气液混合流体生成装置、气液混合流体生成方法、处理装置以及处理方法

摘要

提供能够以最低限度的压力进行送液、使气体溶解于液体的气液混合流体生成装置、气液混合流体生成方法、处理装置以及处理方法。实施方式的气液混合流体生成装置（3）具备：容器（3a）；液体供给流路（3b），与该容器（3a）内连通，用于将溶解有气体的液体向容器（3a）内供给；内压调整部（3d），能够将容器（3a）切换为密闭状态和开放状态，在从液体供给流路（3b）向容器（3a）进行送液的期间，使容器（3a）为开放状态而使容器（3a）的内压小于将液体供给流路（3b）内的液体向容器（3a）推压的压力；以及气体供给流路（3e），与容器（3a）内连通，用于向供给了液体的密闭状态的容器（3a）内的空间供给气体。

说明书

技术领域

本发明涉及气液混合流体生成装置、气液混合流体生成方法、处理装 置以及处理方法。

背景技术

气液混合流体生成装置是使气体在液体中溶解而生成气液混合流体的 装置，例如用于使在液体中发生微小气泡、通过含有该微小气泡的液体对 处理对象物进行处理的处理装置。该处理装置，除了气液混合流体生成装 置以外，还具有例如基板处理装置、加工装置、净化装置等。

这里，基板处理装置是将含有微小气泡的液体作为处理液供给到半导 体晶片、玻璃基板等基板表面、通过该处理液对基板表面进行处理的装置。 作为该基板处理装置，例如可以举出通过处理液对基板表面进行清洗的清 洗装置、通过处理液从基板表面除去抗蚀剂膜的抗蚀剂除去装置等。

另外，加工装置是通过切割刀（dicing blade）、钻头等加工工具对金属 部件、基板等被加工物进行加工的装置，将含有微小气泡的液体作为处理 液供给到通过该加工工具进行加工的被加工物的加工部位，以实现润滑、 冷却以及清洗的目的。

另外，净化装置是这样一种装置，使成为净化对象的液体中发生微小 气泡，使该微小气泡附着于液体中的凝聚物（flock），从而使凝聚物上浮到 水面上而将凝聚物从液体中分离，或者使微小气泡附着于水中的油分，从 而使油分上浮到水面上而将油分从液体中分离。

但是，在上述那样的装置中，为了送液而需要高压泵等提升压力的机 构，因此导致成本上升。并且，由于提升压力的机构在送液时发生脉动， 因此导致液体供给不稳定。并且，产生对提升压力的机构进行维护的需要。

发明内容

本发明要解决的课题是，提供一种能够以最低限度的压力进行送液、 使气体在液体中溶解的气液混合流体生成装置、气液混合流体生成方法、 处理装置以及处理方法。

本发明实施方式的气液混合流体生成装置，具备：容器；液体供给流 路，与容器内连通，用于将溶解有气体的液体向容器内供给；内压调整部， 能够将容器切换为密闭状态和开放状态，在从液体供给流路向容器进行送 液的期间，使容器为开放状态而使容器的内压小于将液体供给流路内的液 体向容器推压的压力；以及气体供给流路，与容器内连通，用于向被供给 了液体的密闭状态的容器内的空间供给气体。

本发明实施方式的气液混合流体生成方法，具有以下工序：使用于供 给溶解有气体的液体的液体供给流路所连通的容器为开放状态而使容器的 内压小于将液体供给流路内的液体向容器推压的压力、向容器内供给液体 的工序；使供给了液体的开放状态的容器为密闭状态的工序；以及向供给 了液体的密闭状态的容器内的空间供给气体的工序。

本发明实施方式的处理装置，具备：容器；液体供给流路，与容器内 连通，用于将溶解有气体的液体向容器内供给；内压调整部，能够将容器 切换为密闭状态和开放状态，在从液体供给流路向容器进行送液的期间， 使容器为开放状态而使容器的内压小于将液体供给流路内的液体向容器推 压的压力；气体供给流路，与容器内连通，用于向被供给了液体的密闭状 态的容器内的空间供给气体；以及处理液供给流路，与容器内连通，用于 将容器内的液体向处理对象物供给。

