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一种具有厚度梯度可变的氮化硅薄膜的制作方法

摘要

一种具有厚度梯度可变的氮化硅薄膜的制作方法,属于半导体技术领域的薄膜制备领域。所述具有厚度梯度的氮化硅薄膜为中间薄、边缘厚的凹形结构,其厚度从中间区域向边缘区域逐渐增加。本发明提供的一种具有厚度梯度的氮化硅薄膜的制备方法,通过在样品台上放置石英绝缘板,电隔绝等离子体增强化学气相沉积系统的阳极和阴极,使得半导体芯片中心位置处的射频偏压降低,从而显著降低中间区域的生长速率;而对于半导体芯片边缘区域,沉积的金属电极对电场的感应降低电位,相比中心位置增加了偏压,使得氮化硅薄膜的沉积速率明显高于中间区域的沉积速率,最终形成了中间薄、四周厚,具有厚度梯度的氮化硅薄膜。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-10-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/318 申请日:20190515

    实质审查的生效

  • 2019-09-10

    公开

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