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公开/公告号CN110517998A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-11-29
原文格式PDF
申请/专利权人 德州仪器公司;
申请/专利号CN201910413172.4
发明设计人 D·B·米洛;E·P·小拉斐尔;
申请日2019-05-17
分类号
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人林斯凯
地址 美国德克萨斯州
入库时间 2024-02-19 16:06:58
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-11-29
公开
机译: 半导体器件的平衡应力组件,其中一个或多个器件在两侧均粘合到引线框架,引线框架的另一侧粘合到AlN,Al2O3或Si3N4衬底
机译: 电接触元件,例如用于连接汽车后视镜的装置具有一个L形的缝隙,这些元件一起形成在一个引线框架中,连接器元件可以从两侧连接到该引线框架中
机译:神经网络方法与Taguchi方法相结合的IC引线框架大坝-钢筋剪切过程
机译:主轴细胞癌两侧的两侧的两侧和成人成人癌的存在
机译:kogurakawa两侧两侧两侧的蛋尺寸和蛋尺寸
机译:世界首创的多边系统结合了套管和胶结交界处以及通向两侧的全孔通道
机译:镀银和镍/钯基引线框架镀层表面处理的二次引线键合完整性的评估。
机译:牛乳头瘤病毒1型E2的核心DNA结合结构域两侧的序列有助于DNA结合功能。
机译:从两侧结合:Tolr和全长OMPA结合并维持大肠杆菌细胞壁的局部结构
机译:引线框架厚度对热压键弯曲强度和剥离强度的影响。