本发明实施方式的处理方法，具有以下工序：使用于供给溶解有气体 的液体的液体供给流路所连通的容器为开放状态而使容器的内压小于将液 体供给流路内的液体向容器推压的压力、向容器内供给液体的工序；使供 给了液体的开放状态的容器为密闭状态的工序；向供给了液体的密闭状态 的容器内的空间供给气体的工序；以及将供给了气体的容器内的液体向处 理对象物供给的工序。

附图说明

图1为表示本发明一实施方式的处理装置的概略结构图。

图2为表示图1所示的处理装置具备的气液混合流体生成装置的概略 结构的分解立体图。

图3为用于说明图1所示的处理装置具备的各开闭阀的控制的说明图。

图4为用于说明图1所示的处理装置具备的气液混合流体生成装置进 行的气液混合流体生成（给水和加压溶解）的定时的说明图。

具体实施方式

参照附图对本发明一实施方式进行说明。

如图1所示，本实施方式的处理装置1具备：对半导体晶片、玻璃基 板等处理对象物W进行处理的多个（例如在图1中为四台）基板处理装置 2；生成气液混合流体向这些基板处理装置2供给的气液混合流体生成装置 3；以及控制各部的控制装置4。

基板处理装置2是一边以载物台（stage）上的处理对象物W的中心作 为旋转中心使处理对象物W在平面内旋转、一边对该旋转状态的处理对象 物W供给处理液、对处理对象物W的表面进行处理的装置。作为该基板处 理装置2，例如可以举出通过处理液对处理对象物W的表面进行清洗的清 洗装置、通过处理液将抗蚀剂膜从处理对象物W的表面除去的抗蚀剂除去 装置等。

这样的基板处理装置2具有用于向处理对象物W的表面供给处理液的 处理液供给流路2a，在该处理液供给流路2a中设有开闭阀2b、微小气泡发 生部件2c等。

处理液供给流路2a是流通从气液混合流体生成装置3供给的气液混合 流体（溶解有气体的液体）的流路，从位于其端部的开口喷出处理液。作 为该处理液供给流路2a，例如可以使用导管（pipe）或软管（tube）等配管。 另外，开闭阀2b是控制处理液供给流路2a的开闭的阀，在压缩空气等空 气被供给时从闭状态转为开状态。该空气的供给由控制装置4进行控制。 并且，微小气泡发生部件2c是具有使处理液中发生微小气泡的贯通孔的小 孔（orifice）部件。该微小气泡发生部件2c使通过贯通孔的液体减压释放， 在减压状态下，溶解在液体中的气体释放从而成为气泡析出，发生大量的 微小气泡。将含有该大量的微小气泡的液体作为处理液使用。

这里，微小气泡是包含微米泡（MB）、微纳米泡（MNB）、纳米泡（NB） 等概念的气泡。例如，微米泡是具有10μm~几十μm的直径的气泡，微纳 米泡是具有几百nm~10μm的直径的气泡，纳米泡是具有几百nm以下的直 径的气泡。

并且，在本实施方式中，作为上述的微小气泡发生部件2c而使用小孔 部件，但是不限于此，例如可以使用文丘里管等，只要是采用能够在液体 中发生微小气泡的结构的部件即可，其结构没有特别限定。

气液混合流体生成装置3具备：箱体等容器3a；用于向该容器3a内供 给液体的液体供给流路3b；在通过该液体供给流路3b的液体中混合气体的 气液混合器3c；对容器3a的内压进行调整的内压调整部3d；用于向容器 3a内和气液混合器3c内供给气体的气体供给流路3e；用于将容器3a内的 液体（溶解有气体的液体）排出的液体排出流路3f。

容器3a是贮存液体的容器。在该容器3a内设有检测液量的多个（例如 在图1中为两个）液量检测开关11、12。这些液量检测开关11、12电连接 于控制装置4，其检测信号被输入控制装置4。例如，当液量为充满状态即 成为规定量以上时，液量检测开关11成为接通（on）状态而将用于通知充 满状态的检测信号向控制装置4发送。另外，当液量为空状态即成为规定 量以下时，液量检测开关12成为接通状态而将用于通知空状态的检测信号 向控制装置4发送。并且，在容器3a内，与液体供给流路3b的开口相对 地设置有板材13，该板材13抑制从液体供给流路3b供给的液体的势头。

