多层陶瓷电容器的制造方法及烧结铜端电极的设备

摘要

本发明提供了一种多层陶瓷电容器的制造方法及烧结铜端电极的设备。一种多层陶瓷电容器的制造方法，包括以下步骤：提供具有内电极的陶瓷体；在陶瓷体暴露内电极的端面涂覆包含有机粘合剂的铜电极浆料，并进行烘干，得到具有铜端电极膜的陶瓷体；将具有铜端电极膜的陶瓷体置于氧化性气氛下加热，以去除铜端电极膜内的有机粘合剂；将具有铜端电极膜的陶瓷体置于还原性气氛下加热，对陶瓷体的铜端电极膜进行还原处理；将具有铜端电极膜的陶瓷体置于中性气氛下烧结铜端电极膜，得到具有铜端电极的陶瓷体；在陶瓷体的铜端电极上电镀金属层，形成多层陶瓷电容器。该多层陶瓷电容器的制造方法，能够提高铜端电极的致密度，提高多层陶瓷电容器的可靠性。

说明书

技术领域

本发明涉及多层陶瓷电容器领域，特别是涉及一种多层陶瓷电容器的制造 方法及烧结铜端电极的设备。

背景技术

多层陶瓷电容器包括陶瓷体、内电极和端电极。近年来，镍、铜等贱金属 已代替钯、银等贵金属成为绝大部分多层陶瓷电容器的电极材料。铜用于形成 多层陶瓷电容器端电极时，常规的铜端电极烧结工艺一般分为两个阶段，即排 除粘合剂和烧结，具体是：

将涂覆有铜金属浆料并将之烘干为铜端电极膜的陶瓷体，用镍网装载放置 于传输带上，通过传输带传送进入烧结炉内。烧结炉内分为排粘段和烧结段。 排粘段最高温度一般是450℃~600℃，通入氮气和空气的混合气（该混合气中氧 体积含量一般是200ppm~300ppm），并通过抽风口排出到外界。烧结段则最高温 度一般是830℃~860℃，通入氮气，并通过抽风口排出到外界，以保持稳定的中 性气氛（氧体积含量一般控制在10ppm以下）。经过这种工艺处理得到的多层陶 瓷电容器，则具备已烧结的且无氧化的铜端电极。

然而，铜端电极膜即使在几百个ppm的氧体积含量下，其包含的作为电极 浆料载体的有机粘合剂仍然难以被分解排除干净，所以常规工艺的排粘阶段其 排粘效果是不良、不足的，形成较多的碳残留物并被带入烧结阶段，对铜的烧 结产生妨碍作用，导致烧结后的端电极致密度不足。疏松的端电极给多层陶瓷 电容器成品带来一系列可靠性问题：1、当对端电极进行电镀处理时，电镀液通 过疏松的端电极渗透到其内部并侵蚀陶瓷主体，使瓷体产生微裂纹。带有微裂 纹的电容器成品在焊接时，受到热冲击而发生进一步的开裂失效。2、当多层陶 瓷电容器被焊接时，渗透于端电极中的电镀液受热转化为气体，导致焊锡喷溅， 威胁到多层陶瓷电容器本体及周边元件的可靠性。3、由于电镀液的侵蚀使端电 极对陶瓷主体的附着力降低。

发明内容

基于此，有必要提供一种提高铜端电极致密度及提高多层陶瓷电容器可靠 性的多层陶瓷电容器的制造方法。

一种多层陶瓷电容器的制造方法，包括以下步骤：

步骤一、提供具有内电极的陶瓷体；

步骤二、在所述陶瓷体暴露内电极的端面涂覆包含有机粘合剂的铜电极浆 料，并进行烘干，得到具有铜端电极膜的陶瓷体；

步骤三、将所述具有铜端电极膜的陶瓷体置于氧化性气氛下加热，以去除 铜端电极膜内的有机粘合剂；

步骤四、将经过步骤三处理的所述陶瓷体置于还原性气氛下加热，对所述 陶瓷体的铜端电极膜进行还原处理；

步骤五、将经过步骤四处理的所述陶瓷体置于中性气氛下烧结铜端电极膜， 得到具有铜端电极的陶瓷体；及

步骤六、在所述陶瓷体的铜端电极上电镀金属层，形成多层陶瓷电容器。

在其中一个实施例中，所述步骤三中，去除所述铜端电极膜内的有机粘合 剂的步骤包括：所述氧化性气氛为空气和氮气的混合气氛，其中，氧气的体积 含量为1%~20％，温度从室温以25℃/min~30℃/min的升温速率升至T₁，400℃ ≤T₁≤550℃，在温度T₁的保温时间为20min~30min。

