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框架单元、安装基板单元和安装基板单元的制造方法

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摘要

提供框架单元、安装基板单元和安装基板，它们能实现高屏蔽特性和屏蔽构件的高度的减小。根据本发明的框架单元是附接到安装有电子部件(210)的基板(200)的框架单元(100)，并且根据本发明的框架单元包括框架构件(120)和保持构件(110)，框架构件(120)具有开口(125)，电子部件(210)设置在开口(125)处，通过介于保持构件(110)与框架构件(120)之间的粘合剂(130)将保持构件(110)可移除地附接到框架构件(120)的顶表面。

著录项

公开/公告号CN102884878A

专利类型发明专利
公开/公告日2013-01-16

原文格式PDF
申请/专利权人日本电气株式会社;
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申请/专利号CN201180023142.4
发明设计人小胜俊亘;
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申请日2011-01-26
分类号H05K9/00;H05K3/34;H05K13/04;
代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人黄刚
地址日本东京
入库时间 2024-02-19 17:47:45

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2016-07-06

专利权的视为放弃 IPC(主分类):H05K9/00 放弃生效日:20160706 申请日:20110126

专利权的视为放弃
2013-02-27

实质审查的生效 IPC(主分类):H05K9/00 申请日:20110126

实质审查的生效
2013-01-16

公开

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