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一种用于半导体致冷器的组装设备和组装方法

摘要

本发明涉及半导体致冷器技术领域,公开了一种用于半导体致冷器的组装设备和组装方法,用于将N型晶粒与P型晶粒交错布置,包括晶粒定位组件,所述晶粒定位组件包括:装架垫板;装架中模,其固定安装于装架垫板上表面,所述装架中模上固设有用于放置N型晶粒或P型晶粒的限位通孔;装架引导板,其固设于装架中模上表面,所述装架引导板上设有将N型晶粒或P型晶粒引导至限位通孔内的晶粒引导孔;所述晶粒定位组件使N型晶粒和P型晶粒分别进入限位通孔,且N型晶粒和P型晶粒在限位通孔内交错排列,提高了组装效率,提升了品质稳定性。

著录项

  • 公开/公告号CN110416400A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-11-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 合肥圣达电子科技实业有限公司;

    申请/专利号CN201910595125.6

  • 发明设计人 李凯亮;曾辉;鲁沛涛;夏旻飞;

    申请日2019-07-03

  • 分类号

  • 代理机构合肥天明专利事务所(普通合伙);

  • 代理人娄岳

  • 地址 230088 安徽省合肥市高新区香樟大道206号西5幢西8幢

  • 入库时间 2024-02-19 15:35:03

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L35/34 申请日:20190703

    实质审查的生效

  • 2019-11-05

    公开

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