一种异方性热转移材料

摘要

本发明公开了一种异方性热转移材料，包括：导热件，所述导热件一端设置有发热体，另一端设置有散热壳体，所述导热件分别与发热体和散热壳体进行贴合；所述导热件为薄皮状导热件，所述导热件由导热软材与超导热材组成，所述超导热材上下两端贴合包裹着导热软材，可以有效的通过导热件将发热体上的热量传递到散热壳体上，而导热件为软性材，可以任意的改变形状，从而可以在电子元器件的内部进行弯曲线路的设置，无需保证发热元器与散热模块、散热壳体之间三者的平行要求，从而扩大电子元器件的设计开发的空间。