薄膜图案形成装置、薄膜图案形成方法及装置的调整方法

摘要

本发明提供一种薄膜图案形成装置、薄膜图案形成方法及装置的调整方法。当产生喷嘴孔堵塞等不良情况时，不得不停止运转中的装置并更换喷头。期望缩减装置的运转停止时间的技术。本发明的薄膜图案形成装置中，设置有多个吐出薄膜材料的液滴的喷嘴孔的喷嘴单元与保持于载物台的基板对置。移动机构相对于喷嘴单元向基板的面内方向移动基板。第1拍摄装置检测由涂布于基板的薄膜材料形成的薄膜图案。控制装置使薄膜材料的液滴从喷嘴单元向基板吐出，由附着于基板的薄膜材料形成检查图案。另外，通过获取并分析用第1拍摄装置拍摄的检查图案的图像数据来判定喷嘴单元的喷嘴孔是否良好。

说明书

技术领域

本发明涉及一种通过从喷嘴朝向基板吐出薄膜材料的液滴来形成薄膜图案的装置、薄膜图案的形成方法及装置的调整方法。 

背景技术

对在印刷配线板形成阻焊抗蚀剂图案的以往的方法进行说明。首先，在表面形成有回路图案的印刷配线板的整个面涂布感光性阻焊抗蚀剂。利用预定的掩模图案，对阻焊抗蚀剂膜进行曝光之后显影，由此形成阻焊抗蚀剂图案。 

将阻焊抗蚀剂液滴化，使液滴仅附着于印刷配线板的所期望的区域并使其固化，由此形成有阻焊抗蚀剂图案的技术备受瞩目。阻焊抗蚀剂的液滴从多个喷嘴朝向印刷配线板吐出。能够通过向附着于印刷配线板的表面的液滴照射紫外线来使液滴固化。 

专利文献1：日本特开2004-104104号公报 

有时因阻焊抗蚀剂等液状材料而在喷嘴孔产生堵塞等不良情况。若产生喷嘴堵塞等不良情况，则不得不停止运转中的装置并更换喷头。期望缩减装置的运转停止时间的技术。并且，期望迅速地进行喷嘴孔的不良恢复处理（矫正处理）的技术。 

发明内容

基于本发明的一个观点，提供一种薄膜图案形成装置，其具有： 

载物台，保持基板； 

喷嘴单元，与所述基板对置且设置有向所述基板吐出薄膜材料的液滴的多个喷嘴孔； 

移动机构，相对于所述喷嘴单元，向该基板的面内方向移动所述 基板； 

第1拍摄装置，检测由涂布于所述基板的薄膜材料形成的薄膜图案；及 

控制装置， 

所述控制装置使薄膜材料的液滴从所述喷嘴单元向所述基板吐出，由附着于所述基板的薄膜材料形成检查图案， 

获取用所述第1拍摄装置拍摄的所述检查图案的图像数据， 

通过分析所获取的图像数据来判定所述喷嘴单元的喷嘴孔是否良好。 

基于本发明的其他观点，提供一种薄膜图案形成方法，所述薄膜图案形成方法具有： 

从具有多个喷嘴孔的喷嘴单元吐出薄膜材料的液滴来在基板上形成由薄膜材料构成的检查图案的工序； 

通过观察所述检查图案来判定所述喷嘴孔是否良好的工序；及 

在停止从判定为不良的所述喷嘴孔吐出薄膜材料的状态下，从正常的所述喷嘴孔吐出薄膜材料，由此在基板上形成作为目标的薄膜图案的工序。 

基于本发明的又一其他观点，提供一种薄膜形成装置的调整方法，所述薄膜形成装置具有： 

载物台，其在保持面保持基板； 

多个喷头，其与保持在所述载物台的基板对置且形成有朝向所述基板吐出薄膜材料的液滴的多个喷嘴孔； 

移动机构，使所述载物台与所述喷头中的一方相对于另一方朝向与所述保持面平行的方向移动；及 

拍摄装置，能够相对于所述喷头移动，并构成为能够移动至能够拍摄所述喷嘴孔的位置， 

所述调整方法具有： 

将所述拍摄装置移动至能够拍摄所述喷头的位置，并拍摄至少2个所述喷头的工序；及 

根据拍摄到的所述喷头的图像，调整多个所述喷头的相对位置的工序。 

发明效果: 

能够通过进行使判定为不良的喷嘴孔不吐出薄膜材料的控制来防止产生起因于不良喷嘴孔的薄膜图案不良。并且，即使在产生不良喷嘴孔的状态下也能够进行薄膜图案的形成，由此来抑制装置运转率的下降。 

能够通过拍摄至少2个所述喷头来轻松地调整喷头的相对位置。 

附图说明

图1是实施例1的描绘装置的概要图。 

图2A是喷嘴单元的立体图，图2B是喷嘴单元的仰视图。 

图3是表示喷嘴与喷嘴图像的位置关系的图。 

图4是形成薄膜图案的基板的俯视图。 

图5A是喷嘴单元与喷嘴单元支承机构的仰视图，图5B是表示基板表面的扫描顺序的图。 

图6A是拆卸一个喷嘴单元的状态的喷嘴单元与喷嘴单元支承机构的仰视图，图6B是表示拆卸一个喷嘴单元的状态下的基板表面的扫描顺序的图。 

图7A是实施例1的薄膜图案形成方法的流程图。 

图7B是图7A的步骤S4的详细流程图。 

图7C是图7A的步骤S8的详细流程图。 

图8A是表示设计上的检查图案的图，图8B是表示实际上形成的检查图案的一例的图。 

图9A是正常薄膜图案的一部分的俯视图，图9B是产生不良的薄膜图案的一部分的俯视图。 

图10是实施例2的薄膜形成装置的概要图。 

图11是实施例2的薄膜形成装置的载物台、拍摄装置、矫正装置及喷头单元的立体图。 

图12A是形成于基板上的薄膜图案的俯视图，图12B是形成于基板上的包含不良部位的薄膜图案的俯视图。 

图13是实施例2的薄膜形成装置的修理方法的流程图。 

图14是喷头单元及拍摄装置的截面图。 

图15是表示喷头单元及拍摄装置的拍摄范围的位置关系的图。 

图16是用于说明其他实施例的薄膜形成装置的调整方法的、表示喷嘴单元及拍摄装置的拍摄范围的位置关系的图。 

图17是用于说明其他实施例的变形例的薄膜形成装置的调整方法的、表示喷嘴单元及拍摄装置的拍摄范围的位置关系的图。 

图18是实施例3的包括液滴吐出装置的薄膜形成装置的概要图。 

图19A是对准站中所包含的对准装置的概要图，图19B及图19C是对准站中的基板的俯视图。 

图20A及图20B是检查成膜站中所包含的液滴吐出装置的一部分的概要图。 

图21A是表示喷嘴单元的概要图，图21B是表示喷嘴单元的液滴吐出面的俯视图，图21C是表示喷嘴单元的配置的概要俯视图。 

图22A～图22D是基板反转站中所包含的基板反转装置及紫外线照射装置的概要图。 

图23A、图23C及图23E是基板保持器的概要俯视图，图23B、图23D及图23F是基板保持器的概要侧视图。 

图24A是对实施例3的液滴吐出装置的检查功能进行说明的图，图24B及图24C是对实施例4的液滴吐出装置的检查功能进行说明的图。 

图24D～图24F是对实施例4的液滴吐出装置的检查功能进行说明的图，图24G是对实施例5的液滴吐出装置的检查功能进行说明的图。 

图25A、图25B是表示实施例6的薄膜材料的涂布结果的例子的图，图25C是表示实施例7的薄膜材料的涂布结果的例子的图。 

图26是实施例8的薄膜形成装置的概要图。 

图27是实施例9的薄膜形成装置的概要图。 

图28A及图28B是对格伯数据校正的一例进行说明的图。 

图中：20-底板，21-移动机构，22-X移动机构，23-Y移动机构，24-θ旋转机构，25-载物台，30-支柱，31-横梁，32-拍摄装置，33-控制装置，34-存储装置，35-输入装置，36-输出装置，37-矫正装置，38-不良部位，40-喷嘴单元，41-喷嘴夹具（支承部件），42、42A～42D-喷头，43-光源，45-喷嘴孔，45r-成为基准的喷嘴孔，46、46a、46b-喷嘴列，47-测角仪，48-升降机构，50-基板，51-目标图案区域，52-未使用区域，53-薄膜图案，55A～55D-喷嘴孔的图像，56-与X轴垂直的假想平面，60-设计上的检查图案，61-形成的检查图案，65-喷嘴单元支承机构，66-传感器，67-驱动器，70-单元扫描区域，71-Pass区域，75-涂布有液状材料的区域，76-开口，77-辅体（satellite），80-拍摄装置，81-照明装置，82-拍摄范围，101-基板搬入口，102-对准站，103-检查成膜站，104-基板反转站，105-对准站，106-检查成膜站，107-基板搬出口，111～114-提升器，115、116-输送器，118-筐体，120-控制装置，120a-存储装置，121～127-基板，122a～122d-对准标记，128-检查用板，129-基板，129a-薄膜图案形成区域，129b-检查区域，131-底座（基台），132-X载物台，133-θ载物台，134-卡盘板，135～138-CCD照相机，141-底座，142-框架，142a、142b-支柱，142c-横梁，143-Y载物台，144-X载物台，145-卡盘板，146-连结部件，147a～147f-喷嘴单元，147a₁～147a₄-喷头，147a₅～147a₉-紫外光源，148-临时放置台，149-θ载物台，150-基板反转装置，151-基板保持器，152-支承部件，153-真空吸附垫，154-挤压辊，155-夹具机构，160-紫外线照射装置，161-支承部件，162-紫外光源，163～166-CCD照相机，167-线性传感器，170-液滴吐出装置，171、172、173-薄膜形成装置，180-吐出部，181-检查部，182-框架。 

具体实施方式

[实施例1] 

图1中示出实施例1的薄膜形成装置的概要图。底板20上通过移动机构21保持有载物台25。移动机构21包括X移动机构22、Y移动机构23及θ旋转机构24。对将水平面设为XY面、将铅垂方向设为Z轴的XYZ正交坐标系进行定义。X移动机构22向X轴方向移动Y移动机构23。Y移动机构23向Y方向移动θ旋转机构24。θ旋转机构24以与Z轴平行的轴作为旋转中心，改变载物台25的旋转方向的姿势。载物台25保持作为薄膜形成对象的基板（例如印刷配线板）50。载物台25上例如使用真空卡盘。 

