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功率半导体模块的热模型建模方法及其应用方法和装置

摘要

本发明提供的功率半导体模块的热模型建模方法及其应用方法和装置,在构建功率半导体模块的初始热阻抗模型的基础之上,以离线状态下测量得到的功率半导体模块内负温度系数元器件NTC的采样延迟时间为依据,对初始热阻抗模型进行修正,得到带有延迟采样节点的修正热阻抗模型,进而减小了现有技术中NTC采样延迟带来的结温估算误差,相比现有技术提高了结温估算的准确度。

著录项

  • 公开/公告号CN110502842A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-11-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 阳光电源股份有限公司;

    申请/专利号CN201910791632.7

  • 发明设计人 蔡国庆;陈文杰;

    申请日2019-08-26

  • 分类号

  • 代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人钱娜

  • 地址 230088 安徽省合肥市高新区习友路1699号

  • 入库时间 2024-02-19 15:35:03

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20190826

    实质审查的生效

  • 2019-11-26

    公开

    公开

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