首页> 中国专利> 附带金属构件的基板、电路结构体及电气连接箱

附带金属构件的基板、电路结构体及电气连接箱

页面导航

摘要
著录项
法律信息
相似文献

摘要

附带金属构件的基板(21)具备：印制基板(22)，具有贯通孔(25)；金属构件(30)，具有轴部(31)和头部(32)，该轴部(31)插通于贯通孔(25)内，该头部(32)具有比贯通孔(25)的孔径(A1)大的直径(B2)且配置在贯通孔(25)外；及导电性的接合材料(35)，将轴部(31)与贯通孔(25)的内壁接合。

著录项

公开/公告号CN110506455A

专利类型发明专利
公开/公告日2019-11-26

原文格式PDF
申请/专利权人株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社;
展开▼

申请/专利号CN201880021568.8
发明设计人内田幸贵;北幸功;
展开▼

申请日2018-04-03
分类号
代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人赵晶
地址日本三重县
入库时间 2024-02-19 16:06:58

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-12-20

实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/11 申请日:20180403

实质审查的生效
2019-11-26

公开

公开

相似文献

专利
中文文献
外文文献

1. 附带金属构件的基板、电路结构体及电气连接箱 [P] . 中国专利： CN110506455A . 2019-11-26
2. 电路结构体及电气连接箱 [P] . 中国专利： CN110915312B . 2021.03.26
3. Ag underlayer-attached metallic member, Ag underlayer-attached insulating circuit substrate,semiconductor device, heat sink-attached insulating circuit substrate, and method for manufacturing Ag underlayer-attached metallic member [P] . 美国专利： US10734297B2 . 2020-08-04

机译：带有Ag底层的金属构件，带有Ag底层的绝缘电路基板，半导体装置，带有散热器的绝缘电路基板，以及带有Ag底层的金属构件的制造方法
4. Ag UNDERLAYER- ATTACHED METALLIC MEMBER, Ag UNDERLAYER- ATTACHED INSULATING CIRCUIT SUBSTRATE,SEMICONDUCTOR DEVICE, HEAT SINK- ATTACHED INSULATING CIRCUIT SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING Ag UNDERLAYER-ATTACHED METALLIC MEMBER [P] . 美国专利： US2019035703A1 . 2019-01-31

机译： Ag底层附着的金属构件，Ag底层附着的绝缘电路基板，半导体装置，热沉附着的绝缘电路基板以及制造Ag底层附着的金属构件的方法
5. Metal member with Ag underlayer, insulated circuit substrate with Ag underlayer, semiconductor device, insulating circuit substrate with heat sink, and method for producing metal member with Ag underlayer [P] . 日本专利： JP6613929B2 . 2019-12-04

机译：具有Ag基底层的金属构件，具有Ag基底层的绝缘电路基板，半导体装置，具有散热器的绝缘电路基底，以及具有Ag基底层的金属构件的制造方法