底板20上方通过支柱30支持有横梁31。横梁31上安装有喷嘴单元支承机构65及拍摄装置32。喷嘴单元支承机构65上支承有多个喷嘴单元40。对于喷嘴单元40的结构及配置的详细内容，将在后面进行说明。拍摄装置32及喷嘴单元40与保持在载物台25的基板50对置。拍摄装置32拍摄形成于基板50的表面的配线图案、对准标记、形成于基板50的薄膜图案等。拍摄而得到的图像数据输入至控制装置33。每个喷嘴单元40从多个喷嘴孔朝向基板50以液滴方式吐出紫外线固化型树脂、例如阻焊抗蚀剂等薄膜材料。吐出的薄膜材料附着于基板50的表面。 

矫正装置37向喷嘴单元40的下方移动，并修理喷嘴单元40的暂时性故障、例如喷嘴孔堵塞等。作为喷嘴孔堵塞的修理方法，例如可举出净化、吸引、擦拭等。净化是指对容纳薄膜材料的喷嘴内的空间外加正压的处理。吸引是指对喷嘴外侧的空间外加负压的处理。擦拭是指用刷子擦去喷嘴单元40的喷嘴孔开口的表面的处理。当在基板50上形成薄膜时，矫正装置37从喷嘴单元40与基板50之间的空间退避。 

控制装置33控制X移动机构22、Y移动机构23、θ旋转机构24、载物台25、喷嘴单元40及矫正装置37。控制装置33包括存储装置34。存储装置34中存储有应描绘的薄膜图案的图像数据等。 

操作人员通过输入装置35向控制装置33输入各种指令（command）或控制所需的数值数据。输入装置35例如使用键盘、触控面板等。控制装置33从输出装置36对操作人员输出警报等各种信息。输出装置36使用液晶显示器、发音装置等。 

图1中，以相对于底板20固定喷嘴单元40，且以载物台25移动的方式配置载物台25，但是也可与其相反地，在底板20固定载物台25，且使喷嘴单元40相对于载物台25移动。或者，也可构成为向X方向移动喷嘴单元40，向Y方向移动载物台25。在任何情况下，只要使喷嘴单元40及载物台25的一方相对于另一方相对地移动即可。 

图2A中示出每个喷嘴单元40的立体图。喷嘴夹具（支承部件）41的底面安装有4个喷头42A～42D。喷头42A～42D朝向X轴的负方向以该顺序排列。每个喷头42A～42D形成有多个喷嘴孔45。比喷头42A更靠外侧及比喷头42D更靠外侧分别配置有光源43。光源43对基板50（图1）照射紫外线。紫外线使附着于基板50的紫外线固化型薄膜材料固化。另外，当薄膜材料使用通过紫外线以外的波长域的光固化的材料时，使用放射能够固化薄膜材料的波长域的光的光源作为光源43。 

图2B中示出喷头42A～42D及光源43的仰视图。喷头42A的底面（与基板50对置的表面）形成有2列喷嘴列46a、46b。喷嘴列46a及喷嘴列46b各自由沿Y轴方向以间距（周期）8P排列的多个喷嘴孔45构成。喷嘴列46b相对于喷嘴列46a向X轴的负方向偏离，另外，向Y轴的负方向仅偏离间距4P。即，喷头42A的喷嘴孔45在Y方向上，以间距4P等间隔分布。间距4P例如相当于300dpi的分辨率。 

喷头42B～42D的结构与喷头42A的结构相同。喷头42B、喷头42C、喷头42D机械地定位成分别相对于喷头42A向Y轴的负方向仅偏离2P、P、3P，并安装于喷头夹具41（图2A）上。比喷头42A更靠外侧及比喷头42D更靠外侧分别配置有光源43。 

如图3所示，在与X轴垂直的假想平面56垂直投影喷头42A～ 42D的喷嘴孔45的图像55A～55D以相当于1200dpi的分辨率的间距P沿Y方向等间隔排列。因此，能够通过从4个喷头42A～42D吐出液状材料来在Y轴方向上以1200dpi的分辨率形成薄膜图案。 

图4中示出应形成于基板50的表面的薄膜图案（阻焊抗蚀剂）的一例。1片基板50上复式（多面)安装多个印刷配线板。与印刷配线板对应的相同形状的多个薄膜图案53沿X方向及Y方向以行列状配置。每个薄膜图案53具有用于锡焊电子组件的开口。铜或铜合金等的导电膜在开口内暴露。 

基板50的边缘附近划定未配置薄膜图案53的环状的未使用区域52。在被未使用区域52包围的目标图案区域51内形成薄膜图案53。 

图5A中示出喷嘴单元40及喷嘴单元支承机构65的仰视图。喷嘴单元支承机构65上可拆卸地安装有4个喷嘴单元40。各个喷嘴单元40包括喷头42A～42D及喷嘴夹具41。以在与X轴垂直的假想平面垂直投影4个喷嘴单元的喷嘴孔的图像以沿Y轴方向等间隔排列的方式调节喷嘴单元40的相对位置。 

控制装置33向驱动器67送出液状薄膜材料的吐出指令。驱动器67根据接收的吐出指令在适当的时刻对规定的喷嘴孔45（图2A、图2B）送出吐出信号。根据存储于存储装置34（图1）的图像数据，向X方向移动基板50的同时，在适当的时刻从规定的喷嘴孔吐出液状材料，由此能够在基板50的表面形成薄膜图案53（图4）。 

若向X轴的正方向移动基板50，则喷嘴单元40相对于基板50向X轴的负方向移动。向X轴方向移动基板50与相对于基板50向X轴的反方向移动喷嘴单元40是等价的。本说明书中，向X方向移动基板50的动作称为由喷嘴单元40扫描基板50。 

喷嘴单元支承机构65上与喷嘴单元40对应地安装有传感器66。传感器66检测喷嘴单元40的装卸状态。传感器66的检测结果被输入至控制装置33。传感器66能够使用机械地探测有无喷嘴单元的传感器、光学地探测有无喷嘴单元的传感器等。由操作人员从输入装置35（图1）输入喷嘴单元40的拆卸状态来代替用传感器66检测喷嘴 单元40的装卸状态也可以。 

图5B中示出基于喷嘴单元40的基板50表面的扫描顺序（扫描顺序）的一例。将1个喷嘴单元40能够由1次扫描附着薄膜材料的区域称为单元扫描区域70。通过1次扫描，在Y方向上以1200dpi的分辨率形成薄膜图案。另外，若向Y方向挪动喷嘴孔的半间距并进行往复扫描，则能够以2400dpi的分辨率形成薄膜图案。此时，1次往复扫描称为“1次扫描”。 

通过4个喷嘴单元40，能够在第1次扫描中使薄膜材料附着于沿Y方向排列的4个单元扫描区域70a。向Y方向偏离喷嘴单元40并进行第2次扫描，由此能够使薄膜材料附着于与在第1次扫描中已涂布液状材料的4个单元扫描区域70a邻接的4个单元扫描区域70b。以能够由1次扫描附着薄膜材料的多个单元扫描区域划定的区域称为“Pass区域71”。当进行单向扫描时，如图5B中由箭头所示，扫描相互邻接的Pass区域71时的喷嘴单元40的扫描方向成为相互反方向。 

当能够由8个单元扫描区域70覆盖基板50的目标图案区域51（图4）时，能够通过2次扫描在目标图案区域51的整个区域形成薄膜图案。 

图6A中示出拆卸4个喷嘴单元40中的1个喷嘴单元的状态的喷嘴单元支承机构65及喷嘴单元40的仰视图。由虚线表示拆卸的喷嘴单元40。图6A中示出拆卸在Y方向上位于端部的喷嘴单元40的状态。从与拆卸的喷嘴单元40对应的传感器66向控制装置33通知为“拆卸状态”。 

图6B中示出拆卸1个喷嘴单元40时的扫描顺序的一例。若控制装置33（图6A）根据来自传感器66（图6A）的通知探测已拆卸至少1个喷嘴单元40，则不使用拆卸的喷嘴单元40并计算形成薄膜图案的扫描顺序。由于在图6A所示的状态下仅能使用3个喷嘴单元40，所以1个Pass区域71由3个单元扫描区域70构成。图5B所示的例子中，能够由2次扫描对目标图案区域51的整个区域进行扫描，但 图6B所示的例子中，为扫描整个区域不得不进行3次扫描。 

在第1次扫描中薄膜材料附着的3个单元扫描区域70a、在第2次扫描中薄膜材料附着的3个单元扫描区域70b及在第3次扫描中薄膜材料附着的2个单元扫描区域70c覆盖目标图案区域51（图4）的整个区域。 

图7A中示出基于控制装置33（图1）的控制顺序的流程图。 

步骤S1中，形成检查图案。图8A中示出检查图案60的一例。检查图案60设定成从各个喷嘴孔45（图2A、图2B）吐出的液状材料不会在基板50的表面相互连续。作为一例，基于从多个喷嘴列46a、喷嘴列46b（图2B）分别吐出的液状材料的图案形成于基板50中在X方向上的不同位置。并且，通过每个喷嘴孔45形成的薄膜材料的图案为X方向较长的直线图案。检查图案60形成于基板50的未使用区域52（图4）。 

图7A的步骤S2中，用拍摄装置32（图1）拍摄形成的检查图案。获得的图像数据输入至控制装置33（图1）。图8B中示出形成的检查图案61的一例。应形成直线图案的位置61a未形成有直线图案。并且，直线图案61b变得短于本来的长度。直线图案与喷嘴孔一一对应，所以能够通过进行形成的检查图案61的图像分析来探测不良喷嘴孔。若控制装置33（图1）探测到不良喷嘴孔，则将用于识别不良喷嘴孔的喷嘴识别序号存储于存储装置34（图1）。 

接着，图7A所示的步骤S3中，判定有无不适合使用的喷嘴单元。按每一喷嘴单元40合计不良喷嘴孔的个数，若不良喷嘴孔的个数超过允许值，则将该喷嘴单元40判定为不适合使用的喷嘴单元（故障喷嘴单元）。该允许值被存储于存储装置34（图1）。操作人员利用输入装置35（图1）输入允许值。若输入允许值，则控制装置33重写存储于存储装置34的允许值。 

