粘接片、其制备方法及使用该粘接片的覆铜层压板

摘要

本发明提供了一种粘接片。所述粘接片包括按质量份数计的如下组份：基体树脂25～65份、纤维增强体20～60份、填料10～40份和阻燃剂0～15份，其中所述基体树脂包括按质量份数计的如下组份：改性聚苯醚20～70份、聚二烯烃类聚合物30～70份和引发剂0～5份。本发明同时提供一种粘接片的制备方法和使用该粘接片的覆铜层压板。本发明提供的粘接片和覆铜层压板耐热性能够达到200℃以上，解决了因粘接片耐热性不足而导致多层覆铜层压板在加工过程中出现缺陷、爆板等问题，而且粘接片流动度保持在5％‑15％时间，可以保证多层覆铜层压板制备过程中树脂的充分流动和填充，保证制品的质量和批次稳定性；粘接片固化后具有更低的介电损，能够满足未来高频领域的需求。