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用于半导体或显示系统领域的移送位置测量用试验模型及利用所述用于半导体或显示系统领域的移送位置测量用试验模型的精密移送测量方法

摘要

本发明公开了用于半导体或显示系统领域的移送位置测量用试验模型,包括模型本体、针孔影像测量部件、狭缝影像测量部件以及中央处理部件,从而能够防止检测对象体碰撞保管盒内的狭缝的方式测量狭缝的高度,即使未形成为的基准点,也利用提起针孔来判断在制造装置中,检测对象体是否正常向需要移送的位置移送。

著录项

  • 公开/公告号CN110168712A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-08-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 相生技术有限公司;

    申请/专利号CN201780077231.4

  • 发明设计人 宋旻燮;李昊俊;林营松;

    申请日2017-03-02

  • 分类号

  • 代理机构北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人郑青松

  • 地址 韩国京畿道华城市东滩面东滩产业园区2路66

  • 入库时间 2024-02-19 14:44:26

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-09-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20170302

    实质审查的生效

  • 2019-08-23

    公开

    公开

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