法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-31
实质审查的生效 IPC(主分类):F21V13/14 申请日:20170930
实质审查的生效
2019-12-06
公开
公开
机译: 半导体封装包括封装基板,一种类型的接触定位结构布置在封装基板的区域中,其中另一种类型的接触定位结构布置在封装基板的另一区域中
机译: 半导体激光器封装与调制器封装之间的连接结构
机译: 一种检测装置的制造方法,该检测装置包括一种封装结构,该封装结构包括位于外围矿物壁上的不透明薄层