提高了抗蚀性和成品率的印刷电路板

摘要

本发明提供提高了抗蚀性和成品率的印刷电路板。该印刷电路板交替地层叠铜箔层叠板和层压材料，在最外位置的上述层压材料的外侧配置表层导体层，使从安装在该印刷电路板的表面的表面安装部件用的垫片的配线引出部的全部通过连接表层导体层和正下方的铜箔层叠板的盲通孔，连接在铜箔层叠板的内层导体层上，另外，设置至少连接最接近表层导体层的铜箔层叠板的表背的导体层的内部通孔，在该内部通孔上形成导电膜。