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能够消除焊缝减薄的带状焊丝随焊送入搅拌摩擦焊方法

摘要

能够消除焊缝减薄的带状焊丝随焊送入搅拌摩擦焊方法,它涉及一种随焊填丝搅拌摩擦焊接方法,以解决传统搅拌摩擦焊接技术无法解决的焊缝厚度减薄的问题。方法:一、焊前准备:送丝轮和定位导轮安装于焊机主轴上,母材装夹,带状焊丝置于定位导轮下,定位导轮紧贴母材表面,带状焊丝的端部置于搅拌头的正下方;二、施焊:启动焊机,搅拌头开始垂直向下进给,搅拌头上的搅拌针开始与带状焊丝的端部接触并钻入母材内,焊接开始,焊接过程中,送丝轮、定位导轮和搅拌头与主轴一同沿焊接方向运动,通过搅拌针和轴肩的搅拌加热作用实现对母材的焊接;三、焊后清理:用剪钳剪断焊丝,用钢丝刷去除残留的少量焊丝材料及飞边。本发明用于搅拌摩擦焊接。

著录项

  • 公开/公告号CN103157903A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-06-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 哈尔滨工业大学;

    申请/专利号CN201310127549.2

  • 申请日2013-04-12

  • 分类号B23K20/12(20060101);B23K20/26(20060101);

  • 代理机构23109 哈尔滨市松花江专利商标事务所;

  • 代理人高媛

  • 地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

  • 入库时间 2024-02-19 18:13:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-08-12

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23K20/12 申请公布日:20130619 申请日:20130412

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2013-07-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K20/12 申请日:20130412

    实质审查的生效

  • 2013-06-19

    公开

    公开

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