在已拆卸一部分喷嘴单元时，不会形成与该喷嘴单元对应的检查图案。因此，关于拆卸的喷嘴单元，不进行是否适合于使用的判定。 

当未检验到不适合使用的喷嘴单元40时，步骤S4中形成薄膜图 案。 

图7B中示出步骤S4的详细流程图。步骤SA1中，进行是否已拆卸至少一个喷嘴单元的判定。当所有喷嘴单元40均被安装时，步骤SA2中以通常时的扫描顺序（图5B）形成薄膜图案。其中，“通常时的扫描顺序”是指无判定为不良的喷嘴时的扫描顺序。 

形成薄膜图案之前，控制装置33从存储装置34读出不良喷嘴孔的喷嘴识别序号。控制装置33向驱动器67发送指令，以便不向不良喷嘴孔送出液状材料的吐出信号，仅向正常的喷嘴孔发送吐出信号。由此，形成薄膜图案时，薄膜材料不会从不良喷嘴孔吐出。薄膜材料不会着落于与不良喷嘴孔对应的位置上，但是着落于其周围的薄膜材料向面内方向扩展，由此可避免涂布泄漏。 

例如，作为目标的薄膜图案包括通过1个喷嘴孔形成的细直线状的图案时，因1个不良喷嘴孔对薄膜图案产生致命性的缺陷。这种情况下，步骤S3（图7A）中，将不良喷嘴孔的个数的允许值设定成O即可。 

形成薄膜图案之后返回到图7A的步骤S5。 

步骤SA1中，检验到已拆卸至少1个喷嘴单元时，步骤SA3中作成用于形成仅以安装的喷嘴单元40作为目标的薄膜图案的扫描顺序（例如图6B）。另外，对于能够使用的喷嘴单元40的所有组合，可预先作成扫描顺序并存储于存储装置34（图1）。 

步骤SA4中，以在步骤SA3中获得的故障时的扫描顺序形成薄膜图案。形成薄膜图案之后返回到图7A的步骤S5。 

图7A的步骤S5中，判定有无暂时停止要求。操作人员通过输入装置35（图1）将暂时停止要求输入至控制装置33。存储装置34中备有暂时停止要求标志，输入暂时停止要求时，该标志成为“有要求”状态。例如欲在已拆卸喷嘴单元40的部位安装新的喷嘴单元40时，操作人员输入暂时停止要求。 

没有暂时停止要求时，步骤S6中判定是否结束运行。在另一基板50形成薄膜图案时，返回到步骤S1，在应重新形成薄膜图案的基 板50的未使用区域52（图4）形成检查图案。完成所有基板50的处理之后，结束运行。 

步骤S3中，当判定为具有不适合使用的喷嘴单元时，步骤S7中判定不适合使用的喷嘴单元为暂时性故障或固定性故障。例如，即使进行规定次数、例如5次矫正处理，故障也不恢复时，判定为固定性故障。矫正处理的次数为4次以下时，判定为暂时性故障。 

判定为暂时性故障时，步骤S9中进行矫正处理。该矫正处理利用矫正装置37（图1）进行。矫正装置37例如用橡胶制刷子拂拭喷嘴面，或者吸引喷嘴孔中堵塞的树脂。若矫正处理结束，则返回到步骤S1。 

当步骤S7中判定为固定性故障时，步骤S10中从输出装置36发出故障警报。发出故障警报之后，步骤S11中成为重启动等待状态。并且，步骤S5中判定为有暂时停止要求时，步骤S11中也成为重启动等待状态。若成为重启动等待，则将存储装置34的暂时停止要求标志设为“无要求”状态。 

图7C中示出步骤S11的顺序的流程图。另外，该顺序并不是用控制装置33（图1）执行，而是由操作人员介入执行。步骤SB1中，拆卸判定为固定性故障的喷嘴单元40或者在已拆卸喷嘴单元40的部位安装新的喷嘴单元40。新的喷嘴单元40可以为对暂且判定为固定性故障的喷嘴单元40进行了修理的喷嘴单元，也可为未使用的喷嘴单元40。 

若完成判定为固定性故障的喷嘴单元40的拆卸或者新的喷嘴单元40的安装，则步骤SB2中，操作人员利用输入装置35（图1）指示控制装置33重启动。另外，可进行判定为固定性故障的喷嘴单元40的拆卸与新的喷嘴单元40的安装双方。 

若指示重启动，则返回到图7A所示的步骤S1，开始形成检查图案。另外，当基板50的未使用区域52的一部分区域已经形成有检查图案时，在还未形成检查图案的区域重新形成检查图案。 

接着，对实施例1的变形例进行说明。上述实施例1中，在步骤 S10（图7A）中发出故障警报之后成为重启动等待。若成为重启动等待，则需要操作人员的介入。变形例中，发出故障警报之后将判定为固定性故障的喷嘴单元40设为不可使用状态并返回到步骤S1。在步骤S1的检查图案形成时及步骤S4的薄膜形成时，不向设为不可使用状态的喷嘴单元40发送吐出信号。即，操作人员不介入也可继续进行薄膜的形成处理。当拆卸判定为固定故障的喷嘴单元40时，操作人员从输入装置35输入暂时停止要求即可。 

接着，对上述实施例1的效果进行说明。 

图9A中示出应形成的薄膜图案的一部分。薄膜材料附着的区域75内配置有开口76。铜等的导电膜在开口76内暴露。该导电膜上焊接电子组件。 

图9B中示出在存在不良喷嘴孔的状态下也对不良喷嘴孔发送吐出信号来形成的薄膜图案的一例。开口76内附着有称为辅体77的绝缘膜。辅体77通过从不良喷嘴孔在异常时刻吐出的薄膜材料或朝向与正常方向不同的方向吐出的薄膜材料附着而形成。形成有辅体77的开口76因难以融合焊锡而易产生锡焊不良。 

实施例1中，由于不向不良喷嘴孔发送吐出信号，所以能够防止产生辅体77。存在不良喷嘴孔时，由于继续进行薄膜材料的吐出，所以也能够抑制装置的运转率下降。 

另外，在不输入吐出信号的状态下有时也产生如薄膜材料从喷嘴孔垂落之类的不良情况。若产生这种不良，则即使不向不良喷嘴孔发送吐出信号也可导致形成辅体77。如此，导致薄膜材料垂落之类的不良情况可由检查图案的形状判定。当根据检查图案的形状判断为已产生如即使不发送吐出信号也形成辅体之类的不良情况时，步骤S3（图7A）中与不良喷嘴孔的个数无关地判定为有不适合使用的喷嘴单元，并执行步骤S7的处理。 

并且，实施例1中，即使在拆卸一部分喷嘴单元40的状态下也能够使用剩余的喷嘴单元40继续吐出薄膜材料。因此，能够提高薄膜图案形成装置的运转率。 

上述实施例1中，在按每一形成薄膜图案的基板50形成检查图案并检查喷嘴是否良好。也可在按每一基板50的组形成检查图案检查喷嘴孔是否良好，来代替在按每一基板50检查喷嘴孔是否良好。 

[实施例2] 

图10中示出基于实施例2的薄膜形成装置的概要图。载物台25上安装有拍摄装置80。通过移动载物台25并将拍摄装置80配置在喷嘴单元40的正下方，由此能够用拍摄装置80拍摄喷嘴单元40的多个喷嘴孔中的一部分喷嘴孔。其他结构与图1所示的实施例1的薄膜形成装置的结构相同。另外，实施例1中，在喷嘴单元支承机构65上安装有多个喷嘴单元40。实施例2的说明中，对在喷嘴单元支承机构65上安装有1个喷嘴单元40的例子进行说明。另外，实施例2中也与实施例1相同地，可在喷嘴单元支承机构65上安装多个喷嘴单元40。以下，对与实施例1相同的结构省略说明。 

图11中示出基于实施例2的薄膜形成装置的载物台25、喷嘴单元40、喷嘴单元支承机构65的立体图。载物台25的保持面上保持有基板50。基板50的上方支承有喷嘴单元40。喷嘴单元40包括喷嘴夹具41及固定于喷嘴夹具41的多个喷头42。喷头42的与基板50对置的面设置有多个喷嘴孔。 

喷嘴单元支承机构65包括测角仪47及升降机构48。测角仪47能够在一定角度范围内以与Z轴平行的轴作为旋转中心旋转喷嘴单元40。升降机构48沿Z方向移动喷嘴单元40。 

载物台25的边缘安装有拍摄装置80。拍摄装置80使用例如CCD照相机等。移动载物台25并将拍摄装置80配置在喷嘴单元40的正下方，由此能够拍摄一部分喷嘴孔。通过控制装置33控制拍摄装置80，并向控制装置33输入拍摄的图像数据。另外，作为拍摄装置80可使用线性传感器。当利用线性传感器时，控制装置33移动载物台25的同时获取多条一维图像。能够合成获取的多条一维图像来生成二维图像。 

照明装置81照明拍摄范围内的喷嘴孔。作为照明方法，可采用 例如同轴落射照明。照明光仅包含不使液状薄膜材料固化的波长域，而不包含使薄膜材料固化的紫外域的波长。 

载物台25上进一步安装有矫正装置37。向喷嘴单元40的下方移动矫正装置37，由此恢复喷嘴孔的堵塞等。通过控制装置33控制矫正装置37。作为喷嘴孔堵塞的恢复方法，例如可举出净化、吸引、擦拭等。 

若进行净化，则从喷嘴孔流出液状的薄膜材料。矫正装置37上配置有接受从喷嘴孔流出的薄膜材料的托盘。矫正装置37中容纳有向喷嘴孔外加负压的吸引装置。另外，矫正装置37中具备用于拂拭喷头42的刷子。 

图12A中示出形成于基板50上的薄膜图案53的俯视图。例如薄膜图案53由以行列状配置的多个全等的图案构成。形成的薄膜图案53的图像数据存储于控制装置33（图10）。若在一部分喷嘴孔45（图2A、图2B）产生喷嘴孔堵塞等不良情况，则如图12B所示，出现与X方向平行的直线状的不良部位38。 

图13中示出基于实施例2的薄膜形成装置的修理方法的流程图。如图12B所示，若在形成的薄膜图案53出现不良部位38，则步骤SC1中由不良部位38的位置推断认为不良的喷嘴孔45（图2A、图2B）的Y方向的位置。但是，虽然仅由不良部位38的位置能够将认为不良的喷嘴孔的位置限制在一定区域内，但很难特定产生不良的喷嘴孔45（不良喷嘴孔）。将推断为存在不良喷嘴孔的区域称为“可疑区域”。可疑区域中包含多个喷嘴孔。并且，也很难特定不良喷嘴孔45所属的喷头42，所以对每个喷头42定义可疑区域。 

