用于具有近间距LED芯片的倒装芯片LED的封装

摘要

本发明涉及用于具有近间距LED芯片的倒装芯片LED的封装。用于基于LED的照明装置的发射器可以包含“倒装芯片”LED，其中，所有电接触件设置于芯片的底表面上。发射器基底可以为多层高温共烧陶瓷(HTCC)基板，该基板具有形成在各层之间的金属迹线和穿过各层以连接不同层中的迹线的通孔，从而提供与各个LED的电连接。通路可以被布置成使得可以独立地将电流供应到LED的不同子集。将发射器基底的顶层制造为在顶表面处具有暴露的通孔。然后将金属焊盘印制到顶表面上的暴露的通孔上，以及例如使用焊料将倒装芯片LED接合到金属焊盘。