定常法にょる厚さ方向おょび面内方向熱伝導率測定法～TIMや多層プリント配線板の熱伝導率測定～

摘要

高発熱密度の電子機器の冷却においては接触熱抵抗低減 のために，導電性接着剤や電気絶縁性を持っシリコ一ング リ一スやシリコ一ンゴムシ一トなどのTIM (Thermal Interface Material)が使用されている。これらの材料の厚さ方向の熱 伝導率測定法としてはこれまでASTM規格の一方向熱流定常比較法1),2)が多く用いられている。この方法は定常法で あり，レ一ザ一フラッシュ法などの非定常法と比ベ，試験 材料と伝熱面間に生じる界面熱抵抗を含んだ有効熱伝導率 を測定できること，接触面圧力を実際の使用状況に近い条 件で測定できることなどの特長がある。しかし，従来の方 法は装置からの熱損を小さくするための補償ヒ一タ一が必 要であること，接着剤など固着する材料では試験片の交換 が容易でないこと，試験時間が長いことなどの欠点があっ た。