液体供给流路3b是将液体贮存部（例如在工厂内贮存纯水（DIW）的 液体贮存部等）与容器3a相连接的流路。该液体供给流路3b的一端连接 于容器3a的下表面（底面），与容器3a内连通。并且，作为液体供给流路 3b，例如可以使用导管或软管等配管。在这样的液体供给流路3b中，在气 液混合器3c的上游侧设有开闭阀21，并在气液混合器3c的下游侧设有逆 止阀22。开闭阀21是对液体供给流路3b的开闭进行控制的阀，当压缩空 气等空气被供给时从闭状态转为开状态。该空气的供给由控制装置4进行 控制。逆止阀22是防止液体从容器3a侧向气液混合器3c逆流的阀。

气液混合器3c设在液体供给流路3b的流路途中，向通过其内部的液 体中混合经由气体供给流路3e供给的气体。作为该气液混合器3c，例如可 以采用T字管或吸引器（aspirator）等，只要是能够在液体中混合气体的结 构即可，其结构没有特别限定。

内压调整部3d与容器3a内连通，具有将该容器3a内的气体排出的气 体排出流路31。在该气体排出流路31中，设有开闭阀32、节流阀33。开 闭阀32是对气体排出流路31的开闭进行控制的阀，当压缩空气等空气被 供给时从闭状态转为开状态。该空气的供给由控制装置4进行控制。节流 阀33是用于对流过气体排出流路31的气体的流量进行调整的阀。该气体 的流量被设定为规定值，以使得当开闭阀32成为开状态时容器3a的内压 成为希望的内压。并且，希望的内压被设定为，小于将液体供给流路3b内 的液体向容器3a推压的压力（例如从工厂内的液体贮存部输送液体时的送 液力）。

这里，为了缩短液体向容器3a内的供给时间（给水时间），使容器3a 的内压与送液力之间的差较大（例如使容器3a的内压为大气压（例如 0.1MPa））。另一方面，在给水过程中，为了通过气液混合器3c将液体所含 的气体的溶解量（即气体的溶解度）尽可能不减少地加以维持，容器3a的 内压优选为比送液力小且尽可能接近该送液力的压力。例如，在送液力为 0.2MPa的情况下，容器3a的内压优选为比0.2MPa小且尽可能接近该 0.2MPa的压力。

在这样的内压调整部3d中，当开闭阀32为开状态、气体排出流路31 打开时，收容了液体的容器3a内的空间中存在的气体经由气体排出流路31 排出。因此，容器3a的内压变得小于将液体供给流路3b内的液体向容器 3a推压的压力，液体供给流路3b内的液体流入容器3a内。这样，液体被 供给到容器3a内。并且，内压调整部3d能够通过开闭阀32的控制将容器 3a切换为密闭状态和开放状态。

气体供给流路3e是将气体贮存部（例如在工厂内贮存气体（Gas）的 气体贮存部）、容器3a及气液混合器3c相连接的流路。作为该气体供给流 路3e，例如可以使用导管或软管等配管。这样的气体供给流路3e在途中分 支为两条，这两条中的一方的第一气体供给流路3e1与容器3a连接，另一 方的第二气体供给流路3e2与气液混合器3c连接。并且，第一气体供给流 路3e1的一端与容器3a的上表面（顶棚面）连接，与容器3a内连通。

在第一气体供给流路3e1中，设有气体调节器（air regulator）41、开闭 阀42。气体调节器41是用于调整气体压力的调节器，将气体压力维持为规 定值（例如0.4MPa）。该规定值被设定为向容器3a内的液体施加所希望的 压力的值。开闭阀42是对第一气体供给流路3e1的开闭进行控制的阀，当 压缩空气等空气被供给时从闭状态转为开状态。该空气的供给由控制装置4 进行控制。

这里，在容器3a为密闭状态的情况下，若开闭阀42打开，则气体经 由第一气体供给流路3e1，向收容了液体的容器3a内的空间流入。此时， 向容器3a内的液体施加由气体带来的压力，容器3a内的液体的压力上升。 通过该加压，气体对液体的溶解度增加，结果，气体的溶解量增加。

在第二气体供给流路3e2中，设有气体调节器51、开闭阀52、节流阀 53、流量计54、逆止阀55。空气调节器51是用于调整气体压力的调节器， 将气体压力维持为规定值。开闭阀52是对第二气体供给流路3e2的开闭进 行控制的阀，当压缩空气等空气被供给时从闭状态转为开状态。该空气的 供给由控制装置4进行控制。节流阀53是用于对流过第二气体供给流路3e2 的气体的流量进行调整的阀。流量计54对流过第二气体供给流路3e2的气 体的流量进行计测。逆止阀55是防止液体从气液混合器3c侧向流量计54 逆流的阀。并且，气体的压力和流量被设定为规定值，以使得通过气液混 合器3c将希望的量的气体混合到液体中。