步骤SC2中，用拍摄装置80（图10、图11）拍摄各个喷头42的可疑区域。具体而言，操作人员利用输入装置35（图10）输入可疑区域的Y方向的位置信息。该位置信息可以为以图2B所示的喷头42为基准的位置信息，也可以为以图12B所示的基板50为基准的位置信息。当输入以基板50为基准的位置信息时，控制装置33（图10）从以基板50为基准的位置信息转换成以喷头42为基准的位置信息。 如图14所示，控制装置33移动载物台25，并将拍摄装置80移动至各个喷头42的可疑区域的正下方。 

另外，也可采用自动检测可疑区域的位置的方法来代替操作人员输入可疑区域的位置信息。接着，对自动检测可疑区域的位置的方法进行说明。首先，在基板50上形成薄膜图案53（图12A）之后用拍摄装置32（图10）拍摄薄膜图案53。通过自动分析拍摄的图像来判定是否存在不良部位38（图12B）。当检测到不良部位38时根据不良部位38的位置计算可疑区域的位置。 

图15中示出喷嘴孔45与拍摄装置80（图14）的拍摄范围82的位置关系。例如，在拍摄范围82内容纳属于1个喷头42的3～4个喷嘴孔45。能够通过向X方向移动载物台25（图14）来使4个喷头42的可疑区域依次容纳于拍摄范围82内并进行拍摄。控制装置33在输出装置36显示拍摄到的图像。 

步骤SC3中，操作人员通过观察显示于输出装置36的图像来特定不良喷嘴孔及存在不良喷嘴孔的喷头42。步骤S4中，操作人员判定不良喷嘴孔45是否可恢复。例如，当气泡滞留在不良喷嘴孔45内时、微小异物残置于不良喷嘴孔45内时等，判定不良喷嘴孔45可恢复。当薄膜材料在不良喷嘴孔45内固化时、不良喷嘴孔45变形时等，判定不良喷嘴孔不能恢复。 

当判定不良喷嘴孔45能够恢复时，步骤SC9中将不良喷嘴孔45所属的喷头42交换成新的喷头。当在步骤SC4中判定为能够恢复的不良时，步骤SC5中操作人员从输入装置35输入特定不良喷嘴孔45的信息及执行矫正处理的指令。特定不良喷嘴孔45的信息包括特定喷头42的信息及特定喷头42内的喷嘴孔45的信息。 

步骤SC6中，控制装置33（图10）对不良喷嘴孔45进行矫正处理。具体而言，将矫正装置37（图11）移动至不良喷嘴孔45的正下方。之后，进行吸引、擦拭、净化等。吸引仅对不良喷嘴孔45或对其附近的喷嘴孔进行。擦拭及净化对不良喷嘴孔45所属的喷头42进行。 

若矫正处理结束，则步骤SC7中用拍摄装置80（图14）拍摄矫正处理后的喷嘴孔45。控制装置33将获取的图像显示于输出装置36（图10）。步骤SC8中，操作人员通过观察显示于输出装置36的图像来判定喷嘴孔45的不良是否已恢复。当判定不良已恢复时，结束矫正处理。当判定未恢复不良时，步骤S9中，将包括不良喷嘴孔45的喷头42交换成新的喷头。 

上述实施例2中，无需从喷嘴夹具41拆卸喷头42就能够用拍摄装置80（图10、图11）观察喷嘴孔45（图15）。因此，当在薄膜图案53出现不良部位38（图12B）时，能够轻松地特定不良喷嘴孔的状态及位置。由此，能够缩短矫正处理的时间。 

并且，在步骤SC6（图13）中进行的擦拭有时也使不良喷嘴孔45恢复，但是相反地，也可成为堵塞正常喷嘴孔45的主要原因。实施例2中，仅对不良喷嘴孔45所属的喷头42进行擦拭，而对正常的喷头42不进行擦拭。因此，能够防止起因于擦拭的不良产生。 

上述实施例2中，步骤SC3（图13）中操作人员通过观察喷嘴孔的图像来特定产生不良的喷嘴孔45。也可通过由控制装置33（图10）进行自动图像分析而无需操作人员介入来特定产生不良的喷嘴孔45且判定是否能够恢复。储存各种不良喷嘴孔的图像数据及是否能够恢复的信息，由此能够进行图像的自动分析。 

并且，上述实施例2中，为了特定产生不良的喷嘴孔45而使用拍摄装置80（图10、图11）。可通过将拍摄装置80设为更低倍率来实现喷头42的更宽表面的观察。由此，能够观察喷头42表面的污染状态。 

上述实施例2中，如图11所示，将拍摄装置80及矫正装置37安装于基板50用的载物台25上，但是除了基板50用的载物台25之外，还可配置拍摄装置80及矫正装置37用载物台。由此，能够减轻基板50用载物台25的重量。并且，可构成为将拍摄装置80及矫正装置37固定于底板20（图1），并将喷嘴单元40移动至拍摄装置80或矫正装置37的上方。 

接着，参考图16，对基于实施例2的变形例的薄膜形成装置的调整方法进行说明。该调整方法中，在图11所示的喷嘴夹具41上安装多个喷头42之后调整多个喷头42的相对位置。 

如图16所示，以1个喷头42的成为基准的喷嘴孔（以下称为“基准喷嘴孔”）55r包含于拍摄装置80的拍摄范围82内的方式移动拍摄装置80并获取图像。同样地，拍摄另一喷头42的基准喷嘴孔45r。 

通过分析拍摄到的图像来求出多个喷头42的基准喷嘴孔45r的相对位置关系。根据计算结果，调整喷头42的相对位置，以便基准喷嘴孔45r配置于作为目标的位置。喷头42位置的微调能够通过微调螺纹等进行。 

如图17所示，可将相互邻接的2个喷头42的边缘（edge）配置于可拍摄范围52内，并拍摄喷头42的边缘。能够通过分析拍摄到的图像来检测喷头42的边缘，并求出多个喷头42的相对位置关系。 

[实施例3] 

图18示出实施例3的包括液滴吐出装置的薄膜形成装置171的概要图。薄膜形成装置171包括配置于筐体118内部的对准站102、检查成膜站103、基板反转站104、对准站105、检查成膜站106、紫外线照射装置108及提升器111～114。并且，薄膜形成装置171的筐体118上设置有基板搬入口101及基板搬出口107。薄膜形成装置171为了在作为例如矩形状的印刷配线板的基板121～127的表面及背面形成阻焊抗蚀剂等薄膜图案而使用。薄膜形成装置171包括输送器115、输送器116及控制装置120。基板121～127从筐体118的外部至内部的移动通过输送器115进行。基板121～127在筐体118的内部中的输送利用提升器111～114进行。输送器116将基板121～127从筐体118内搬出至筐体118的外部。通过控制装置120控制筐体118的内部的各种设备的动作及输送器115、输送器116的动作。控制装置120包括存储装置120a。输送至筐体118的内部的基板121～127的表面朝向附图的上方向（Z轴正方向）。 

本说明书中，划分以铅垂上方设为Z轴正方向的右手系的正交坐标系。以下说明中，从对准站102到检查成膜站106的5个站依次朝向Y轴正方向配置，通过基板搬入口101搬入到筐体118内的基板121～127经由各站102～106，整体朝向Y轴正方向输送，并通过基板搬出口107向筐体118的外部搬出。 

薄膜形成装置171中，由对准站102、检查成膜站103、基板反转站104、对准站105、检查成膜站106的各站统一进行处理。因此，能够实现生产效率的提高。 

参考图19A～图19C，对对准站102进行说明。图19A表示储存于对准站102的对准装置的概要图。对准装置包括从底座131侧依次配置于底座（基座）131上的X载物台132、θ载物台133、卡盘板134。卡盘板134通过提升器111吸附保持输送至对准站102的基板122。 

X载物台132能够沿X轴方向移动被保持的基板122。θ载物台133能够在与XY平面平行的面内围绕与Z轴平行的旋转轴的周围旋转被保持的基板122。X载物台132、θ载物台133及卡盘板134构成保持基板122并在对准站102内移动的移动载物台。基于卡盘板134的基板122的吸附、基于X载物台132及θ载物台133的基板122的移动通过控制装置120控制。 

并且，对准装置包括CCD照相机135～138。CCD照相机135～138拍摄形成于保持在卡盘板134的基板122上的对准标志。基于CCD照相机135～138的拍摄通过控制装置120控制。并且，通过CCD照相机135～138获得的图像数据（检测结果）被发送至控制装置120。 

图19B表示输送至对准站102并吸附保持于卡盘板134的基板122的俯视图。例如，在基板122的表面的四角形成对准标志122a～122d。 

通过提升器111载置于卡盘板134上的基板122在吸附保持于卡盘板134的状态下通过X载物台132的驱动在对准站102内向X轴的正方向移动。图19B中括号内示出移动之后的基板122。 

CCD照相机135～138配置于向X轴正方向移动之后的卡盘板134的上方。各CCD照相机135～138分别配置在能够拍摄对准标志122a～122d的位置。基板122通过X载物台132移动至CCD照相机135～138的下方，CCD照相机135～138拍摄形成于基板122的对准标志122a～122d。拍摄到的图像数据发送至控制装置120。 

控制装置120处理通过CCD照相机135～138获取的图像数据，掌握基板122的位置及XY平面内（基板122的面内）方向上的姿势（方向）。之后，例如校正（变更）基板122在XY平面内方向上的姿势（θ校正）。 

图19B中示出在基板122的XY平面内向逆时针方向只位置偏离角度α的情况作为一例。此时，例如连结形成有对准标志122a的顶点与形成有对准标志122d的顶点的边以后者的顶点为基准从Y轴的正方向向逆时针方向只倾斜角度α。控制装置120根据通过CCD照相机135～138获取的图像数据掌握该位置偏离。控制装置120通过将θ载物台133向顺时针方向只旋转角度α来修正该位置偏离。修正结果，矩形状的基板122的各边与X轴或Y轴平行。 

