一种LP316L STA高阶摄像头模组FPC基板加工方法

摘要

本发明公开了一种LP316L STA高阶摄像头模组FPC基板加工方法，具体步骤如下：原母材生产制备：通过原材料制备基板母材；原材加工：对基板母材进行初级加工，保证基板的初级性能；精工处理：对基板进行精工处理，消除基板预留应力，提升其平整度。通过本发明方法加工得到的产品具备低张力和低应力的性能，而产品刻蚀后的平整度小于10μm，更加适用于高阶摄像头模组FPC基板，且本发明可以在不改变原材料成分的基础上，对产品的性能进行改善，使得本产品的原料成本不会增加。