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一种3D打印电路板的方法以及3D打印电路板

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本申请公开了一种3D打印电路板的方法以及3D打印电路板，所述方法包括以下步骤：在基板上打印出绝缘层，以形成可以提高打印出来的电路的平整度的平坦层；在所述平坦层背对所述基板一侧表面打印电路层。通过上述方法，本申请能够提高打印出来的电路的平整度进而提高打印电路的信号传输效果。

著录项

公开/公告号CN110572939A

专利类型发明专利
公开/公告日2019-12-13

原文格式PDF
申请/专利权人深南电路股份有限公司;
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申请/专利号CN201910766050.3
发明设计人刘诗涛;李智;韩雪川;崔荣;
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申请日2019-08-19
分类号H05K3/00(20060101);H05K3/12(20060101);H05K1/03(20060101);H05K1/09(20060101);
代理机构44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人钟子敏
地址 518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号
入库时间 2024-02-19 16:59:17

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-01-07

实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/00 申请日:20190819

实质审查的生效
2019-12-13

公开

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