在其中一个实施例中，氧气的体积含量为12%~18％，450℃≤T₁≤500℃。

在其中一个实施例中，所述步骤四中，对所述陶瓷体的铜端电极膜进行还 原处理的步骤包括：所述还原性气氛为氢气与氮气的混合气氛，或为一氧化碳 与氮气的混合气氛，其中，氢气或一氧化碳的体积含量为3%~6％，温度为T₂， 400℃≤T₂≤550℃，在温度T₂的保温时间为30min~40min。

在其中一个实施例中，氢气或一氧化碳的体积含量为4%~5.4％，460℃≤T₂≤500℃。

在其中一个实施例中，所述步骤五中，烧结铜端电极膜，得到具有铜端电 极的陶瓷体的步骤包括：所述中性气氛为空气与氮气的混合气氛，其中，氧气 的体积含量为10ppm~20ppm，温度从T₂以30℃/min~35℃/min的升温速率升至 T₃，750℃≤T₃≤800℃，在温度T₃的保温时间为10min~12min，后从T₃以35℃ /min~38℃/min的降温速率冷却至50℃~60℃。

一种烧结铜端电极的设备，包括烧结炉和传输带，所述烧结炉包括依次相 连的排粘段、还原段及烧结段，所述传输带用于将具有铜端电极膜的陶瓷体依 次传输到所述排粘段、还原段及烧结段；

其中，所述排粘段用于将所述具有铜端电极膜的陶瓷体置于氧化性气氛下 加热，以去除铜端电极膜内的有机粘合剂；

所述还原段用于将具有去除有机粘合剂后的铜端电极膜的所述陶瓷体置于 还原性气氛中加热，对所述陶瓷体的铜端电极膜进行还原处理；

所述烧结段用于将具有还原处理后的铜端电极膜的所述陶瓷体置于中性气 氛下烧结铜端电极膜，得到所述具有铜端电极的陶瓷体。

在其中一个实施例中，在所述排粘段、所述还原段、所述烧结段上都设有 用于保持各段气氛稳定的抽风口。

在其中一个实施例中，在所述排粘段与所述还原段之间、所述还原段与所 述烧结段之间都设有防止各段气氛之间相互影响的气帘，在所述烧结炉的入口 处及出口处都设有防止外界空气影响烧结炉内气氛的气帘。

上述多层陶瓷电容器的制造方法，具有以下优点：

（1）具有铜端电极膜的陶瓷体在氧化性氛围中加热，能够去除铜端电极膜 内的有机粘合剂，减少铜端电极膜中的碳残余量，利于后续烧结制造铜端电极 的顺利进行，提高铜端电极的致密度，解决由于铜端电极疏松带来的可靠性问 题，提高多层陶瓷电容器的可靠性。

（2）具有去除有机粘合剂后的铜端电极膜的陶瓷体在还原性气氛下加热， 对铜端电极膜进行还原处理，保证烧结后铜端电极的导电性能。

（3）具有还原处理后的铜端电极膜的陶瓷体在中性气氛下烧结铜端电极 膜，所需的烧结温度较之常规工艺技术显著降低，有利于节能降耗；氮气气氛 中含有微量氧气，微量氧气在基本不氧化铜端电极的同时，能够增强铜端电极 与陶瓷体的附着力，形成与陶瓷体紧密附着的、导电性良好的致密铜端电极。

附图说明

图1为一实施方式的多层陶瓷电容器的制造方法的流程图；

图2为一实施方式的烧结铜端电极的设备的结构图；

图3为一实施方式的烧结铜端电极的设备的工艺参数图；

图4为实施例1的多层陶瓷电容器的制造方法得到的铜端电极的SEM图；

图5为实施例1的多层陶瓷电容器的制造方法得到的铜端电极的另一SEM 图；

图6为对照组1的多层陶瓷电容器的铜端电极的SEM图；

图7为对照组1的多层陶瓷电容器的铜端电极的另一SEM图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面对本发明的 具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分 理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领 域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下 面公开的具体实施的限制。

