公开/公告号CN110435239A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-11-12
原文格式PDF
申请/专利权人 东华大学;
申请/专利号CN201910573967.1
申请日2019-06-28
分类号B32B9/00(20060101);B32B9/04(20060101);B32B27/04(20060101);B32B27/12(20060101);B32B27/20(20060101);B32B27/28(20060101);B32B37/02(20060101);B32B37/24(20060101);B32B38/18(20060101);B32B38/00(20060101);D06M11/74(20060101);D06M15/61(20060101);D06M15/55(20060101);D06M13/127(20060101);D06M11/65(20060101);
代理机构31233 上海泰能知识产权代理事务所;
代理人黄志达
地址 201620上海市松江区松江新城人民北路2999号
入库时间 2024-02-19 14:26:01
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-06
实质审查的生效 IPC(主分类):B32B9/00 申请日:20190628
实质审查的生效
2019-11-12
公开
公开
机译: 用含环氧树脂基团的聚合物增韧环氧树脂
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机译: 含超快固化环氧树脂基聚硅氧烷树脂的LED封装剂及环氧树脂基聚硅氧烷的制备方法