的范围和精神的情况下，可以对在此描述的实施 例进行各种改变和修改。此外，为了清晰和简明，可省略公知功能和结构的 描述。

在下面的描述以及权利要求中使用的术语和词语不限于书面的意思，但 是，它们仅是被发明人用来以使本发明能够被清晰和一致地理解。因此，对 于本领域技术人员而言应该清楚的是，下面提供的对本发明的示例性实施例 的描述仅出于举例说明的目的，而不是为了限制由权利要求及其等同物所限 定的发明的目的。

应当理解，除非上下文中另外明确地指出，否则单数形式也包括复数指 代。因此，例如，对“元件表面”的说明包括对一个或多个这样的表面的说 明。

图2是示出根据本发明的示例性实施例的用于在电子装置中堆叠印刷板 组件(PBA)的结构的分解示图，图3是示出根据本发明的示例性实施例的用于 在电子装置中堆叠PBA的结构的透视图，其中，夹具头插入到安装在主PCB 上的夹具中，图4是示出根据本发明的示例性实施例的用于在电子装置中堆 叠PBA的结构的沿图3的A-A’线截取的截面图，图5是示出根据本发明的示 例性实施例的夹具头的透视图。作为参考，根据本发明的示例性实施例的电 子装置(未示出)指可以在携带的同时使用的电子产品，例如，移动终端。

参照图2到图5来描述根据本发明的示例性实施例的电子装置的PBA堆 叠结构200。PBA堆叠结构200包括主PBA 260、子PBA 270和夹具头234。

主PBA 260包括主PCB 210、至少一个电子元件211和夹具220。主PCB 210是其中安装有电子器件(未示出)的中央处理单元(CPU)的PCB。如图2示 出，电子元件211安装在主PCB 210的顶表面212上，电子元件211可以是 集成电路(IC)。这里，如图2所示，电子装置包括三个电子元件211，但是电 子装置不限于此。例如，电子装置可包括一个或多个电子元件。

为了将夹具头234固定到主PCB 210，夹具220设置在电子元件211的 外围，并安装在主PCB 210的顶表面212上。此外，夹具220由金属制成， 并被连接到主PCB 210的接地部分(未示出)，从而具有屏蔽外部电磁波对安 装在主PCB 210上的电子元件211的侧部的干扰的功能。夹具220包括第一 夹具部分221a和第二夹具部分221b以及安装部分222，第一夹具部分221a 和第二夹具部分221b具有用于在其中插入夹具头234的插入空间。如图4所 示，第一夹具部分221a因朝向插入夹具头234的插入空间突出的突出部分223 的弹性回复力而起到固定夹具头234的作用。第二夹具部分221b利用相同的 方法起到固定夹具头234的作用。在示例性实施方式中，夹具220包括两个 夹具部分221a和221b，但是夹具220不限于此。例如，夹具220可包括一个 或多个夹具部分。安装部分222起到将第一夹具部分221a和第二夹具部分 221b安装在主PCB 210上的作用。安装部分222沿第一夹具部分221a和第 二夹具部分221b的长度方向延伸，并一体地形成在第一夹具部分221a和第 二夹具部分221b的下表面处。安装部分222和主PCB 210通过焊接(未示出) 彼此结合。

子PBA 270包括子PCB 240和至少一个元件290和291。子PCB 240被 堆叠在主PCB 210的上部。子PCB 240包括接地部分241，用于屏蔽外部电 磁波对安装在主PCB 210上的电子元件211的上部的干扰。在示例性实施方 式中，接地部分241形成子PCB 240的最下层，但是接地部分241可形成子 PCB 240的内部层。如图4所示，接地部分241可连接到夹具头234。元件 290和291被安装在子PCB 240的顶表面242上。在示例性示例中，第一元 件290为安全数字(SD)卡座，第二元件291为用户识别模块(SIM)卡座，但是 不限于此。其他类型的元件可以用作第一元件290和第二元件291。