请参阅图1，一实施方式的多层陶瓷电容器的制造方法，包括以下步骤：

步骤S10、提供具有内电极的陶瓷体。

具有内电极的陶瓷体的制备工艺为：按常规方法将陶瓷粉料与粘合剂、溶 剂等混合分散形成浆料并将之流延成介质膜片。在介质膜片上按设计图形印刷 内电极浆料并烘干以形成内电极，再层叠并加压以获得具有介质层与内电极层 交替的多层结构的陶瓷生坯。将陶瓷生坯按预定尺寸切割成芯片，排除其内部 粘合剂后进行烧结，形成具有内电极的陶瓷体。

步骤S20、在陶瓷体暴露内电极的端面涂覆包含有机粘合剂的铜电极浆料， 并进行烘干，得到具有铜端电极膜的陶瓷体。

将陶瓷体倒角研磨后，在陶瓷体暴露内电极的端面涂覆包含有机粘合剂的 铜浆料，并进行烘干，得到具有铜端电极膜的陶瓷体。

步骤S30、将具有铜端电极膜的陶瓷体置于氧化性气氛下加热，以去除铜端 电极膜内的有机粘合剂。

请参阅图2，一实施方式的烧结铜端电极的设备100，包括传输带120和烧 结炉140。

烧结炉140包括依次相连的排粘段142、还原段144及烧结段146。

排粘段142内充入氧化性气氛，该氧化性气氛为空气和氮气的混合气氛， 其中，氧气的体积含量为1%~20%。优选的，氧气的体积含量为12%~18%。

还原段144内充入还原性气氛，该还原性气氛为氢气与氮气的混合气氛， 或为一氧化碳与氮气的混合气氛，其中，氢气或一氧化碳的体积含量为3%~6%。 优选的，氢气或一氧化碳的体积含量为4%~5.4%。

烧结段146内充入中性气氛，该中性气氛为空气和氮气的混合气氛，其中， 氧气的体积含量为10ppm~20ppm。

排粘段142、还原段144、烧结段146上都设置有抽风口148，以保持各段 气氛的稳定，并除去各段反应产生的废气废渣等。

在排粘段142与还原段144之间、还原段144与烧结段146之间、烧结炉 140的入口处及出口处都设有气帘149。在排粘段142与还原段144之间、还原 段144与烧结段146之间的气帘是为了防止各段气氛之间的相互影响，在烧结 炉140的入口处及出口处的气帘是为了防止外界空气对烧结炉内气氛的影响。

传输带120用于将具有铜端电极膜的陶瓷体200依次传输到排粘段142、还 原段144及烧结段146。

将具有铜端电极膜的陶瓷体200用镍网300装载后放置于传输带120上， 并通过传输带120进入烧结炉140的排粘段142时，在氧化性气氛下加热，以 去除铜端电极膜内的有机粘合剂。

请参阅图3，排粘段142中，通过设定排粘段中各小段的温度梯度及传输带 120的带速，使具有铜端电极膜的陶瓷体200在排粘段中从室温以25℃/min~30℃ /min的升温速率升至T₁，400℃≤T₁≤550℃，在温度T₁的保温时间为20min~ 30min，后进入还原段144继续进行后续工艺。优选的，450℃≤T₁≤500℃。

具有铜端电极膜的陶瓷体在氧化性氛围中加热，氧化性气氛中的氧气能够 使铜端电极膜中的有机粘合剂快速分解，从而排除干净有机粘合剂，减少铜端 电极膜中的碳残余量，利于后续烧结制造铜端电极的顺利进行，提高铜端电极 的致密度，解决由于铜端电极疏松带来的可靠性问题，提高多层陶瓷电容器的 可靠性。

步骤S40、将经过步骤S30处理的陶瓷体置于还原性气氛下加热，对陶瓷体 的铜端电极膜进行还原处理。

请参阅图3，将具有去除有机粘合剂后的铜端电极膜的陶瓷体通过传输带 120进入烧结炉140的还原段144，在还原性气氛下加热，对铜端电极膜进行还 原处理。

还原段144中，保持传输带120的带速，具有去除有机粘合剂后的铜端电 极膜的陶瓷体在还原段中的温度为T₂，400℃≤T₂≤550℃，在温度T₂的保温时 间为30min~40min。优选的，460℃≤T₂≤500℃。