如图19C所示，进行基板122的θ校正之后，控制装置120驱动X载物台132，并向X轴的负方向移动基板122。基板122的移动距离与例如在图19B所示的工序中向X轴的正方向移动基板122的距离相等。 

图19C的括号内示出向X轴的负方向移动之后的基板122。被实施θ校正的基板122通过提升器111被输送至检查成膜站103。提升器111将通过θ载物台133的旋转变更基板面内方向上的朝向的基板122维持其朝向来输送至检查成膜站103的载物台上。 

由于已在对准站102完成θ校正，所以无需在检查成膜站103中进行基板122的位置校正就能够开始向基板122表面形成薄膜图案。例如，与在检查成膜站103进行θ校正之后形成薄膜图案的情况相比，能够缩短检查成膜站103中的处理时间，甚至能够实现缩短间隔时间以及提高生产效率。 

另外，基板122上通常产生伸长应变，并在进行薄膜图案的形成时刻基板122的尺寸与设计值不同。控制装置120根据在对准站102使用CCD照相机135～138获取的图像数据测定基板122的尺寸。在检查成膜站103中在基板122上进行薄膜图案的形成时，根据测定的尺寸生成用于形成薄膜图案的光栅格式的图像数据。生成的图像数据储存于控制装置120的存储装置120a。关于该顺序在以下检查成膜站103的说明中进行详细叙述。 

图20A及图20B表示储存于检查成膜站103的液滴吐出装置170的一部分的概要图。如图20A所示，液滴吐出装置170包括设置于与XY平面（水平面）平行的面内的底座141及从底座141侧依次配置于底座141上的Y载物台143、X载物台144、卡盘板145。卡盘板145通过提升器111吸附保持输送至检查成膜站103的基板123。 

Y载物台143能够向Y轴方向移动被保持的基板123。X载物台144能够向X轴方向移动被保持的基板123。Y载物台143、X载物台144及卡盘板145构成配置于底座141上、保持基板123并在检查成膜站103内移动基板123的移动载物台。基板123基于卡盘板145的吸附、基板123基于Y载物台143及X载物台144的移动接受控制装置120的指令来进行。 

另外，Y载物台143、X载物台144及卡盘板145可按此顺序配置于上下方向，也可使用具有Y载物台143、X载物台144、卡盘板145的功能的高功能载物台来实现移动载物台。 

喷嘴单元147a～147f可配置于卡盘板145的上方。喷嘴单元147a～147f通过框架142固定于底座141。框架142包括固定于底座141的支柱142a、支柱142b及支承于支柱142a、支柱142b的横梁142c。 

喷嘴单元147a～147f  连结部件146保持于框架142的横梁142c上。喷嘴单元147a～147f分别包括多个喷头及紫外光源。喷头朝向保持于移动载物台的基板123的表面吐出例如紫外线固化型薄膜材料的液滴。沿X轴方向移动基板123的同时进行薄膜材料的吐出。 通过被吐出的薄膜材料在基板123的表面上形成薄膜图案，例如阻焊抗蚀剂的图案。形成于基板123的表面的薄膜图案通过从紫外光源射出的紫外线固化（临时固化）。 

控制装置120的存储装置120a中存储有形成于基板123上的薄膜图案的图像数据（格伯数据）或表示基板123基于移动载物台的移动量与来自喷头的薄膜材料的吐出时期的关系（吐出定时）的数据。这些为设计时的数据（初始值）。控制装置120由这些数据根据在对准站102拍摄的基板123的图像数据生成光栅格式的图像数据（控制数据）。例如，控制装置120利用在对准站102拍摄的图像数据计算基板123的X方向、Y方向的伸长应变。在Y方向上根据基板123的Y方向的伸长应变校正着落薄膜材料的液滴的位置的坐标（格伯数据的校正）。在X方向上根据基板123的X方向的伸长应变校正基板123基于X载物台144的移动量与来自喷头的薄膜材料的吐出时期的关系（吐出定时）。如此，通过校正预先存储于存储装置120a的数据来获得的控制数据被保存于存储装置120a中。另外，在基板123的X方向上也校正着落薄膜材料的位置的坐标而不是吐出定时（格伯数据的校正）。 

参考图28A及图28B，对格伯数据的校正的一例进行说明。图28A及图28B表示由排列成行方向及列方向的多个像元构成的光栅格式的图像数据。两图中将应涂布阻焊抗蚀剂的区域的像元涂黑来表示。 

图28A表示着落薄膜材料的位置的设计值（初始值）。用实线描绘的圆的外侧的像元作为应涂布薄膜材料的区域存储于存储装置20a中。 

例如，假设X方向的长度为l_X、Y方向的长度为l_Y的矩形状的基板123的X方向的伸长度为ΔX、Y方向的伸长度为ΔY。若在整个基板123上均匀地产生伸长度，则在X方向、Y方向上每单位长度的伸长度成为ΔX/l_X、ΔY/l_Y。图28A的圆周及内部（未涂布薄膜材料的区域）根据应变量扩大。即，在基板123上，由于应涂布薄膜材料的 位置变化，因此控制装置120校正应涂布薄膜材料的位置的坐标（像元）。 

在图28B中示出校正后的光栅格式的图像数据。例如在图28B中用实线描绘的圆周外侧的像元成为校正后的应涂布薄膜材料的区域。在图28A中用实线描绘的圆周在图28B中作为参考用虚线表示。例如，图28B中示出的图像数据作为薄膜图案形成时的控制数据重新存储在存储装置120a中。 

控制装置120根据保存在存储装置120a的控制数据，控制薄膜材料从喷嘴单元147a～147f吐出及基板123基于移动载物台的移动，以便薄膜材料涂布于基板123上的预定区域。基板123沿X轴方向移动的同时在喷嘴单元147a～147f的铅垂下方（Z轴负方向）被涂布薄膜材料。 

在图20B中示出液滴吐出装置170的喷嘴单元147a～147f的附近。喷嘴单元147a～147f为例如结构相同的喷嘴单元，沿Y轴方向以等间隔固定于连结部件146。连结部件146能够向Z轴方向移动地安装于框架142的横梁142c上。如此，喷嘴单元147a～147f以能够调整与基板123之间的距离的方式被保持于框架142上。通过控制装置120控制喷嘴单元147a～147f基于连结部件146向Z轴方向的移动。另外，喷嘴单元147a～147f可不通过连结部件146而直接固定于框架142的横梁142c上。 

在图21A中示出喷嘴单元147a的概要图。喷嘴单元147a包含在喷嘴夹具47a_c上沿X轴方向交替组装的喷头147a₁～147a₄及紫外光源147a₅～147a₉。各喷头147a₁～147a₄具备在X轴方向上隔开间隔配置的2列喷嘴列。各喷嘴列包括沿Y轴方向排列的多个例如192个喷嘴孔。各喷嘴列沿Y轴方向的长度例如为约30mm。从各喷嘴孔能够吐出紫外线固化型薄膜材料的液滴。 

紫外光源147a₅～147a₉例如包含发光二极管（LED）而构成，发出紫外区域波长的光。从喷头147a₁～147a₄的各喷嘴孔吐出至基板123的紫外线固化型薄膜材料通过从紫外光源147a₅～147a₉发出的光 固化（临时固化）。通过控制装置120控制从紫外光源147a₅～147a₉射出紫外光。 

图21B中示出喷嘴单元147a（喷头147a₁～147a₄）的液滴吐出面的仰视图。图21B中省略紫外光源147a₅～147a₉的记载。在移动载物台上对置配置喷头147a₁～147a₄。 

喷头147a₁～147a₄的1个喷嘴列的喷嘴孔沿Y轴方向以160μm周期配置。在各喷头147a₁～147a₄中，X轴的正侧的喷嘴列以喷嘴孔的位置相对X轴的负侧的喷嘴列向Y轴正方向偏离80μm的方式形成。因此，各喷头147a₁～147a₄包含在Y轴方向上以80μm间隔交错排列的384个喷嘴孔，关于Y轴方向具有约300dpi的分辨率。各喷嘴孔包含压电元件而构成，根据外加电压吐出薄膜材料。接收控制装置120的指令进行薄膜材料的吐出（电压的外加）。另外，在实施例3中，喷嘴列为2列，但是喷嘴列可设为1列，也可设为3列以上。 

喷头147a₁～147a₄依次向Y轴的正方向偏离相对位置的同时，整体沿X轴方向配置。喷头147a₂配置成相对喷头147a₁向Y轴正方向侧仅偏离20μm。同样道理，喷头147a3、喷头147a₄配置成分别相对喷头147a₂、喷头147a₃向Y轴的正方向侧仅偏离20μm。结果，喷嘴单元147a具备在Y轴方向上以20μm间隔（约1200dpi的高分辨率）配置的喷嘴孔。 

图21C中示出喷嘴单元147a～147f的概要俯视图。如前述，各喷嘴单元147a～147f能够使液滴着落在沿Y轴方向的约30mm的范围内。并且，沿Y轴方向以等间隔配置。相邻的喷嘴单元147a～147f之间的距离例如为约60mm。 

在检查成膜站103中，将由提升器111输送的基板123保持于移动载物台（卡盘板145）上之后，例如使其向X轴的正方向移动的同时，朝向各喷嘴单元147a～147f下方的沿X轴方向的奇数列像元（在图21C中附加圆形记号的像元）中的吐出目标位置（阻焊抗蚀剂形成目标位置），从喷嘴单元147a～147f吐出薄膜材料。若结束向奇数列像元中的目标位置吐出，则在Y载物台143向Y轴正方向使基 板123例如仅移动10μm之后，接着使基板123向X轴的正方向移动的同时，朝向各喷嘴单元147a～147f下方的沿X轴方向的偶数列像元（在图21C中附加叉形记号的像元）中的吐出目标位置，从喷嘴单元147a～147f吐出薄膜材料。能够通过在沿X轴方向的去路和回路上朝向奇数列像元与偶数列像元的目标位置吐出液滴，从而实现约2400dpi的高分辨率下的描绘。 

结束向偶数列像元吐出液滴后，驱动Y载物台143，使基板123向Y轴的正方向移动约30mm。之后，通过X载物台144使基板123在X轴方向上往返，在去路和回路上分别向奇数列像元和偶数列像元着落薄膜材料。 

