微电路形成方法及蚀刻液组合物

摘要

本发明涉及一种微电路形成方法，本发明的微电路形成方法的特征在于，包括：种子层形成步骤，在基板材料上由导电物质形成高反射率种子(Seed)层；图案层形成步骤，在所述种子层上形成设置有图案槽的图案层，以便所述种子层选择性暴露；镀覆步骤，由导电物质来填充所述图案槽；图案层去除步骤，去除所述图案层；及种子层构图步骤，去除与所述镀覆步骤中的导电物质不重叠部分的种子层，所述高反射率种子层具有正反射特性。