这里，作为气体，例如可以使用空气、或者氮气（N₂）等惰性气体、 或者氧气（O₂）等的氧化性气体等各种气体。并且，在本实施方式中，作 为通过第一气体供给流路3e1向容器3a内直接供给的气体、和向气液混合 器3c供给的气体，使用相同种类的气体，但是不限于此，也可以使用不同 种类的气体。例如，也可以是，作为向容器3a内直接供给的气体而使用氮 气，作为向气液混合器3c供给的气体而使用氧气。

液体排出流路3f是将容器3a内与各基板处理装置2连接的流路。该液 体排出流路3f的一端与容器3a的下表面（底面）连接，与容器3a内连通。 并且，作为液体排出流路3f，例如可以使用导管或软管等配管。这样的液 体排出流路3f连接有各基板处理装置2的全部的处理液供给流路2a。由此， 容器3a内的加压溶解后的液体（溶解有气体的液体、即气液混合流体）经 由液体排出流路3f流入各基板处理装置2的处理液供给流路2a。

控制装置4具备对各部进行集中控制的微型计算机等控制部、和存储 与基板处理有关的基板处理信息及各种程序等的存储部。该控制装置4基 于基板处理信息及各种程序，对气液混合流体生成装置3进行控制，生成 气液混合流体，将该生成的气液混合流体向各基板处理装置2供给，分别 控制各基板处理装置2，进行基板处理。在该基板处理中，若基板处理装置 2的开闭阀2b打开，则处理液供给流路2a成为开状态，处理液流过该处理 液供给流路2a，从其一端的开口向旋转的处理对象物W的表面供给。该处 理液是通过微小气泡发生部件2c并含有大量微小气泡的液体。

这里，对气液混合流体生成装置3的各部的配置进行说明。

如图2所示，容器3a设置在支撑台14的上表面。在该容器3a的上面， 将各开闭阀32、42、52设置成一列，还设置有各气体调节器41、51。并且， 在容器3a的外周附近，设有流量计54。在支撑台14的下面（背面），设置 气液混合器3c和开闭阀21。这些各部由各流路即液体供给流路3b、气体 供给流路3e（第一气体供给流路3e1及第二气体供给流路3e2）以及液体排 出流路3f连接。这样构成气液混合流体生成装置3。

接着，说明上述处理装置1进行的处理动作、即微小气泡发生动作（也 包含气液混合流体生成动作）。并且，为了简化说明，以开闭阀21为开闭 阀V1、开闭阀52为开闭阀V2、开闭阀32为开闭阀V3、开闭阀42为开 闭阀V4、各开闭阀2b为开闭阀V5进行说明。

如图3所示，控制各开闭阀V1~V5的开闭，顺次进行给水、加压以及 送液。并且，各开闭阀V1~V5根据控制装置4进行的空气的供给控制而被 切换为开状态和闭状态。

首先，在给水时，各开闭阀V1、V2、V3打开，各开闭阀V4、V5关 闭（参照图1以及图3）。若开闭阀V3打开，则气体排出流路31成为开状 态，收容了液体的容器3a内的空间的气体经由气体排出流路31排出。由 此，容器3a内的内压减压至希望的内压，通过该减压使液体流过液体供给 流路3b。并且，若开闭阀V2与开闭阀V3同时打开，则第二气体供给流路 3e2成为开状态，气体经由第二气体供给流路3e2向气液混合器3c供给。 此时，液体流过液体供给流路3b，并通过气液混合器3c，因此气体利用该 气液混合器3c在液体中溶解，然后，溶解有气体的液体流入容器3a内。若 将该液体向容器3a内供给规定量（液量为充满状态的规定量）以上，则液 量检测开关11成为接通状态，向控制装置4发送检测信号。相应地，控制 装置4判断为给水完成，进行接下来的加压。

