公开/公告号CN110506237A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-11-26
原文格式PDF
申请/专利权人 惠普发展公司有限责任合伙企业;
申请/专利号CN201780089606.9
发明设计人 P·耶兰;
申请日2017-04-27
分类号
代理机构北京德琦知识产权代理有限公司;
代理人车玉珠
地址 美国得克萨斯州
入库时间 2024-02-19 16:06:58
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-20
实质审查的生效 IPC(主分类):G03G15/00 申请日:20170427
实质审查的生效
2019-11-26
公开
公开
机译: 对光电导体进行合金化,并借助这种合金进行静电复印照相。
机译: 通过子图案的间距对光刻胶上的图案进行光学接近校正
机译: 用于将特别是电的建筑元件转移到表面上的方法需要在可充电载体上对光电导体层进行静电充电,以创建用于转移单个建筑元件的电荷结构