法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-11-26
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/64 申请日:20190722
实质审查的生效
2019-11-01
公开
公开
机译: 用于高密度嵌入式基质的薄膜电容器以及制造该薄膜电容器和包括该薄膜电容器的高密度嵌入式基质的方法
机译: 利用层转移技术制造硅/电多层半导体结构的方法,以及使用同一方法的三维多层半导体器件和叠层型图像传感器的制造方法,以及一种多层制造方法设备和堆叠式图像传感器
机译: 一种具有大的金属栅叠层和嵌入支撑材料的晶体管的制造方法