具有去除有机粘合剂后的铜端电极膜的陶瓷体在还原性气氛下加热，对铜 端电极膜进行还原处理，将在氧化性气氛中被氧化的铜进行还原，保证烧结后 铜端电极的导电性能。

步骤S50、将经过步骤S40处理的陶瓷体置于中性气氛下烧结铜端电极膜， 得到具有铜端电极的陶瓷体。

请参阅图3，将具有还原处理后的铜端电极膜的陶瓷体通过传输带120进入 烧结炉140的烧结段146，在中性气氛下烧结铜端电极膜，得到具有铜端电极的 陶瓷体。

烧结段146中，通过设定烧结段中各小段的温度梯度，同时保持传输带120 的带速，使具有还原处理后的铜端电极膜的陶瓷体在烧结段中从T₂以30℃ /min~35℃/min的升温速率升至T₃，750℃≤T₃≤800℃，在温度T₃的保温时间为 10min~12min，后从T₃以35℃/min~38℃/min的降温速率冷却至50℃~60℃，由 传输带120将具有铜端电极的陶瓷体传送出烧结炉140外，自然冷却至室温后 进行后续工序。

具有还原处理后的铜端电极膜的陶瓷体在中性气氛下烧结铜端电极膜，所 需的烧结温度较之常规工艺技术显著降低，有利于节能降耗；氮气气氛中含有 微量氧气，微量氧气在基本不氧化铜端电极的同时，能够增强铜端电极与陶瓷 体的附着力，形成与陶瓷体紧密附着的、导电性良好的致密铜端电极。

步骤S60、在陶瓷体的铜端电极上电镀金属层，形成多层陶瓷电容器。

按常规方法，在铜端电极上电镀镍层和锡层，形成多层陶瓷电容器。

上述多层陶瓷电容器的制造方法，具有以下优点：

（1）具有铜端电极膜的陶瓷体在氧化性氛围中加热，能够去除铜端电极膜 内的有机粘合剂，减少铜端电极膜中的碳残余量，利于后续烧结制造铜端电极 的顺利进行，提高铜端电极的致密度，解决由于铜端电极疏松带来的可靠性问 题，提高多层陶瓷电容器的可靠性。

（2）具有去除有机粘合剂后的铜端电极膜的陶瓷体在还原性气氛下加热， 对铜端电极膜进行还原处理，保证烧结后铜端电极的导电性能。

（3）具有还原处理后的铜端电极膜的陶瓷体在中性气氛下烧结铜端电极 膜，所需的烧结温度较之常规工艺技术显著降低，有利于节能降耗；氮气气氛 中含有微量氧气，微量氧气在基本不氧化铜端电极的同时，能够增强铜端电极 与陶瓷体的附着力，形成与陶瓷体紧密附着的、导电性良好的致密铜端电极。

下面结合具体实施例，对本发明作进一步的阐述。

实施例1

步骤一、提供0805规格X7R特性标称容量47nF的具有内电极的陶瓷体60 万粒。

步骤二、在陶瓷体暴露内电极的端面涂覆包含有机粘合剂的铜电极浆料， 并进行烘干，得到具有铜端电极膜的陶瓷体。

步骤三、将具有铜端电极膜的陶瓷体用镍网装载后放置于传输带上，通过 传输带进入烧结炉的排粘段，在氧化性气氛下加热，以去除铜端电极膜内的有 机粘合剂。

步骤四、将经过步骤三处理的陶瓷体通过传输带进入烧结炉的还原段，在 还原性气氛下加热，对陶瓷体的铜端电极膜进行还原处理。

步骤五、将经过步骤四处理的陶瓷体通过传输带进入烧结炉的烧结段，在 中性气氛下烧结铜端电极膜，得到具有铜端电极的陶瓷体。

步骤六、在陶瓷体的铜端电极上电镀镍层和锡层，形成多层陶瓷电容器。

其中，排粘段的具体工艺为：氧化性气氛为空气和氮气的混合气氛，氧气 的体积含量为14%，温度从室温以25℃/min的升温速率升至T₁=480℃，在温度 T₁的保温时间为20min。

还原段的具体工艺为：还原性气氛为氢气与氮气的混合气氛，氢气的体积 含量为4.5％，还原段的温度为T₂=480℃，在温度T₂的保温时间为30min。

烧结段的具体工艺为：中性气氛为空气和氮气的混合气氛，氧气的体积含 量为16ppm，温度从T₂以30℃/min的升温速率升至T₃=780℃，在温度T₃的保 温时间为12min，后从T₃以37℃/min的降温速率冷却至50℃。

