公开/公告号CN110625219A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-12-31
原文格式PDF
申请/专利权人 上海工程技术大学;
申请/专利号CN201910831523.3
申请日2019-09-04
分类号B23K9/04(20060101);B23K9/235(20060101);B23K9/16(20060101);B23K9/32(20060101);B23K37/04(20060101);B33Y30/00(20150101);
代理机构31227 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司;
代理人周一新
地址 201620 上海市松江区龙腾路333号
入库时间 2024-02-19 15:44:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-01-24
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K9/04 申请日:20190904
实质审查的生效
2019-12-31
公开
公开
机译: 致密层厚度不同的增材制造工艺
机译: 在保护气体下对铝和/或铝合金工件进行电弧焊接或电弧焊接的方法可用于将不同厚度的铝和/或铝合金组件焊接在一起,从而产生稳定的电弧,避免了键合误差和气孔
机译: 用于增材制造设备的材料给料机,增材制造设备和增材制造工艺