公开/公告号CN102883524A
专利类型发明专利
公开/公告日2013-01-16
原文格式PDF
申请/专利权人 昆山雅森电子材料科技有限公司;
申请/专利号CN201110199133.2
申请日2011-07-15
分类号H05K1/11;H05K3/42;
代理机构昆山四方专利事务所;
代理人盛建德
地址 215300 江苏省苏州市昆山开发区黄浦江南路169号
入库时间 2024-02-19 17:33:05
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-11-02
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K1/11 申请公布日:20130116 申请日:20110715
发明专利申请公布后的驳回
2013-02-27
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/11 申请日:20110715
实质审查的生效
2013-01-16
公开
公开
机译: 多层印刷线路板和双面印刷线路板的构成材料的制造方法,制造方法所获得的多层印刷线路板和双面印刷线路板的构成材料以及使用了多层印刷板的多层印刷线路板
机译: 用于制造具有载体的预浸料的印刷线路板的方法,具有印刷电路板载体的预浸料,制造用于印刷线路板的薄双面板的方法,用于印刷线路板的薄双面板以及用于制造该方法的方法。制造多层印刷线路板
机译: 双面线路板,双面线路板的制造方法以及双面线路板的安装