提供与实施例1的步骤一所提供的相同的陶瓷体60万粒作为对照组1，按 步骤二作与实施例1相同的处理，再按照常规工艺烧结铜端电极膜得到铜端电 极。用KYKY-EM3200型SEM（扫描电子显微镜）观察实施例1及对照组1的 铜端电极气孔率，结果如图4~7及表1所示。之后，将对照组1按步骤六作与 实施例1相同的电镀处理，制得的多层陶瓷电容器与实施例1制得的多层陶瓷 电容器进行电气性能及可靠性的测试。

请参阅表1，表1所示为实施例1及对照组1的铜端电极气孔率和多层陶瓷 电容器的电气性能及可靠性的测试结果。

表1

由表1及图4~7可知，实施例1制得的铜端电极气孔率明显小于对照组1 的铜端电极气孔率；同时，实施例1制得的多层陶瓷电容器相较于对照组1制 得的多层陶瓷电容器，其电气性能更好，端电极拉力值更大，耐焊接热试验和 喷溅试验表现更优。

本实施例的多层陶瓷电容器在保持优良电气性能的同时，还带来以下有益 效果：

1、使烧结后的铜端电极致密度高，在电镀处理时电镀液不能渗透到铜端电 极内部，所以多层陶瓷电容器在喷溅试验中没有发生焊锡喷溅；2、致密的铜端 电极保护陶瓷主体免受电镀液侵蚀，避免陶瓷体微裂纹的产生，提高多层陶瓷 电容器的抗热冲击性能和焊接性能；3、铜端电极更易于烧结，能更好地与陶瓷 体附着结合，且没有受电镀液侵蚀的危险，因而对陶瓷体的附着力得以提高。

实施例2

步骤一、提供0603规格NPO特性标称容量100pF的具有内电极的陶瓷体 100万粒。

步骤二、在陶瓷体暴露内电极的端面涂覆包含有机粘合剂的铜电极浆料， 并进行烘干，得到具有铜端电极膜的陶瓷体。

步骤三、将具有铜端电极膜的陶瓷体用镍网装载后放置于传输带上，通过 传输带进入烧结炉的排粘段，在氧化性气氛下加热，以去除铜端电极膜内的有 机粘合剂。

步骤四、将经过步骤三处理的陶瓷体通过传输带进入烧结炉的还原段，在 还原性气氛下加热，对陶瓷体的铜端电极膜进行还原处理。

步骤五、将经过步骤四处理的陶瓷体通过传输带进入烧结炉的烧结段，在 中性气氛下烧结铜端电极膜，得到具有铜端电极的陶瓷体。

步骤六、在陶瓷体的铜端电极上电镀镍层和锡层，形成多层陶瓷电容器。

其中，排粘段的具体工艺为：氧化性气氛为空气和氮气的混合气氛，氧气 的体积含量为12.5%，温度从室温以30℃/min的升温速率升至T₁=460℃，在温 度T₁的保温时间为30min。

还原段的具体工艺为：还原性气氛为一氧化碳和氮气的混合气氛，一氧化 碳的体积含量为5％，还原段的温度为T₂=470℃，在温度T₂的保温时间为40min。

烧结段的具体工艺为：中性气氛为空气和氮气的混合气氛，氧气的体积含 量为15ppm，温度从T₂以35℃/min的升温速率升至T₃=770℃，在温度T₃的保 温时间为10min，后从T₃以38℃/min的降温速率冷却至60℃。

提供与实施例2的步骤一所提供的相同的陶瓷体100万粒作为对照组2，按 步骤二作与实施例2相同的处理，再按照常规工艺烧结铜端电极膜得到铜端电 极。用KYKY-EM3200型SEM（扫描电子显微镜）观察实施例2及对照组2的 铜端电极气孔率，结果如表2所示。之后，将对照组2按步骤六作与实施例2 相同的电镀处理，制得的多层陶瓷电容器与实施例2制得的多层陶瓷电容器进 行电气性能及可靠性的测试。