在加压时，各开闭阀V1、V2、V3关闭，开闭阀V4打开，开闭阀V5 维持闭状态（参照图1以及图3）。若开闭阀V3关闭，则容器3a为密闭状 态，若开闭阀V4打开，则第一气体供给流路3e1为开状态，气体经由第一 气体供给流路3e1，流入收容了液体的容器3a内的空间。此时，向容器3a 内的液体施加由气体带来的压力，容器3a内的液体的压力上升，因此气体 对液体的溶解度、即气体的溶解量增加。通过该加压溶解，能够获得气体 的溶解量增加了的液体（气液混合流体）。控制装置4判断从加压开始起是 否经过了规定时间，在判断为从加压开始起经过了规定时间的情况下，进 行向液体排出流路3f的送液。

在送液时，各开闭阀V1、V2、V3维持闭状态，开闭阀V4维持开状态， 各开闭阀V5分别打开（参照图1和图3）。容器3a内的加压溶解后的液体、 即气液混合流体，由于向容器3a内的空间供给的气体的压力而经由液体排 出流路3f流入各基板处理装置2的处理液供给流路2a。若开闭阀V5打开， 则处理液供给流路2a成为开状态，流入该处理液供给流路2a的液体从微小 气泡发生部件2c通过，从处理液供给流路2a的开口喷出，向处理对象物 W的表面供给。其中，液体通过微小气泡发生部件2c时，通过贯通孔的液 体被减压而释放，在减压状态下，液体中溶解的气体释放从而成为气泡析 出，发生大量的微小气泡。包含该大量的微小气泡的液体作为处理液从处 理液供给流路2a的开口喷出。

并且，通过对微小气泡发生部件2c与处理液供给流路2a的开口之间的 间隔距离、即该部分的配管长度进行调整，能够调整从开口喷出的微小气 泡的大小。例如，若增加该配管长度，则能够增大从处理液供给流路2a的 开口喷出的液体的微小气泡的大小。这是由于，当含有微小气泡的液体流 过处理液供给流路2a时，该微小气泡会彼此聚集成为一体。另一方面，若 缩短配管长度，则能够将从处理液供给流路2a的开口喷出的液体的微小气 泡的大小维持为与发生时的较小尺寸相同的程度。

并且，在向气液混合器3c供给的气体的压力比供给的液体的压力大的 情况下，通过气体的压力自动地引入液体，能够实现自动给水，而不需要 开闭阀21和开闭阀52，因此能够简化结构。

这里，对实施上述的给水和加压（加压溶解）的定时进行说明。

如图4所示，各基板处理装置2（例如第一至第四的四台）依次反复进 行清洗和干燥。此时，在各基板处理装置2中，清洗开始定时依次错开规 定时间，而清洗时间和干燥时间是相同的。并且，处理对象物W、例如晶 片的出入（晶片出入）及装卸（夹装（chuck）和解除夹装）等所需的时间 也相同。

首先，将已处理的晶片从基板处理装置2内搬出，接着，将处理前的 晶片搬入基板处理装置2内，并通过吸附机构、静电机构等固定机构在载 物台上固定（夹装）。然后，载物台在平面内旋转，含有上述的微小气泡的 液体作为处理液被供给到载物台上的晶片表面，进行晶片的清洗。在规定 的清洗时间后，在维持载物台的旋转的状态下，停止处理液的供给，进行 通过载物台的旋转带来的晶片的干燥。在规定的干燥时间后，停止载物台 的旋转。这样的清洗及干燥经由晶片的出入（晶片出入）及装卸（夹装和 解除夹装）而反复进行。

这里，在通过各基板处理装置2进行上述清洗时，需要对各基板处理 装置2供给气液混合流体，因此在从第一基板处理装置2的清洗开始（处 理开始）起到第四基板处理装置2的清洗结束（处理结束）为止的清洗期 间（处理期间），向各基板处理装置2供给气液混合流体，不进行上述的给 水和加压溶解。另一方面，在从第四基板处理装置2的清洗结束起到接下 来的第一基板处理装置2的清洗开始为止的期间，进行气液混合流体的生 成、即给水及加压溶解。然后，再次在从第一基板处理装置2的清洗开始 起到第四基板处理装置2的清洗结束为止的清洗期间，与上述同样地，将 气液混合流体向各基板处理装置2供给，不进行上述的给水及加压溶解。 这样，反复进行气液混合流体的供给和气液混合流体的生成（给水及加压 溶解）。