此外，再次进行同样的处理，由沿X轴方向的总计3次往返完成薄膜图案在基板123的表面上的形成。 

图20A～图21C所示的实施例3的液滴吐出装置具备6个喷嘴单元147a～147f。喷嘴单元的数量不限于6个。喷嘴单元的个数例如可以为1个。 

在图22A～图22D中示出容纳于基板反转站104的基板反转装置150及紫外线照射装置（阻焊抗蚀剂固化装置）160的概要图。如图22A所示，基板反转装置150包含基板保持器151及支承部件152。基板保持器151具有沿长方形的外周除去一个短边的3个边的形状。通过提升器112（图18）输送到基板反转站104的基板121～127被保持于基板保持器151。棒状支承部件152支承基板保持器151。支承部件152配置在与基板保持器151划分的平面相同的平面内，其延伸方向与基板保持器151的2个臂部分的延伸方向平行。基板保持器151能够以支承部件152为旋转中心旋转。基板保持器151基于支承部件152的旋转通过控制装置120控制。 

紫外线照射装置160包含支承部件161及紫外光源162。支承部件161例如向与基板反转装置150的支承部件152的延伸方向平行的方向延伸。紫外光源162例如包含灯或LED而构成，发出紫外区域波长的光。紫外光源162能够以高于喷嘴单元147a（图21A）中所含的 紫外光源147a₅～147a₉（图21A）的输出发出紫外光。紫外光的波长可设为与从喷嘴单元的紫外光源147a₅～147a₉射出的紫外光的波长相等，也可设为不同。 

紫外光源162以能够在其延伸方向移动的方式支承于支承部件161。通过控制装置120控制从紫外光源162射出紫外光及紫外光源162沿支承部件161的移动。 

如图22B所示，在检查成膜站103（图18）中在表面上形成有薄膜图案的基板124通过提升器112被输送到基板反转站104。基板124通过提升器112在基板保持器151上直接载置成例如基板124的表面（形成有薄膜图案的面）朝上（Z轴正方向）。基板保持器151通过进行吸附、按压、夹紧等来固定保持基板124。即，基板124保持成不会相对于基板保持器151相对移动。基板124基于基板保持器151的固定保持及其解除通过控制装置120控制。 

如图22C所示，从紫外光源162射出紫外光的同时使紫外光源162沿支承部件161移动。基板反转装置150及紫外线照射装置160配置成当使紫外光源162沿支承部件161移动时，紫外光源162通过保持在基板保持器151上的基板124的上方，从紫外光源162射出的紫外光至少被照射于基板124的薄膜图案形成区域，例如基板124的整个表面。从紫外光源162射出的紫外光例如以1000mJ/cm²的能量密度照射于基板124的整个表面。通过紫外光的照射进行形成于基板124的表面的薄膜图案的正式固化。基板124的表面的薄膜图案通过正式固化被固化至其内部。在正式固化中，紫外光以临时固化中更强的能量密度照射于基板124。另外，在检查成膜站103中进行的临时固化使薄膜图案的表层部固化，但薄膜图案的内部仍未固化。能够通过固化表层部来防止薄膜材料向面内方向扩展。 

如图22D所示，照射紫外光来使基板124的表面的薄膜图案正式固化后，以支承部件152为旋转中心使基板保持器151旋转180°。由此，反转保持于基板保持器151的基板124的表被（表面和背面）。表被被反转的基板124直接以表被被反转的状态通过提升器 113输送于对准站105，接着输送于检查成膜站106。在进行基于提升器113的输送之前，解除基板124基于基板保持器151的保持。 

参考图23A～图23F对基板保持器151的结构进行说明。图23A、图23C及图23E表示基板保持器151的概要俯视图，图23B、图23D及图23F表示基板保持器151的概要主视图。 

图23A及图23B所示的结构例中，基板保持器151在2条臂的表面具备真空吸附垫153。图23A及图23B中示出在2个臂的表面形成有多个真空吸附垫153的例子。提升器112（图18）输送基板124且载置于形成有真空吸附垫153的表面上。基板124通过来自真空吸附垫153的吸引力被吸附保持于基板保持器151。 

图23C及图23D所示的结构例中，基板保持器151以分别沿2个臂的方式配置有按压辊154。提升器112将基板124放置于基板保持器151上之后，按压辊154朝向基板124的边缘移动。通过基板124的边缘被按压辊154按压，基板124被保持于基板保持器151。 

图23E及图23F所示的结构例中，基板保持器151具备夹具机构155。图23E及图23F所示的夹具机构155具有沿基板保持器151的2个臂部分的长边方向的竖起部分。通过竖起部分的一部分（夹具头）倒向内侧（例如弯曲90°）来固定载置于基板保持器151上的基板124的端部。 

图23A～图23F所示的基板保持器151通过吸附、按压、夹入基板124中未形成有薄膜图案的部分来固定保持基板124。 

上述例子中，照射紫外光并正式固化基板124的表面的薄膜图案之后，旋转基板保持器151并反转基板124的表被。作为其他顺序，可在反转基板124的表被之后，从Z轴负方向侧对基板124的表面照射紫外光来进行正式固化。并且，可同时并行进行基于紫外光的照射的正式固化与基板124基于基板保持器151的旋转的表被反转。此时，采用例如为了对旋转中的基板124的表面照射规定强度的紫外光而与基板124的旋转同步旋转移动紫外光源162等的结构。能够通过在反转表被的期间进行正式固化来缩短基板反转站104中的处理时 间。 

进行表面的薄膜图案的正式固化及表被的反转的基板124通过提升器113（图18）输送到对准站105。 

对准站105具备与对准站102相同的结构和功能。由CCD照相机检测形成于基板124的背面的对准标志并进行θ校正。并且，由图像数据测量在表面形成薄膜图案的基板124的大小，并生成重新在基板124的背面形成薄膜图案时所用的控制数据。 

提升器113将通过对准站105所包含的θ载物台的旋转变更基板面内方向上的朝向的基板124维持其朝向来输送至检查成膜站106的载物台上。 

检查成膜站106具备与检查成膜站103相同的结构与功能。检查成膜站106中根据背面用的控制数据在基板124的背面形成薄膜图案。 

另外，背面用的控制数据可根据在对准站102中获取的图像数据作成。此时，在对准站105中获取的图像数据例如仅用于θ校正。 

由于在对准站105进行基板124的θ校正，所以无需在检查成膜站106中进行θ校正。因此，无需相对于输送至检查成膜站106的基板124进行对位就能够开始在背面形成薄膜图案。因此，能够缩短检查成膜站106中的处理时间，甚至能够实现缩短间歇时间并提高生产效率。 

基板121～127在背面形成薄膜图案之后，通过提升器114（图18）输送至输送器116。之后，基板121～127通过输送器116从搬出口107向筐体118的外部搬出。在载置于输送器116上的状态下，通过紫外线照射装置108对基板121～127的整个背面照射紫外线，并进行形成于基板121～127的背面的薄膜图案的正式固化。紫外线照射装置108能够以通过载置于输送器116上的基板121～127的上方的方式在筐体118内移动。紫外线照射装置108通过基板121～127的上方的同时，对基板121～127的背面照射紫外线。或者，可在筐体118内固定配置紫外线照射装置108，例如使基板121～127通过输 送器116在紫外线照射装置108的下方移动。当基板121～127通过紫外线照射装置108的下方时，进行向基板121～127的紫外线照射。向基板121～127的紫外线照射通过控制装置120控制。 

在薄膜形成装置171中，结束在检查成膜站103中向基板124表面形成薄膜图案之后到将基板124载置于检查成膜站106的载物台上为止期间，在基板反转站104中正式固化形成于基板124表面薄膜图案。在检查成膜站103中形成于基板124的表面上的薄膜图案不与任何部位接触就在基板反转站104正式固化。 

由于未进行正式固化的基板124未完全固化薄膜图案的内部区域，所以产生粘着性（发粘感）。若在未实施基板124表面的薄膜图案的正式固化的状态下形成基板124背面的薄膜图案，则例如在基于提升器113处理基板124时或者在检查成膜站106中向基板124背面形成薄膜图案时，有时在表面的薄膜图案上留有伤痕等。并且，还有时因粘着性而在各种处理中产生不良情况。 

结束向基板124的表面形成薄膜图案之后到将基板124载置于检查成膜站106的载物台上为止的期间正式固化形成于基板124的表面的薄膜图案，由此能够防止基板124的表面的薄膜图案上留有伤痕。因此，能够形成高品质的薄膜图案。 

并且，由于通过从紫外线照射装置108放射的紫外线进行基板124背面的薄膜图案的正式固化，所以能够防止搬出至筐体118的外部之后基板124背面的薄膜图案上划上伤痕。 

参考图24A～图24G，对配置于检查成膜站103、检查成膜站106的液滴吐出装置170的检查功能进行说明。基于实施例3的液滴吐出装置170不仅具有薄膜形成功能，还具有检查是否适当地进行液滴从喷嘴孔的吐出的检查功能。 

图24A中示出基于实施例3的液滴吐出装置170的一部分的立体图。基于实施例3的液滴吐出装置170包括朝向基板121～127吐出薄膜材料的液滴的吐出部180及配置于比吐出部180更靠X轴的正侧的检查部181。检查部181具备例如与吐出部180的框架142相同结 构的框架182。即，框架182由向Z轴方向固定在底座141的2根支柱及沿着Y轴方向架设于2根支柱之间的横梁构成。框架182的横梁上例如以与移动载物台对置的方式支承有线性传感器167。线性传感器167能够通过引导件向Y轴方向引导，并通过直线马达向Y轴方向移动。 

线性传感器167包括排列在一方向、例如35mm范围的7500个发光二极管。保持在卡盘板145上的基板121～127通过线性传感器167拍摄（检测）。线性传感器167中，发光二极管的排列方向与X轴方向平行。线性传感器167通过控制装置120控制。因此，基于线性传感器167的拍摄或线性传感器167的移动接受控制装置120的指令来进行。 

例如由吐出部180将薄膜材料涂布于基板121～127之后，基板121～127在吸附保持于卡盘板145的状态下，通过X载物台144向检查部181移动。吐出部180及检查部181的位置、例如喷嘴单元147a～147f及线性传感器167的X轴方向的位置存储于存储装置120a中，控制装置120根据存储于存储装置120a中的检查部181的位置数据向检查部181移动基板121～127。图24A中示出通过移动载物台移动至检查部181的框架182的下方的基板123。 