请参阅表2，表2所示为实施例2及对照组2的铜端电极气孔率和多层陶瓷 电容器的电气性能及可靠性的测试结果。

表2

由表2可知，实施例2制得的铜端电极气孔率低于对照组2的铜端电极气 孔率；同时，实施例2制得的多层陶瓷电容器相较于对照组2的多层陶瓷电容 器，其电气性能更好，端电极拉力值更大，喷溅试验表现更优。说明该多层陶 瓷电容器的制造方法，能够提高铜端电极致密度，同时提高多层陶瓷电容器的 可靠性。

实施例3

步骤一、提供0603规格Y5V特性标称容量1.0μF的具有内电极的陶瓷体 100万粒。

步骤二、在陶瓷体暴露内电极的端面涂覆包含有机粘合剂的铜电极浆料， 并进行烘干，得到具有铜端电极膜的陶瓷体。

步骤三、将具有铜端电极膜的陶瓷体用镍网装载后放置于传输带上，通过 传输带进入烧结炉的排粘段，在氧化性气氛下加热，以去除铜端电极膜内的有 机粘合剂。

步骤四、将经过步骤三处理的陶瓷体通过传输带进入烧结炉的还原段，在 还原性气氛下加热，对陶瓷体的铜端电极膜进行还原处理。

步骤五、将经过步骤四处理的陶瓷体通过传输带进入烧结炉的烧结段，在 中性气氛下烧结铜端电极膜，得到具有铜端电极的陶瓷体。

步骤六、在陶瓷体的铜端电极上电镀镍层和锡层，形成多层陶瓷电容器。

其中，排粘段的具体工艺为：氧化性气氛为空气和氮气的混合气氛，氧气 的体积含量为16％，温度从室温以27℃/min的升温速率升至T₁=480℃，在温度 T₁的保温时间为25min。

还原段的具体工艺为：还原性气氛为氢气和氮气的混合气氛，氢气的体积 含量为4.2％I还原段的温度为T₂=500℃，在温度T₂的保温时间为35min。

烧结段的具体工艺为：中性气氛为空气和氮气的混合气氛，氧气的体积含 量为18ppm，温度从T₂以35℃/min的升温速率升至T₃=780℃，在温度T₃的保 温时间为12min，后从T₃以37℃/min的降温速率冷却至55℃。

提供与实施例3的步骤一所提供的相同的陶瓷体100万粒作为对照组3，按 步骤二作与实施例3相同的处理，再按照常规工艺烧结铜端电极膜得到铜端电 极。用KYKY-EM3200型SEM（扫描电子显微镜）观察实施例3及对照组3的 铜端电极气孔率，结果如表3所示。之后，将对照组3按步骤六作与实施例3 相同的电镀处理，制得的多层陶瓷电容器与实施例3制得的多层陶瓷电容器进 行电气性能及可靠性的测试。

请参阅表3，表3所示为实施例3及对照组3的铜端电极气孔率和多层陶瓷 电容器的电气性能及可靠性的测试结果。

表3

由表3可知，实施例3制得的铜端电极气孔率低于对照组3的铜端电极气 孔率；同时，实施例3制得的多层陶瓷电容器相较于对照组3的多层陶瓷电容 器，其电气性能更好，端电极拉力值更大，耐焊接热试验和喷溅试验表现更优。 说明该多层陶瓷电容器的制造方法，能够提高多层陶瓷电容器的端电极致密度， 同时提高多层陶瓷电容器的可靠性。

上述多层陶瓷电容器的制造方法，具有以下优点：

（1）具有铜端电极膜的陶瓷体在氧化性氛围中加热，能够去除铜端电极膜 内的有机粘合剂，减少铜端电极膜中的碳残余量，利于后续烧结制造铜端电极 的顺利进行，提高铜端电极的致密度，解决由于铜端电极疏松带来的可靠性问 题，提高多层陶瓷电容器的可靠性。

（2）具有去除有机粘合剂后的铜端电极膜的陶瓷体在还原性气氛下加热， 对铜端电极膜进行还原处理，保证烧结后铜端电极的导电性能。

（3）具有还原处理后的铜端电极膜的陶瓷体在中性气氛下烧结铜端电极 膜，所需的烧结温度较之常规工艺技术显著降低，有利于节能降耗；氮气气氛 中含有微量氧气，微量氧气在基本不氧化铜端电极的同时，能够增强铜端电极 与陶瓷体的附着力，形成与陶瓷体紧密附着的、导电性良好的致密铜端电极。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域 的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和 改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附 权利要求为准。