3Dプリンタを応用した立体回路基板のための設計環境

摘要

3Dプリンタを応用した立体回路基板のための設計環境について、改善した点やその効果について述べてきた。3Dプリンタを使ったアディティブ•マ二ュファクチャリングという製造方法はまだ発展途上ではあるが、今後期待される分野である。新しい製造装置の開発に合わせて、その設計•製造デ一タ出力フローも進化できるように継続して改善を進めていく。 FPM-Trinityが活用されることによって効率の良い電子機器開発や新しいモノづくりのカタチが、幅広い分野に広がることを期待する。