公开/公告号CN110501853A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-11-26
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳华信嘉源科技有限公司;
申请/专利号CN201810479488.9
申请日2018-05-18
分类号
代理机构
代理人
地址 518048 广东省深圳市福田区福田街道保税区市花路长富金茂大厦1号楼5203A
入库时间 2024-02-19 15:30:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-20
实质审查的生效 IPC(主分类):G02F1/155 申请日:20180518
实质审查的生效
2019-11-26
公开
公开
机译: 一种具有einleg的电半导体器件的制备方法,其中-用于形成电导体的电电极-在这些电极上的结论
机译: 一种制备到半导体器件的半导体元件的电极的电连接的方法
机译: 三种尺寸的半导体器件,制造该器件的方法以及一种使用该器件的保险丝图案的电切断方法,能够消除半导体器件的缺陷