若基板123向检查部181移动，则检查吐出部180中薄膜材料的吐出结果（着落痕迹）。若通过吐出结果的检查例如可知喷嘴孔中发生堵塞、产生不良程度的涂布遗漏，则需要对基板123进行矫正处理及基板123中发生遗漏的部位存储于存储装置120a中。并且，通过控制装置120通知薄膜形成装置的操作人员喷嘴孔被堵塞。由此，能够在向下一个应进行处理的基板122涂布薄膜材料之前进行消除喷嘴孔堵塞的维护。 

作为一例，线性传感器167沿着Y轴方向在基板123的上方移动的同时，拍摄形成于基板123的薄膜图案（涂布结果），并将拍摄的图像数据发送至控制装置120。控制装置120检测例如圆形图案的边缘或者未进行薄膜材料的涂布而遗漏的线，并将检测结果存储于存储 装置120a中。可通过存储的数据得到薄膜图案形成于基板123的良否判定（合格否判定），也可在之后进行矫正处理时利用该数据。 

[实施例4] 

接着，对实施例4进行说明。以下对与实施例3的不同点进行说明，对相同的结构省略说明。关于薄膜图案形成于基板121～127的结果能够如上述实施例3检测，但是除此之外还有检测喷嘴孔堵塞的方法。实施例4中，例如利用检查用板进行是否适当地进行液滴从喷嘴孔的吐出的检查。 

图24B中示出检查用板128的俯视图。检查用板128包括例如环氧树脂膜及形成于其表面的铜箔，并具有在一方向上较长的平面形状。检查用板128的长边方向的长度例如为550mm左右，宽度例如为十几mm。也可以不使用环氧树脂膜，仅由铜箔形成检查用板128。 

使铜箔形成面朝向上方（Z轴正方向），例如以长边方向与Y轴方向平行的方式将检查用板128吸附保持于卡盘板145。载物台上的保持检查用板128的位置为喷嘴单元147a～147f的下方。 

控制装置120驱动X载物台144，使检查用板128向X轴方向、例如X轴的负方向移动的同时，发出从喷嘴单元147a～147f的所有喷嘴孔一同朝向检查用板128吐出（检查用吐出）薄膜材料的指令。薄膜材料在例如检查用板128向X轴的负方向移动1mm期间被连续吐出。 

图24B中用短实线表示附着于检查用板128的薄膜材料的图案（着落痕迹）。附图左侧为从喷嘴单元147a的喷嘴孔吐出的薄膜材料的着落痕迹，附图右侧为从喷嘴单元147f的喷嘴孔吐出的薄膜材料的着落痕迹。省略位于其中间并从喷嘴单元147b～147e的喷嘴孔吐出的薄膜材料的着落痕迹的记载。 

通过例如从无喷嘴孔堵塞的正常的各个喷嘴孔吐出的薄膜材料形成在X轴方向上1mm长度的线状着落痕迹。着落痕迹与图21B所示的喷嘴孔的配置对应地分布。即，各个喷嘴单元147a～147f上形成沿Y轴方向以等间隔排列多个着落痕迹的着落痕迹的8条列。着落痕迹的 8条列在X轴方向上排列。 

图24C中表示吸附保持于卡盘板145的检查用板128的俯视图。形成有着落痕迹的检查用板128在吸附保持于卡盘板145的状态下，通过X载物台144的驱动在检查成膜站103、检查成膜站106内向X轴的负方向移动至检查部181。图24C中括号内示出移动后的检查用板128。 

检查用板128与线性传感器167关于X轴方向对位。检查用板128配置于通过X载物台144能够移动线性传感器167的位置的下方。 

如图24D所示，线性传感器167向Y轴方向、本图所示的例子中Y轴的负方向在包括从检查用板128的长边方向的一方的端部到另一方的端部的范围内例如以恒定速度移动的同时，拍摄检查用板128的铜箔表面。由此，获取包括薄膜材料的着落痕迹的图像数据。 

如图24E所示，通过线性传感器167对至少能够形成检查用着落痕迹的范围、例如检查用板128的铜箔整个表面进行拍摄。沿Y轴方向的所有着落痕迹由1次扫描统一检测。 

另外，检查用板128不必保持成其长边方向准确地与Y轴方向平行，也可不必保持成线性传感器167的移动方向准确地与Y轴方向平行。但是，优选线状着落痕迹的各个长边方向与线性传感器167的移动方向为正交关系。如此能够缩短能够基于线性传感器167能够拍摄的宽度（本例中为35mm）。并且，即使为搭载多于实施例3的喷嘴单元的情况，也与喷嘴单元的个数无关，能够以1个线性传感器167的1次扫描拍摄着落痕迹。 

另外，本例中，向Y轴的负方向移动线性传感器167，但是也可通过Y载物台143向Y轴的正方向移动检查用板128。线性传感器167与检查用板128（或者保持检查用板128的载物台）相对移动成能够拍摄能够形成1mm长度的线状着落痕迹的检查用板128上的范围即可。 

并且，本例采用将线性传感器167配置于比框架142更靠X轴正 侧的结构，但是线性传感器167例如可在框架142上保持成能够向Y轴方向移动。 

由线性传感器167拍摄的图像数据被发送至控制装置120。 

控制装置120根据通过线性传感器167获取的图像数据（检测结果）、具体而言根据检查用板128上的着落痕迹判定是否适当地进行液滴从喷嘴单元147a～147f的各喷嘴孔的吐出（例如检测吐出不良）。作为一例，检测未在应形成着落痕迹的位置检测到着落痕迹的情况（着落痕迹的遗漏）或着落痕迹掠过的情况（不充分的着落痕迹）。由检测这些不良的位置特定认为不良的喷嘴孔。控制装置120通知用户未适当地进行液滴的吐出的喷嘴孔。作为吐出不良的原因，例如可以认为喷嘴孔堵塞。 

接受通知的用户能够根据通知内容或用户侧的情况进行例如改善喷嘴孔堵塞等的措施。 

本例中，并未向Y轴方向移动载物台（未向Y轴方向改变喷头与载物台的相对位置），仅向X轴方向连续涂布规定长度的薄膜材料，例如仅涂布1mm长度的薄膜材料。关于Y轴方向，由于来自多个喷嘴孔的着落痕迹不相互重叠而相互隔着一定程度的距离配置，所以能够高精确度地检测喷嘴孔的堵塞。例如当喷嘴孔堵塞时，由于未形成1mm的着落痕迹，所以能够轻松地明确哪个喷嘴孔堵塞。 

另外，并非以线状涂布薄膜材料，而是可以涂布成着落痕迹呈点状。但是，能够通过以线状涂布来检测线的粗细。当着落痕迹比正常宽度细时，能够判定为喷嘴孔虽未完全堵塞，但是产生局部堵塞，且薄膜材料的吐出量变少。控制装置120能够例如将着落痕迹的宽度与阈值相比较而小于阈值时判定为吐出不良。 

当邻接的n个、例如2个或3个喷嘴孔不良时，不进行改善喷嘴堵塞的措施就在基板121～127上形成薄膜图案，则由于未着落薄膜材料的像元相连，所以如图24F所示，导致薄膜图案上形成槽。这种基板121～127还能够不满足作为产品的品质而设为规格外。另外，当邻接的2个以上的喷嘴孔不良时，可特别设定基于控制装置120的 通知方式。 

在基于控制装置120控制的前提下，每次结束对例如规定片数、作为一例对100片基板形成薄膜图案的处理时实施实施例4的检查。可按批量进行，或者必须在开始对1片基板形成薄膜图案的处理之前进行。 

根据基于实施例4的检查方法的判定结果，能够为了适当地进行液滴从各喷嘴孔的吐出而采取措施。因此，若根据基于实施例4的液滴吐出装置，能够利用简易的结构以高效率检查液滴吐出是否良好，并进行高品质的薄膜图案形成。 

[实施例5] 

接着，对实施例5进行说明。以下，对与实施例4的不同点进行说明，对相同的结构省略说明。实施例4中，利用检查用板128判定液滴从喷嘴孔的吐出是否良好，但是也可利用形成薄膜图案的基板进行喷嘴孔堵塞的检查。 

如图24G所示，形成薄膜图案的基板129上设置薄膜图案形成区域129a及检查区域129b。薄膜图案形成于薄膜图案形成区域129a内。图24G所示的例子中，基板129上以5行4列划分20个薄膜图案形成区域129a。薄膜图案形成区域129a各自的沿Y轴方向的长度例如为约30mm。检查区域129b划分为基板129的X轴方向的端部。检查区域129b的平面形状例如为长方形，Y轴方向及X轴方向的尺寸分别为十几mm及约30mm。 

图24G所示的薄膜图案形成区域129a上利用喷嘴单元数例如不是6个而是1个、作为一例仅具备喷嘴单元147a的液滴吐出装置形成薄膜图案。沿X轴方向使基板129往返1次的同时，朝向基板129吐出薄膜材料，并在左端列的5个薄膜图案形成区域129a形成薄膜图案。向Y轴的正方向将基板129移动约30mm之后，再向X轴方向使基板129往返1次的同时，朝向基板129吐出薄膜材料，从而在从左第2列的薄膜图案形成区域129a形成薄膜图案。反复这些操作，在所有薄膜图案形成区域129a中形成薄膜图案。 

在向薄膜图案形成区域129a涂布薄膜材料之前，从喷嘴单元147a的各个喷嘴孔一同向检查区域129b吐出薄膜材料。向X轴方向移动基板的同时进行薄膜材料的吐出，形成与例如在图24B所示的实施例4中形成的着落痕迹相同的着落痕迹。之后，与实施例4相同，由线性传感器167向Y轴方向的1次扫描判定液滴从喷嘴孔的吐出是否良好。 

或者，可以在向检查区域129b吐出薄膜材料之后，不进行液滴吐出是否良好的检查就在薄膜图案形成区域129a形成薄膜图案。此时，吐出至检查区域129b的薄膜材料用于每个基板的履历管理。即，根据需要，之后能够由线性传感器167检测着落痕迹，并利用于基板129的薄膜图案的评价。 

当基板129上设置检查区域129b并检测检查区域129b中的着落痕迹时，存储装置120a中存储有基板129上检查区域129b的位置。控制装置120根据存储于存储装置120a的检查区域129b的位置数据控制基板129基于移动载物台的移动及薄膜材料从喷头的吐出，并在检查区域129b吐出薄膜材料。之后，向线性传感器167的下方移动基板129，并检测形成于检查区域129b的薄膜材料的着落痕迹。 

