首页> 中国专利> 使用研磨介质分裂光纤的具有挠性舌状物的无刀片分裂器和相关方法

使用研磨介质分裂光纤的具有挠性舌状物的无刀片分裂器和相关方法

摘要

本发明公开使用研磨介质分裂光纤的方法、分裂器和包装。在一个实施例中,无刀片分裂器包括具有挠性舌状物的主体,所述挠性舌状物经设置以收纳光纤。挠性舌状物进一步经设置以提供弧形表面来弯曲光纤的一部分。此实施例中的无刀片分裂器也包括附接到主体的分裂器结构,所述分裂器结构包含经设置以支撑研磨介质的研磨介质载体。研磨介质载体设置为经驱动以将研磨介质放置为与光纤的所述部分接触,从而在光纤的所述部分中产生裂纹。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-12-16

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G02B6/25 申请公布日:20130102 申请日:20110209

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2013-04-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):G02B6/25 申请日:20110209

    实质审查的生效

  • 2013-01-02

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号