公开/公告号CN102916731A
专利类型发明专利
公开/公告日2013-02-06
原文格式PDF
申请/专利权人 盛世铸成科技(北京)有限公司;
申请/专利号CN201210344645.8
申请日2012-09-18
分类号H04B5/02;H04M1/02;
代理机构
代理人
地址 100085 北京市海淀区上地十街1号院1号楼17层1703
入库时间 2024-02-19 17:37:56
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-05-20
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H04B5/02 申请公布日:20130206 申请日:20120918
发明专利申请公布后的视为撤回
2013-03-20
实质审查的生效 IPC(主分类):H04B5/02 申请日:20120918
实质审查的生效
2013-02-06
公开
公开
机译: 一种为手机开发的非接触式移动支付解决方案,可以被所有可以发送短信的手机用户使用,该解决方案由以SIM卡,芯片(芯片)和外部天线单元形式的薄膜层组成。
机译: 使用蓝牙通信的非接触式移动支付装置,移动支付装置的支付数据处理方法,包括使用蓝牙通信的非接触式移动支付装置的移动支付系统,并记录有记录值
机译: 移动支付系统,移动支付方法以及移动支付确认装置