由于在形成薄膜图案的基板129的表面设置检查区域129b，因此无需检查用板128。因此，能够提高性价比。 

另外，可在将薄膜图案形成于薄膜图案形成区域129a时的载物台向X轴方向的往返动作的范围内设置线性传感器167。此时，无需检查部181（图24A），从而能够缩小薄膜形成装置的设置面积（覆盖区）。并且，由于能够缩减用于向检查部181移动基板129来检查的时间，所以能够进一步提高生产效率。 

实施例5中示出喷嘴单元数为1个的液滴吐出装置，但是即使使用具备6个喷嘴单元的液滴吐出装置也能够以相同的顺序进行检查。 

[实施例6] 

接着，对实施例6进行说明。以下，对与实施例3的不同点进行说明，对相同的结构省略说明。还能够从喷嘴孔吐出薄膜材料，检测 被形成的着落痕迹，利用于校正喷头之间或喷嘴单元之间的相对位置。 

图25A中示出从喷头#1、喷头#2的喷嘴孔吐出的薄膜材料的着落痕迹（#1）、着落痕迹（#2）的概要图。在以虚线描绘的各矩形内部，2列着落痕迹向Y轴方向延伸。图25B中放大示出来自喷头#1、喷头#2的薄膜材料的着落痕迹（#1）、着落痕迹（#2）。各薄膜材料的着落痕迹例如具有在X轴方向上1mm长度的线状形状。来自喷头#1、喷头#2的薄膜材料的着落痕迹（#1）、着落痕迹（#2）例如由线性传感器167的沿Y轴方向的1次扫描检测。 

控制装置120利用通过线性传感器167获取的图像数据计算例如着落痕迹（#1）的左上着落痕迹（位于X轴的正侧列的最靠Y轴负侧的薄膜材料的着落痕迹）与着落痕迹（#2）的左上着落痕迹之间的沿X轴方向的距离。并且，计算着落痕迹（#1）的右下着落痕迹与着落痕迹（#2）的右下着落痕迹之间的沿X轴方向的距离。计算这些距离的平均值l_ΔX。 

喷嘴单元的制造中，例如将喷头#1与喷头#2组装于喷嘴夹具上，以便沿X轴方向的相互间的距离（配置间隔）成为20μm。组装时，工作人员测量喷头的组装位置与多个喷头之间距离的同时，谨慎地进行位置调整。因此，需要较长的工作时间。 

实施例6中，组装喷头#1、喷头#2之后，能够由平均值l_ΔX与喷头#1、喷头#2的X轴方向的尺寸求出喷头#1、喷头#2之间的沿X轴方向的距离（配置间隔）。因此，无需实际测量喷头#1、喷头#2之间的距离，就能够根据吐出结果校正喷头#1、喷头#2之间的偏离。因此，例如能够缩短喷头组装工作的时间。 

关于Y轴方向的位置偏离也能够相同地进行校正。喷头#1、喷头#2例如以在Y轴方向上仅偏离20μm的方式组装于喷嘴夹具上。由此计算着落痕迹（#1）的左上点与着落痕迹（#2）的左上点之间的沿Y轴方向的距离及着落痕迹（#1）的右下点与着落痕迹（#2）的右下点之间的沿Y轴方向的距离。计算这些距离的平均值l_ΔY。作为一例， 当平均值l_ΔY为21μm时，使喷头#1、喷头#2之间的沿Y轴方向的组装偏离仅减小1μm即可。 

另外，关于X轴方向的偏离，可再调整喷头的组装位置，但是还能够通过控制薄膜材料从喷嘴孔的吐出定时来校正偏离量。因此，可将例如计算出的平均值l_ΔX或者喷头#1、喷头#2之间的沿X轴方向的距离（配置间隔）存储于存储装置120a中。 

[实施例7] 

接着，对实施例7进行说明。以下对与实施例6的不同点进行说明，对相同的结构省略说明。 

图25C中示出薄膜材料的涂布结果。图25C中用实线表示来自喷嘴孔的薄膜材料的着落痕迹，用虚线表示薄膜材料的着落的基准位置。薄膜材料的着落痕迹（此时例如为来自各喷嘴孔的吐出开始点）以线性传感器167的沿Y轴方向的1次扫描检测。 

通过检测例如多个薄膜材料的着落痕迹的从基准位置的偏离（X轴方向的偏离ΔX，Y轴方向的偏离ΔY），由此能够检测在喷头的组装上具有θ方向的偏离（Δθ）。 

并且，在组装于喷嘴夹具之前喷头上形成有多个喷嘴孔，但是在喷头上形成喷嘴孔的制造过程中，在喷嘴孔的形成位置有可能发生细微偏离。此时，由涂布结果对例如N个着落痕迹检测ΔY，计算整体平均值。向θ方向旋转校正喷头的组装，以使平均值变为最小。或者，能够对薄膜材料从喷嘴孔的吐出定时进行控制，以便得到相同的效果。 

也能够校正喷头间的θ方向的相对位置的偏离。 

[实施例8] 

图26中示出基于实施例8的薄膜形成装置172的概要图。以下，对与实施例3的不同点进行说明，对相同的结构省略说明。薄膜形成装置172中，对准站102、对准站105不包括进行θ校正的对准装置，并且检查成膜站103、检查成膜站106的液滴吐出装置包括θ载物台149及CCD照相机163～166。 

薄膜形成装置172的对准站102、对准站105上配置作为进行不随θ校正的简单对准的对准装置的临时放置台148。基板121～127通过提升器111、提升器113载置于对准站102、对准站105的临时放置台148上，被实施向固定销的紧压等简单对准之后，输送至检查成膜站103、检查成膜站106。 

检查成膜站103、检查成膜站106的液滴吐出装置在例如X载物台144与卡盘板145之间包括θ载物台149。θ载物台149在与XY平面平行的面内能够在与Z轴平行的旋转轴的周围旋转保持于卡盘板145的基板121～127。并且，液滴吐出装置包括检测形成于基板121～127的表被面的对准标志的CCD照相机163～166。 

输送至检查成膜站103、检查成膜站106的基板121～127被吸附保持于卡盘板145，通过CCD照相机163～166检测表被面的对准标志。检测结果（拍摄的图像数据）发送至控制装置120。 

控制装置120处理检测结果，并计算基板121～127的位置及基板面内方向的姿势（朝向）。之后，通过例如驱动θ载物台149来校正（θ校正）基板121～127在基板面内方向上的姿势。并且，控制装置120根据CCD照相机163～166的检测结果计算基板121～127的尺寸。根据计算的尺寸生成用于形成薄膜材料的控制数据。 

薄膜形成装置172中，不在对准站102、对准站105进行基板121～127的θ校正，而是在检查成膜站103、检查成膜站106使用θ载物台149进行基板121～127的θ校正。之后，根据生成的控制数据在基板121～127上形成薄膜图案。 

另外，实施例8中，也能够在例如规定片数的基板处理结束之后使用线性传感器167检查是否适当地进行来自喷嘴单元147a～147f的各喷嘴孔的液滴的吐出。 

实施例8中，也在检查成膜站103于基板121～127上形成薄膜图案之后，在检查成膜站106的载物台上载置表被反转的基板121～127的期间，在基板反转站104中，使形成于基板121～127表面的薄膜图案正式固化。由此，能够防止伤痕附在基板121～127表面的薄 膜图案。因此能够形成高品质的薄膜图案。 

并且，由于通过从紫外线照射装置108射出的紫外线进行基板121～127背面的薄膜图案的正式固化，所以能够防止搬出至筐体118的外部之后，伤痕附在基板121～127背面的薄膜图案。 

另外，基于实施例8的薄膜形成装置也与实施例3相同，能够利用简单的结构高效地检查是否适当地进行从喷嘴单元147a～147f的各喷嘴孔吐出液滴，并形成高品质的薄膜图案。 

[实施例9] 

图27中示出基于实施例9的薄膜形成装置173的概要图。以下对与实施例3的不同点进行说明，对相同的结构省略说明。薄膜形成装置173不包括基板反转站104、对准站105、检查成膜站106及提升器112、提升器113，这一点与基于实施例3的薄膜形成装置171不同。基于实施例3及实施例8的薄膜形成装置171、薄膜形成装置172能够在基板121～127的两面形成薄膜图案，但是基于实施例9的薄膜形成装置173只在基板121～124的单面、例如表面形成薄膜图案。 

基于实施例9的薄膜形成装置173中，在对准站102与检查成膜站103中并行进行处理。即，在对准站102进行形成于基板122的表面的对准标志的检测及基板122的对准，在此期间，检查成膜站103中在基板123的表面形成薄膜图案。在该期间，例如输送器115将未形成薄膜图案的基板121搬入至筐体118内。结束了对表面形成薄膜图案后的基板124通过提升器114输送至输送器116。在基板124载置于输送器116上的状态下，通过从紫外线照射装置108射出的紫外线进行形成于基板124的表面的薄膜图案的正式固化。之后，输送器基板124通过输送器116从搬出口107搬出至筐体118的外部。 

实施例9中，容纳于检查成膜站103的液滴吐出装置也能够利用简单的结构有效地检查是否适当地进行从喷嘴单元147a～147f的各喷嘴孔吐出液滴，并形成高品质的薄膜图案。 

以上根据实施例对本发明进行了说明，但是本发明不限于这些实 施例。对于本领域技术人员来讲，例如能够进行各种变更、改良及组合等是应该理解的。 

例如，实施例中，仅通过载物台进行基板相对于喷嘴单元的移动（XY平面内的移动）。作为其他结构例，例如能够使框架向X轴方向移动，且能够使喷嘴单元相对于框架向Y轴方向及Z轴方向移动。喷嘴单元与基板相对地移动即可。但是，在XY平面内仅移动基板的结构比向XY平面方向移动喷嘴单元的结构能够高精确度地形成薄膜图案。 

并且，实施例中，在印刷配线板上形成由阻焊抗蚀剂构成的薄膜图案，但是上述实施例的薄膜形成装置在例如触控面板的制造中能够用于在玻璃基板上形成绝缘膜的用途中。 

另外，实施例中，使用1个线性传感器进行薄膜材料的着落痕迹的检测，但是也可沿着X轴方向排列多个线性传感器并进行检测，以便发光二极管的排列方向成为X轴方向。通过使用多个线性传感器，即使在着落痕迹向X轴方向较长的情况下，也能够以1次扫描进行检测。墨水着落痕迹。