法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-01-07
实质审查的生效 IPC(主分类):H03K5/1534 申请日:20190822
实质审查的生效
2019-12-13
公开
公开
机译: 光学隔离器,磁光元件和光集成电路,磁光元件的生产和光集成电路的生产
机译: 制造三维集成芯片的方法,包括将隔离的组件的接触表面与衬底的集成电路部分连接,并从隔离的组件中移除另一个衬底
机译: 集成半导体电路在一个公共外壳中至少具有两个模块或芯片,这些模块或芯片被集成微处理结构电隔离