公开/公告号CN103035695A
专利类型发明专利
公开/公告日2013-04-10
原文格式PDF
申请/专利权人 江苏锦丰电子有限公司;
申请/专利号CN201110302276.1
申请日2011-09-28
分类号H01L29/74;H01L29/06;H02H9/02;
代理机构南京天华专利代理有限责任公司;
代理人夏平
地址 214205 江苏省无锡市宜兴环保科技工业园绿园路508号
入库时间 2024-02-19 18:03:05
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-05-20
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L29/74 申请公布日:20130410 申请日:20110928
发明专利申请公布后的视为撤回
2013-04-10
公开
公开
机译: 封装的半导体浪涌保护器件。
机译: 低触发电压特性的半导体器件的静电放电保护器件
机译: 逻辑信号在cmos之间的传输电压非常低-芯片的齿轮传输大量电容而产生的高速传输