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一种大像元图像传感器中嵌入高密度叠层电容的结构

摘要

本发明提供一种大像元图像传感器中嵌入高密度叠层电容的结构,包括:有源区;位于该有源区中的光电二极管;光电二极管的上方的第一层间电介质;光电二极管上方的第一层间电介质中设有转移管;光电二极管两侧的区域为沟槽隔离区域;沟槽隔离区域设有叠层电容;叠层电容通过金属通孔接出。利用高k电介质及金属堆叠的叠层电容结构,可以充分利用大像元周围较宽的沟槽隔离区域来嵌入叠层电容,从而节省芯片面积与成本,易于集成,解决了大电容与芯片面积不兼容的矛盾。所以,本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

著录项

  • 公开/公告号CN110400793A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-11-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;

    申请/专利号CN201910659197.2

  • 发明设计人 张磊;胡涛;田志;王奇伟;陈昊瑜;

    申请日2019-07-22

  • 分类号

  • 代理机构上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人戴广志

  • 地址 201203 上海市浦东新区自由贸易试验区高斯路568号

  • 入库时间 2024-02-19 14:30:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/64 申请日:20190722

    实质审查的生效

  • 2019-11-01

    公开

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