夹具头234被安装在子PBA 270的下部上，并被插入到主PBA 260的夹 具220中。夹具头234通过被插入到夹具220中而起到将子PBA 270堆叠在 主PBA 260的上部上的作用。此外，夹具头234由金属制成，从而起到屏蔽 外部电磁波对安装在主PCB 210上的电子元件211的侧部的干扰的作用。在 示例性实施方式中，夹具头234被安装在子PCB 240的下表面243上，并连 接到子PCB 240的接地部分241。如图4和图5所示，夹具头234包括壁231 和安装部分233。壁231朝着主PCB 210突出。壁231具有插入到夹具220 的第一夹具部分221a中的插入部分231a和插入到夹具220的第二夹具部分 221b中的插入部分231b。此外，壁231具有朝着主PCB 210突出得比插入部 分231a和231b的两侧远的突出部分232a、232b和232c。安装部分233起到 将夹具头234安装在子PCB 240上的作用，并沿壁231的长度方向延伸。此 外，安装部分233在与接地部分241的边缘接触的同时连接到壁231的上端 部。安装部分233和子PCB 240通过焊接(未示出)彼此结合。壁231可以从 安装部分233突出并紧固到夹具220。

根据本发明的示例性实施例的电子装置的PBA堆叠结构200可以通过安 装在子PCB 240上的夹具头234来屏蔽外部电磁波对安装在主PCB 210上的 电子元件211的侧部的干扰。此外，通过包括在子PCB 240中的接地部分241， 可以屏蔽外部电磁波对安装在主PCB 210上的电子元件211的上部的干扰。 因此，可以在不使用如图1中示出的现有技术的电子装置的PBA堆叠结构100 的屏蔽罩130的情况下，屏蔽外部电磁波对安装在主PCB 210上的电子元件 211的干扰。

此外，除了主PBA 160和子PBA 170之外，图1中示出的PBA堆叠结 构100还额外地需要用于包括顶板130a和壁130b的屏蔽罩130的材料，顶 板130a用于屏蔽外部电磁波对电子元件111的上部的干扰，壁130b用于屏 蔽外部电磁波对电子元件111的侧部的干扰。然而，除了主PBA 260和子PBA 270之外，根据本发明的示例性实施例的PBA堆叠结构200仅还另外地需要 用于夹具头234的材料，夹具头234用于屏蔽外部电磁波对电子元件211的 侧部的干扰。因此，可以在节省材料成本的同时实现将子PBA 270堆叠在主 PBA 260的上部上。

此外，如现有技术的图1中所示，在将子PBA 170堆叠在主PBA 160上 的工艺中，需要这样两个操作，所述两个操作包括将屏蔽罩130固定到主PBA 160的操作和将子PBA 170附着到屏蔽罩130的操作。然而，在示例性实施 方式中，将子PBA 270堆叠在主PBA 260上的工艺通过将安装在子PCB 240 上的夹具头234插入到安装在主PCB 210上的夹具220中这一个步骤而完成。 因此，可节省制造时间。

根据本发明的示例性实施例，插入到主PCB的夹具中的夹具头被安装在 子PBA的下部上。此外，子PBA的子PCB具有接地部分。因此，在不根据 现有技术利用屏蔽罩将子PBA堆叠在主PCB上的情况下，可以降低材料成 本，可以实现PBA堆叠结构，并可以屏蔽外部电磁波对安装在主PBA上的 电子元件的干扰。

此外，在不根据现有技术利用屏蔽罩进行堆叠的情况下，通过将安装在 子PBA的下部上的夹具头插入到安装在主PBA下部上的夹具中，可以将子 PBA堆叠在主PBA上，从而可以节省将子PBA堆叠在主PBA上的制造时间。

虽然已经参照本发明的一些示例性实施例示出并描述了本发明，但是本 领域技术人员将理解的是，在不脱离由权利要求及其等同物限定的本发明的 精神和范围的情况下，可以对本发明进行形式和细节的各种改变。