如以上说明，根据本实施方式，使容器3a为开放状态而使该容器3a 的内压小于将液体供给流路3b内的液体向容器3a推压的压力，然后，向 供给了液体的密闭状态的容器3a内的空间供给气体。即，当通过内压调整 部3d使容器3a为开放状态时，容器3a的内压变得小于将液体供给流路3b 内的液体向容器3a推压的压力。由此，溶解有气体的液体经由液体供给流 路3b被供给到容器3a内。之后，向被供给了上述液体的密闭状态的容器 3a内的空间，经由第一气体供给流路3e1供给气体。由此，向容器3a内的 液体施加由气体带来的压力，容器3a内的液体的压力上升。因此，气体对 液体的溶解度增加，结果，气体的溶解量增加，因此能够提高气体对液体 的溶解效率。

特别是，通过内压调整部3d进行的容器3a的内压调整，将液体向容 器3a内供给，因此不需要用于向容器3a内输送液体的高压泵，能够以最低 限度的压力将液体向容器3a内供给并使气体在该容器3a内的液体中溶解。 并且，由于不需要高压泵，因此能够抑制成本，还能够抑制送液时的脉动， 防止由该脉动引起的其它装置等的损伤，并防止由脉动引起的液体供给的 不均匀。并且，由于不存在高压泵具有的那样的驱动部分，因此能够防止 消耗品的发生，实现免维护。

并且，如上所述，通过内压调整部3d进行的容器3a的内压调整，无 需泵而能够向容器3a内供给液体，但也可以是，为了送液，除了内压调整 以外还使用泵。该情况下，能够使用高压泵以外的最低限度的手段、例如 低压泵。此时，也能够抑制送液时的脉动，因此能够防止该脉动引起的泵 的损伤。

并且，利用从第一气体供给流路3e1流入容器3a内的空间的气体，使 容器3a内的液体从液体排出流路3f排出，因此容器3a内的液体由于气体 带来的压力而流过液体排出流路3f，因此不需要用于输送容器3a内的液体 的高压泵等。由此，能够抑制成本，并且能够防止高压泵引起的脉动。并 且，由于不存在高压泵具有的那样的驱动部分，因此能够防止消耗品的发 生。

并且，设置作为判断从气体供给开始起是否经过了规定时间的判断部 而发挥功能的控制装置4，在通过该控制装置4判断为从气体供给开始起经 过了规定时间的情况下，利用从第一气体供给流路3e1流入容器3a内的空 间的气体，使容器3a内的液体从液体排出流路3f排出，因此充分地向容器 3a内的液体施加由气体带来的压力，气体对液体的溶解度、即气体的溶解 量可靠地增加。由此，能够可靠地获得气体的溶解量增加了的液体，因此 能够通过微小气泡发生部件2c使液体中发生所希望的量的微小气泡。

并且，内压调整部3d，在从被供给容器3a内的液体的多个处理对象物 W中的最后的处理结束起到接下来的最初的处理开始为止的期间，使容器 3a为开放状态而使容器3a的内压小于将液体供给流路3b内的液体向容器 3a推压的压力，因此在从上述最后的处理结束起到接下来的最初的处理开 始为止的期间，溶解有气体的液体经由液体供给流路3b供给到容器3a内。 由此，对容器3a给水从而不会停止处理，能够缩短整体的处理时间。

并且，在作为流过液体供给流路3b的液体中溶解的气体、和流过第一 气体供给流路3e1的气体使用不同种类的气体的情况下，能够根据用途使 各种气体在作为处理液使用的液体中溶解。

并且，在上述实施方式中，以基板处理装置2为例进行了说明，但是 不限于此，除了该基板处理装置2以外，也可以是加工装置或净化装置（例 如背景技术中记载的那样的加工装置或净化装置）。

并且，从液体供给流路3b内供给液体时的容器3a的内压如上所述， 尽可能不减少气体的溶解度地加以维持，因此优选为小于送液的力且接近 该送液力的压力。但是，其内压只要小于将液体供给路3b的液体向容器3a 推压的压力即可，也可以在开放容器3a的状态下进行液体供给。

以上，对本发明的一实施方式进行了说明，但是该实施方式作为例子 用于提示，而非对发明范围的限定。这些新的实施方式能够以其它各种方 式实施，在不脱离发明主旨的范围内，能够进行各种省略、置换、变更。 这些实施方式及其变形包含于发明范围及主旨，并且也包含于权利要求范 围记载的发明及其等价范围。